18a

Branża półprzewodników przechodzi fundamentalne zmiany w geografii wydarzeń technologicznych. Arizona staje się nowym centrum przemysłu mikroelektroniki w USA. Kluczowe konferencje branżowe po raz pierwszy przenoszą się do Phoenix, sygnalizując strategiczne przesunięcie w kierunku regionu, który intensywnie rozwija produkcję chipów. Decyzje te odbywają się w kontekście globalnej rywalizacji o dominację w sektorze technologicznym.

Były dyrektor generalny Intela Pat Gelsinger w szczerym wywiadzie dla japońskich dziennikarzy, przyznał się do strategicznych błędów firmy w obszarze sztucznej inteligencji. Jego wypowiedzi rzucają nowe światło na przyczyny obecnych problemów tego giganta technologicznego, który daleki jest od pozycji lidera w tym segmencie. Nie tylko ujawnił kulisy decyzji, które kosztowały Intela miliardy dolarów, ale także przedstawił swoją wizję przyszłości produkcji półprzewodników w USA.

Coraz większe wymagania związane ze sztuczną inteligencją, a także z analityką danych zmuszają producentów procesorów do wprowadzania innowacji. Firma Intel zamierza wypuścić kolejne generacje układów Xeon. Są nimi Diamond Rapids z rdzeniami Panther Cove‑X, a także Clearwater Forest bazujący na rdzeniach Darkmont. Obydwa wykonane są w procesie technologicznym Intel 18A i wykorzystują technologię pakowania Foveros Direct. Warto przyjrzeć się, co oznaczają te zmiany.

Producenci układów scalonych i dostawcy usług chmurowych coraz częściej podejmują współpracę, która wykracza poza tradycyjne relacje klient–dostawca. Rosnące potrzeby w zakresie wydajności, energooszczędności i bezpieczeństwa sprawiają, że firmy inwestują w nowe procesy litograficzne i niezależne łańcuchy dostaw. W tym kontekście decyzje największych graczy, takich jak Microsoft i Intel, mogą znacząco wpłynąć na przyszłość infrastruktury obliczeniowej.

Na rynku zaawansowanych technologii coraz więcej uwagi poświęca się przyszłym procesom produkcyjnym i zmianom podejścia do projektowania układów scalonych. Firmy inwestują w nowe rozwiązania, które mają zapewnić większą wydajność, niższe zużycie energii, lepsze dopasowanie do zastosowań sztucznej inteligencji i infrastruktury chmurowej. Wiele wskazuje na to, że nadchodzące miesiące mogą przynieść przetasowania wśród liderów branży.

Intel przyspiesza rozwój swoich procesorów, wchodząc w nowy etap produkcji układów scalonych. Firma ogłosiła, że technologia 18A osiągnęła fazę testowej produkcji, a pierwsze próbki nowych chipów trafiają już do wybranych klientów. Nowy proces litograficzny ma umożliwić tworzenie wydajniejszych i bardziej energooszczędnych jednostek. Wśród planowanych premier znalazły się procesory z serii Panther Lake, które mają pojawić się na rynku w 2026 roku.

Na targach Embedded World 2025 Intel zaskoczył prezentacją inżynieryjnego sampla procesora z rodziny Panther Lake, czyli układów, które trafią na rynek jako Intel Core Ultra 300. Nowe CPU wykorzystają mikroarchitekturę rdzeni Performance (Cougar Cove) oraz energooszczędnych Skymont. Dodatkowo otrzymają zupełnie nową architekturę zintegrowanej grafiki Xe3 o kodowej nazwie Celestial, a całość zostanie wykonana m.in. w procesie technologicznym Intel 18A.

Ostatnio omawialiśmy przecieki dotyczące procesorów Intel Core Ultra z rodziny Lunar Lake. Teraz jednak otrzymaliśmy oficjalne potwierdzenie od firmy z Santa Clara, kiedy nastąpi rozpoczęcie produkcji kolejnej rodziny jednostek CPU Panther Lake (Core Ultra 300). Co więcej, litografia 18A od Intel Foundry Services przyciąga coraz większą uwagę kolejnych dużych amerykańskich podmiotów, które wymagają produkcji chipów w Stanach Zjednoczonych.

Większość naszych czytelników na pewno dobrze zna firmę ARM. To brytyjskie przedsiębiorstwo z siedzibą w Cambridge w Anglii od lat zajmuje się projektowaniem mikroprocesorów dla urządzeń mobilnych, jednak ciągle pozostaje niejako w cieniu największych branżowych gigantów. Teraz wygląda na to, że omawiany producent ma wielkie plany na przyszłość. Jak donosi Financial Times, ARM chce samodzielnie wytwarzać chipy do różnych produktów, w tym smartfonów i laptopów.