asml
Intel wstawia maszyny do nowej fabryki w Arizonie. Nadal nie wiadomo, jakie chipy będą tam powstawać
Intel od dwóch lat przekonuje rynek, że odbudowa amerykańskiej produkcji półprzewodników ma pokrycie w betonie, stali i maszynach, a nie tylko w prezentacjach dla inwestorów. Najnowszy wpis Nagi Chandrasekarana, szefa technologii i operacji w Intel Foundry, przynosi wieści z dwóch placów budowy: w Arizonie i Ohio. Fab 62 wchodzi w etap instalacji wyposażenia, podczas gdy Ohio One osiągnęło kolejny kamień milowy prac konstrukcyjnych.
Langdao Silex pokazało prototyp źródła światła EUV FlintNano LPP-OXXO. ASML wciąż ma jednak ogromną przewagę
ASML jest jedynym dostawcą komercyjnych skanerów EUV. Ograniczenia eksportu uniemożliwiają sprzedaż tych maszyn chińskim odbiorcom. SMIC i Huawei rozwijają więc produkcję zaawansowanych układów z wykorzystaniem starszych metod litografii. Na targach China International Industry Fair w Szanghaju startup Langdao Silex pokazał prototyp źródła światła EUV. Jego parametry wskazują na postęp, ale nie oznaczają jeszcze przełomu na miarę technologii ASML.
ASML nie nadąża z produkcją skanerów do chipów. Klienci pytają już o dostawy na 2029 i 2030 rok
ASML jest jedynym producentem komercyjnych skanerów EUV, które wykorzystują światło o długości fali 13,5 nm do odwzorowywania najdrobniejszych struktur w zaawansowanych układach scalonych. Z urządzeń tej firmy korzystają najwięksi producenci półprzewodników. W trzecim kwartale 2026 roku ASML osiągnął rekordowe przychody, ale jednocześnie przyznał, że planowana produkcja maszyn nie wystarczy, aby zaspokoić popyt w dwóch kolejnych latach.
Sankcje miały zatrzymać chińskie chipy 7 nm. Chiny przez dwa lata kupowały większość immersyjnych skanerów DUV od ASML
Amerykańskie i holenderskie restrykcje od lat odcinają Chiny od skanerów EUV, czyli maszyn naświetlających wafle krzemowe światłem o długości fali 13,5 nm. Tamtejsze fabryki polegają więc na starszej litografii DUV (Deep Ultraviolet) z laserem 193 nm, w wersji immersyjnej z cienką warstwą wody między soczewką a waflem. Waszyngtoński think tank CTS oszacował, ile takich maszyn ASML trafiło do chińskich producentów chipów. Wynik pokazuje skalę zapasów.
Elon Musk przyznaje, że Grok 4.7 ustępuje Claude Opus 5.5. xAI chce dogonić czołówkę w 2027 roku
Elon Musk przyznał, że najnowszy Grok 4.7 nie dorównuje Claude Opus 5.5. W wywiadzie dla China Media Group mówił też o szybkim wzroście Grok Bota, danych inżynieryjnych SpaceX i Tesli oraz planach dogonienia czołówki AI w przyszłym roku. Niezależne testy Artificial Analysis rzeczywiście pokazują wyraźną różnicę między modelami, choć wynik 46 do 58 punktów dotyczy tylko konkretnego indeksu. Musk ma już jednak plan na kolejne wersje Groka.
Chińska Akademia Nauk pokazuje tranzystory GAA na DUV. Parametry klasy 3 nm, ale gęstość bliżej 5 nm
Chińska Akademia Nauk szuka sposobu na dalsze skalowanie tranzystorów bez dostępu do maszyn EUV. Instytut Mikroelektroniki CAS opracował tranzystory GAA wykonane z wykorzystaniem litografii DUV, osiągające stosunek prądu w stanie włączenia do wyłączenia przekraczający 500 000. Parametry elektryczne wskazują na potencjał kojarzony z klasą 3 nm, ale nie oznacza to gotowego procesu 3 nm. Problem pojawia się dalej. Ograniczenia MEOL i najniższych warstw metalizacji nadal blokują wzrost gęstości.
Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans
Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.
SMIC wyprzedza GlobalFoundries i zbliża się do Samsunga. TSMC nadal kontroluje aż 72,5 proc. rynku
Rynek kontraktowej produkcji chipów zamknął drugi kwartał 2026 roku kolejnym rekordem. TrendForce wyliczył, że przychody dziesięciu największych foundry wzrosły do 53,49 mld dolarów, a największą dynamikę w ścisłej czołówce zanotował SMIC. Chińska firma zwiększyła przychody o 20 proc. i umocniła się na trzecim miejscu, zmniejszając dystans do Samsung Foundry. TSMC pozostaje poza zasięgiem konkurencji z 72,5 proc. udziału w rynku.
Intel przetworzył ponad milion wafli w technologii High-NA EUV. Tym samym wyprzedza całą resztę branży razem wziętą
ASML od lat rozwija technologię, która ma utrzymać przy życiu prawo Moore'a, czyli regularne podwajanie liczby tranzystorów na chipie mniej więcej co dwa lata. Litografia High-NA EUV przez lata funkcjonowała jako obietnica odległa o kilka generacji procesów. Intel jako pierwszy zainstalował komercyjny egzemplarz tego sprzętu i od tamtej pory zbiera dane produkcyjne szybciej niż reszta branży razem wzięta. Firma właśnie ujawniła liczbę pokazującą realne tempo tej adaptacji.
Chiny mogą być 15 lat za Zachodem w technologii EUV. Szef Zeissa ostrzega jednak, że kolejne ograniczenia nie zatrzymają innowacji
Mogłoby się wydawać, że trwająca za kulisami wojna o półprzewodniki polega tylko na wyścigu, kto ma najlepsze fabryki chipów, ale okazuje się, że istotna jest też kontrola nad najbardziej skomplikowanymi maszynami potrzebnymi do ich produkcji. Nic dziwnego zatem, że każdy sygnał o postępach Chin w tej dziedzinie wywołuje pytanie, czy Zachód nadal ma bezpieczną przewagę. W tej sprawie wypowiedział się właśnie jeden z liderów firmy Zeiss.
Intel twierdzi, że litografia 14A idzie lepiej niż zakładano. TSMC oraz Samsung mają zupełnie inny plan na proces 1,4 nm
Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.
Shanghai Aishengna rusza z produkcją immersyjnych skanerów DUV. SMIC, Hua Hong i CXMT pierwsze na liście odbiorców
Zidentyfikowano spółkę stojącą za chińskim programem budowy własnych skanerów litograficznych DUV. Jest nią Shanghai Aishengna. Informacja wywołała spore poruszenie na azjatyckich giełdach, bo dotyczy technologii, którą od lat kontroluje niemal wyłącznie ASML. Chińska maszyna korzysta z immersyjnej litografii i argonowo-fluorkowego lasera o długości fali 193 nanometrów. Dokładnie takiej klasy sprzętu, jaki koncern z Veldhoven sprzedaje od dwóch dekad.
Szef Zeiss: bez maszyn EUV Chiny utkną na komercyjnym pułapie 7 nm, a wielokrotne naświetlanie DUV nie zastąpi fizyki
Amerykańskie i unijne restrykcje eksportowe od lat odcinają chińskie fabryki od holenderskich skanerów EUV produkowanych przez ASML i niemieckiej optyki Zeiss, bez której te maszyny w ogóle nie powstają. SMIC i inni chińscy producenci radzą sobie, wyciskając z dziesięcioletnich maszyn DUV znacznie więcej, niż te urządzenia miały kiedykolwiek robić. Frank Rohmund z firmy Zeiss, ocenił niedawno, dokąd ta droga faktycznie prowadzi i gdzie się kończy.
Intel jako pierwszy wykorzystuje technologię High NA EUV przy procesorach Panther Lake. TSMC się wstrzymuje
ASML rzadko chwali się szczegółami produkcyjnymi klientów, ale tym razem zrobiło wyjątek. Intel Foundry zaczął wykorzystywać najdroższe i najbardziej wyczekiwane maszyny litograficzne świata do produkcji realnych, sprzedawanych procesorów. Chodzi o Core Ultra Series 3, znane szerzej jako Panther Lake, budowane na węźle Intel 18A w fabryce w Oregonie. Do tej pory High NA EUV istniało głównie w laboratoriach i materiałach prasowych.
Christophe Fouquet z ASML ostro krytykuje Europę. Własna litografia nie wystarczy bez popytu na AI i fabryk chipów
Europa lubi opowiadać o cyfrowej suwerenności, ale rynek półprzewodników i AI brutalnie weryfikuje takie hasła. Gdy głos zabiera szef ASML, trudno machnąć ręką. To firma, bez której TSMC, Intel czy Samsung nie zrobiłyby najnowszych układów, więc widzi więcej niż politycy. Tym razem diagnoza jest prosta i mało przyjemna dla Brukseli. Kontynent ma technologię krytyczną dla branży, a mimo to coraz częściej pełni rolę klienta cudzej infrastruktury.
ASML przyspiesza harmonogram EUV. High-NA ma uprościć produkcję chipów 2 nm, a Hyper-NA już pojawia się na horyzoncie
Skanery EUV od dawna stanowią wąskie gardło dla najnowszych procesów, ale dziś problem nie dotyczy jedynie miniaturyzacji. Fabryki potrzebują więcej wafli, mniej etapów i lepszej kontroli kosztów, bo boom na układy dla AI pompuje popyt szybciej, niż rosną moce produkcyjne. W tym momencie ASML rozrysowuje dalszy plan dla EUV. Najpierw High-NA w realnej produkcji, później kolejny skok, który na razie brzmi jeszcze jak sprzęt z działu R&D.
Nikon chce uderzyć w ASML ceną. Japończycy celują w segment ArF immersion, ale nie ruszają monopolu EUV
Bardzo ciekawie brzmi deklaracja Nikona, który chce odzyskać klientów TSMC nie za pomocą wielkiej rewolucji technologicznej, lecz starą, brutalnie skuteczną metodą, czyli niższą ceną. To ruch o tyle interesujący, że nie dotyczy segmentu EUV, gdzie Holendrzy trzymają wszystkich za gardło, ale litografii ArF immersion. A to nadal sprzęt niezbędny dla zaawansowanej produkcji, zwłaszcza przy multiple patterning, pamięciach i coraz bardziej złożonych układach 3D.
Miliony poszły w sprzęt, teraz zaczyna się trudniejsza część. Chińskie faby mają sprawdzić, co naprawdę potrafią lokalne maszyny
Chińska ofensywa półprzewodnikowa wchodzi w mniej efektowny, ale za to w zdecydowanie poważniejszy etap. Po latach pompowania miliardów w faby i dostawców sprzętu przyszedł moment, w którym same deklaracje przestają wystarczać. Szefowie firm SMIC i AMEC publicznie wezwali wszystkie krajowe faby, aby te zaczęły w końcu sprawdzać rodzime maszyny nie tylko w laboratoriach, lecz także na realnych liniach produkcyjnych.
Waszyngton buduje Pax Silica za 4 biliony dolarów. Nowy fundusz dla półprzewodników, energii i metali krytycznych dla produkcji
Półprzewodniki coraz rzadziej są tylko biznesem, a coraz częściej stają się narzędziem nacisku biznesowego i politycznego. Najnowszy ruch Waszyngtonu bardzo wyraźnie to pokazuje. Obok fabryk, ceł i kontroli eksportu pojawia się wielki worek z pieniędzmi, który ma spiąć surowce, energię i logistykę wokół jednego celu. Na papierze skala wygląda wręcz niewiarygodnie. W praktyce ważniejsze jest to, kto ma ten rynek porządkować i według jakich reguł.
Jedna fabryka dla Robotaxi, Optimusa i kosmicznego AI. TeraFab wygląda jak plan z science fiction, ale stawka jest realna
Elon Musk znów mierzy wyżej niż reszta branży, ale tym razem nie chodzi o auto, rakietę ani model językowy. TeraFab ma dać Tesli, SpaceX i xAI coś znacznie trudniejszego do zdobycia niż rozgłos, a konkretnie własny dopływ zaawansowanych chipów AI. Na papierze wygląda to jak skrót do pełnej kontroli nad FSD, Optimusem i obliczeniami dla kosmosu. W praktyce otwiera front wojny z firmami, które od dekad żyją wyłącznie z półprzewodników.
Jeden atak Iranu na Katar wystarczył, aby branża chipów spanikowała. Problemem nie jest ropa, tylko hel
Rzadko zdarza się, aby o przyszłości chipów i elektroniki decydował surowiec kojarzony z balonami imprezowymi i rezonansem magnetycznym. Tym razem właśnie on wrócił na pierwszy plan. Rakierowe uderzenia Iranu na katarskie Ras Laffan wywołały nerwowość nie tylko na rynku energii, ale też w branży półprzewodników, która od lat buduje coraz droższe fabryki na fundamencie zaskakująco kruchego łańcucha dostaw.
Tlen w komorze litograficznej. Ten prosty trik IMEC może przyspieszyć produkcję najnowszych chipów o 20 proc.
Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.
ASML podnosi moc źródła światła EUV do 1000 W. Przepustowość fabryk wzrośnie o 50 proc. do 2030 roku
ASML zaprezentował technologię, która może na dobre zakończyć dyskusje o konkurencji ze strony amerykańskich i chińskich startupów. Inżynierom z kalifornijskiego ośrodka badawczego firmy udało się zwiększyć moc źródła światła EUV z obecnych 600 do 1000 watów, co przekłada się na potencjalny wzrost przepustowości fabryk chipów nawet o 50 proc. do końca dekady. To nie laboratoryjny eksperyment, ale gotowe rozwiązanie spełniające wszystkie wymagania produkcyjne.
Holenderski producent maszyn litograficznych ASML zwalnia 1700 pracowników w ramach reorganizacji struktury zarządzania
ASML Holding, holenderska firma będąca jedynym na świecie producentem zaawansowanych maszyn do litografii EUV, ogłosiła redukcję zatrudnienia obejmującą około 1700 stanowisk. Decyzja ta pada w momencie, gdy spółka prezentuje rekordowe wyniki finansowe oraz portfel zamówień dwukrotnie przekraczający prognozy analityków. Cięcia mają objąć przede wszystkim kadry kierownicze w Holandii, a także w Stanach Zjednoczonych.
ASML przekracza wycenę 500 mld dolarów po wynikach TSMC i umacnia pozycję najcenniejszej firmy technologicznej w Europie
Firma ASML właśnie przekroczyła magiczną barierę 500 mld dolarów kapitalizacji rynkowej, stając się trzecią europejską spółką w historii, która osiągnęła tę wartość po Novo Nordisk i LVMH. Akcje producenta zaawansowanych maszyn litograficznych EUV podskoczyły o ponad 5 proc., po tym jak tajwański TSMC, największy klient ASML, zapowiedział rekordowe nakłady inwestycyjne przewyższające oczekiwania analityków o niemal jedną piątą.
Chińscy inżynierowie rzekomo uszkodzili maszynę litograficzną ASML DUV podczas próby inżynierii wstecznej
Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.
SK hynix jako pierwszy komercyjnie wykorzysta litografię High-NA EUV firmy ASML do produkcji pamięci DRAM nowej generacji
Producenci chipów dążą do zmniejszania rozmiarów tranzystorów, co pozwala na tworzenie wydajniejszych i energooszczędnych układów. Istotną rolę w tym procesie odgrywa litografia w ekstremalnym ultrafiolecie (EUV). Okazuje się jednak, że dotychczasowe rozwiązania powoli osiągają swoje granice. Na horyzoncie pojawia się nowa generacja tej technologii, która ma otworzyć drzwi do produkcji komponentów w jeszcze niższych procesach technologicznych.
