produkcja półprzewodników
TSMC osiągnie miesięcznie 140 000 wafli w litografii 2 nm już pod koniec 2026 roku. Rekordowe tempo skalowania produkcji
Tajwańskie TSMC właśnie rozpoczęło najbardziej agresywną ekspansję produkcyjną w swojej historii. Plan zakłada, że miesięczna produkcja wafli w procesie 2 nm osiągnie 140 000 sztuk już pod koniec 2026 roku, czyli zaledwie rok po uruchomieniu masowej produkcji. To tempo skalowania nie ma precedensu i znacząco przewyższa dynamikę rozwoju poprzednich węzłów technologicznych. Dla porównania, proces 3 nm potrzebował 3 lat, aby zbliżyć się do 160 000 wafli miesięcznie.
Intel przegrał wojnę o AI? Były CEO Pat Gelsinger w szczerym wywiadzie o błędach wartych miliardy dolarów
Były dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger w szczerym wywiadzie dla japońskich dziennikarzy, przyznał się do strategicznych błędów firmy w obszarze sztucznej inteligencji. Jego wypowiedzi rzucają nowe światło na przyczyny obecnych problemów tego giganta technologicznego, który daleki jest od pozycji lidera w tym segmencie. Nie tylko ujawnił kulisy decyzji, które kosztowały Intela miliardy dolarów, ale także przedstawił swoją wizję przyszłości produkcji półprzewodników w USA.
GlobalFoundries planuje podwojenie mocy produkcyjnych w USA i rozbudowę zakładu w Dreźnie za 1,1 mld euro
Branża półprzewodników przechodzi przez okres ogromnych inwestycji. Jeden z największych producentów chipów na zamówienie ogłosił plany wydatków, które mogą fundamentalnie zmienić globalny krajobraz produkcji półprzewodników. Decyzje te związane są z przenoszeniem produkcji strategicznych komponentów bliżej głównych rynków zbytu. Skala planowanych nakładów sugeruje, że firma przygotowuje się na spory wzrost popytu w najważniejszych sektorach technologicznych.
LWFA to litografia z akceleratorami z petawatowym laserem. Czy pomysł startupu Inversion Semiconductor to rewolucja?
Przemysł półprzewodników poszukuje innowacji, które pozwolą na szybszą, tańszą i precyzyjniejszą produkcję układów scalonych. Rozwój technologii litograficznych, takich jak EUV, napotyka bariery związane z kosztami i złożonością. Nowe podejścia, wykorzystujące zaawansowane akceleratory cząstek, mogą zrewolucjonizować procesy produkcyjne. Firma Inversion Semiconductor proponuje rozwiązanie, które łączy miniaturyzację akceleratorów z potężnymi laserami.
Produkcja w fabryce TSMC w Arizonie jest tylko o 10% droższa niż na Tajwanie. Koszty okazują się zaskakująco niskie
TSMC, tajwański gigant w produkcji półprzewodników, rozwija swoją obecność w Stanach Zjednoczonych poprzez budowę nowoczesnej fabryki w Arizonie. Początkowe obawy dotyczące znacznie wyższych kosztów produkcji w USA w porównaniu z Tajwanem zostały rozwiane przez najnowsze analizy, które wskazują na różnicę na poziomie poniżej 10%. Jakie czynniki wpłynęły na te koszty i co to oznacza dla przyszłości TSMC na rynku amerykańskim?



























Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio