14a

Jeden zestaw masek w litografii EUV wymaga dziś ponad 30 mln godzin obliczeń CPU i to właśnie ten etap jest jednym z największych wąskich gardeł w projektowaniu zaawansowanych układów. TSMC przyspiesza ten proces dzięki platformie NVIDIA cuLitho, uzyskując nawet 40-krotne skrócenie czasu obliczeń, a dzięki generatywnej AI mogą podnieść ten wynik jeszcze około dwukrotnie. Samsung idzie jednak inną drogą i rozwija hybrydowy system symulacji.

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Strategia Intela dotycząca usług produkcyjnych budzi duże emocje i wiele komentarzy. Firma inwestuje ogromne środki, aby konkurować z liderami rynku, takimi jak TSMC. Analitycy finansowi bacznie przyglądają się tym działaniom, oceniając ich szanse powodzenia. Niedawna rekomendacja jednego z czołowych banków inwestycyjnych przedstawia jednak radykalnie odmienną wizję. Sugeruje ona drogę, która stoi w całkowitej sprzeczności z obecnymi planami Intela.

O prawie Moore'a słyszał każdy, kto choć trochę interesuje się technologią. Niektórzy twierdzą, że jest martwe, jednak fakty są takie, że mniej więcej co dwa lata ASML wydaje nowe i coraz sprawniejsze maszyny litograficzne. Do 2026 holenderskie przedsiębiorstwo ma wydać nowe maszyny, które umożliwią zejście poniżej 2 nm. Tymczasem Intel planuje swoje najnowsze technologie.