Litografia EUV od kuchni. Poznaj zasady funkcjonowania, wyzwania i przyszłość technologii półprzewodników
Produkcja nowoczesnych mikroprocesorów to jeden z najbardziej skomplikowanych procesów technologicznych na świecie. W jego sercu leży litografia, metoda pozwalająca na "drukowanie" miliardów tranzystorów na niewielkich płytkach krzemu. Od dekad inżynierowie przesuwają granice tej techniki, dążąc do coraz większej miniaturyzacji. Obecnie najważniejszą rolę odgrywa tu technologia, która jeszcze niedawno wydawała się niemożliwa do wdrożenia na masową skalę.
Uniwersytet Zhejiang prezentuje maszynę litograficzną e-beam o precyzji 0,6 nm jako alternatywę dla technologii ASML EUV
Dostęp do zaawansowanych procesów produkcyjnych decyduje o przewadze gospodarczej i militarnej. Najważniejszym elementem tej układanki jest litografia, czyli technika pozwalająca "drukować" obwody na waflach krzemowych. Od lat na tym polu dominuje jedna firma, a dostęp do jej najbardziej zaawansowanych maszyn jest ściśle regulowany. Inne kraje, w tym Chiny, intensywnie pracują nad własnymi rozwiązaniami, które mogłyby zapewnić im niezależność.
ASML i europejscy producenci sprzętu półprzewodnikowego zwolnieni z ceł USA dzięki nowej umowie handlowej UE-USA
Branża półprzewodników zyskała znaczące wsparcie dzięki nowemu porozumieniu handlowemu między USA a UE. Jest ono istotne dla światowych łańcuchów dostaw sprzętu do produkcji chipów przy napięciach handlowych narastających w ostatnich miesiącach. Europejscy producenci zaawansowanych maszyn litograficznych i innych urządzeń półprzewodnikowych uzyskają znaczące korzyści, co może wpłynąć na konkurencyjność amerykańskich fabryk chipów.
ASML, Airbus i Mistral AI bezskutecznie proszą o wstrzymanie przepisów unijnych dotyczących sztucznej inteligencji
Europejska legislacja dotycząca sztucznej inteligencji staje się przedmiotem intensywnych sporów między regulatorami a przedstawicielami przemysłu technologicznego. Zbliżający się termin wdrożenia kluczowych przepisów wywołuje coraz większe kontrowersje. Koncerny technologiczne mobilizują się, aby przekonać decydentów do zmiany harmonogramu. Stanowisko unijnych instytucji pozostaje jednak nieugięte wobec nacisków ze strony biznesu, co może wpłynąć na przyszłość innowacji technologicznych.
Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów
Technologia produkcji chipów to najważniejszy element współczesnej elektroniki, napędzający rozwój procesorów, kart graficznych i innych komponentów. Firmy takie jak ASML, Intel czy Lam Research od lat pracują nad coraz bardziej zaawansowanymi metodami, które pozwalają tworzyć znacznie mniejsze i wydajniejsze układy. Wraz z ewolucją procesów produkcyjnych pojawiają się nowe podejścia, które mogą zmienić przyszłość branży.
ASML planuje rozbudowę i stara się o wydanie pozwoleń na wzniesienie nowych obiektów na terenie 43 hektarów
W mediach wiele mówi się o globalnych producentach półprzewodników, takich jak Intel, Samsung czy TSMC. Jednak tylko wąskie grono technicznie obeznanych entuzjastów zdaje sobie sprawę, że kluczowe maszyny do ich produkcji powstają wyłącznie w jednym miejscu na świecie - w Europie, a dokładnie w Holandii. Mowa rzecz jasna o firmie ASML, które właśnie ogłosiło plany na wzniesienie nowych obiektów na terenie około 43 hektarów.
Były inżynier ASML oskarżony o kradzież dokumentów i próbę sprzedania ich Rosji. Wkrótce stanie przed sądem
Firmy zachodnie muszą coraz częściej mierzyć się z zagrożeniami ze strony Rosji. Nie chodzi tu jednak wyłącznie o kwestie związane z atakami hakerskimi, ale także o bardziej tradycyjne próby szpiegostwa przemysłowego. Przekonała się o tym ostatnio holenderska firma ASML, która jest potentatem w wytwarzaniu zaawansowanych narzędzi do produkcji chipów. Zatrzymano 43-letniego inżyniera pochodzenia rosyjskiego, który próbował pozyskać istotne dane.
