Nowe procesory Intel Xeon, czyli spojrzenie na Diamond Rapids i Clearwater Forest z procesem Intel 18A oraz socketem LGA 9324

Coraz większe wymagania związane ze sztuczną inteligencją, a także z analityką danych zmuszają producentów procesorów do wprowadzania innowacji. Firma Intel zamierza wypuścić kolejne generacje układów Xeon. Są nimi Diamond Rapids z rdzeniami Panther Cove‑X, a także Clearwater Forest bazujący na rdzeniach Darkmont. Obydwa wykonane są w procesie technologicznym Intel 18A i wykorzystują technologię pakowania Foveros Direct. Warto przyjrzeć się, co oznaczają te zmiany.

Procesory z serii Clearwater Forest i Diamond Rapids to nowe generacje układów Intel Xeon, wykorzystujące proces 18A i zaawansowane pakowanie Foveros Direct, aby zwiększyć liczbę rdzeni oraz efektywność energetyczną.

Intel Bartlett Lake-S i Nova Lake-S już w drodze. W najbliższych miesiącach mają zadebiutować nowe desktopowe chipy

Pierwsza linia nowych Xeonów Intela obejmuje układy Diamond Rapids, wykorzystujące rdzenie Panther Cove‑X, a także produkowane w procesie Intel 18A. Chip będzie dostępny w gnieździe LGA 9324, co oznacza wsparcie dla magistrali PCIe 5.0 (do 96 linii), jak również pamięci DDR5 (Diamond Rapids otrzyma 12-kanałowy kontroler DDR5, a pamięć będzie pracować z efektywną częstotliwością od 6400 MT/s do 8800 MT/s - dużo tutaj będzie zależeć od konkretnego SKU oraz liczby obsadzonych kanałów). Nowe generacje Intel Xeon z serii Diamond Rapids powinny stanąć do rywalizacji z obecnymi układami AMD EPYC Turin (Zen 5) jak i przyszłą generacją EPYC Venice (Zen 6), przy czym ta druga zadebiutuje w przyszłym roku, być może w podobnym czasie co Intel Diamond Rapids. Integracja z wielką powierzchnią gniazda LGA 9324, a także technologią pakowania Foveros Direct zwiększa złożoność, ale umożliwia większy wzrost w domyśle skalowalnych zastosowań, zarówno w chmurze, jak i w dedykowanych wdrożeniach.

Intel Nova Lake - socket LGA 1954 może być kompatybilny ze starszymi chłodzeniami dla procesorów Core Ultra

Clearwater Forest to drugi filar serwerowego rynku Intela. Są to procesory wyposażone w maksymalnie 288 rdzeni Darkmont (E-Core) i ponownie wykorzystujące technologię pakowania Foveros Direct. Zgodnie z planem wydawniczym, obie serie produktowe mają wejść na rynek w 2026 roku, po ustabilizowaniu sytuacji z uzyskiem dla litografii 18A. Intel podąża ścieżką segmentacji rynku. Oznacza to dostępność procesorów Xeon z rdzeniami Performance dla wydajnych obciążeń HPC/AI oraz układów Xeon z rdzeniami Efficient dla serwerów z dużą liczbą wątków przy niższym zużyciu mocy. Dla architektów centrów danych, a także dla dostawców usług to sygnał o przyszłych konfiguracjach CPU/server. Czy taka strategia wystarczy, aby odzyskać udziały w segmencie, gdzie króluje AMD?