Pracownicy ASML i Zeiss SMT otrzymują propozycje pracy ze strony chińskich firm. Oferowane wynagrodzenie jest niebotyczne
Chińska branża półprzewodników nieustannie traci sporo dystansu do jej zachodniego odpowiednika. W ostatnich latach znacząco się on jednak zmniejszył. Zdarzają się przypadki, gdy tajwańscy lub koreańscy inżynierowie decydują się nawiązać współprace z chińskimi producentami chipów. Okazuje się, że rekrutacja jest prowadzona także wśród podmiotów europejskich. Warunki oferowane przez firmy z Państwa Środka są bardzo atrakcyjne.
TSMC otrzyma wkrótce pierwszą partę sprzętu High NA EUV, który posłuży do produkcji najbardziej zaawansowanych chipów
Produkcja najbardziej zaawansowanych chipów wymaga skomplikowanego i bardzo drogiego sprzętu. Obecnie w czołówce tego typu rozwiązań są maszyny High NA EUV, których dostępność jest ograniczona między innymi przez bardzo wysoką cenę. Jednym z podmiotów, które mogą sobie pozwolić na taki zakup jest z pewnością TSMC. Sprzęt tego typu już wkrótce trafi do tajwańskich fabryk. Co ciekawe, firma początkowo nie planowała w niego inwestować.
Były dyrektor ASML prognozuje, że konflikt USA z Chinami w branży półprzewodników może potrwać jeszcze bardzo długo
Ostatnie kilkadziesiąt miesięcy w branży półprzewodników upłynęło pod znakiem napięć pomiędzy Stanami Zjednoczonymi a Chinami. Na Państwo Środka nałożono nowe sankcje, które ograniczają dostęp tamtejszych podmiotów do zaawansowanych narzędzi służących do produkcji chipów oraz najszybszych akceleratorów graficznych do obsługi AI. Były szef holenderskiego ASML ostrzega, że konflikt pomiędzy mocarstwami potrwa jeszcze długo.
TSMC może w sytuacji zagrożenia zdalnie dezaktywować swoje maszyny służące do produkcji chipów
Choć Chiny w oficjalnych komunikatach zapewniają, że nie chcą siłą przejmować Tajwanu, to wielu amerykańskich ekspertów ma co do tego poważne wątpliwości. Ten wyspiarski obszar jest największym producentem chipów na świecie, zatem ma strategiczne znaczenie zarówno dla Stanów Zjednoczonych, jak i Chin. TSMC jest przygotowane na potencjalną agresję ze strony Państwa Środka, choć wdrożenie tych planów miałoby katastrofalne skutki dla gospodarki światowej.
Intel 14A oraz Intel 14A-E oficjalnie ujawnione - nowe litografie mają pomóc firmie w odzyskaniu pozycji lidera na rynku
Intel już dawno temu ogłosił zmiany w nazewnictwie kolejnych procesów technologicznych. Jednocześnie jeszcze w 2022 roku Pat Gelsinger, obecny CEO przedsiębiorstwa, informował o szeroko zakrojonych planach firmy, by ponownie być liderem w branży produkcyjnej (a które to utracono na rzec tajwańskiego TSMC). Dotychczasowe plany wydawnicze wspominały m.in. o "erze Angstrema", czego skutkiem była symboliczna zmiana nomenklatury w kontekście kolejnych litografii, m.in. na Intel 20A czy Intel 18A. Dzisiaj Intel...
Holandia może rozszerzyć sankcje nałożone na Chiny. Sprzęt firmy ASML jest prawdopodobnie wykorzystywany przez chińskie wojsko
Holandia jest jednym z krajów, które jakiś czas temu nałożyły, obok Stanów Zjednoczonych, sankcje na chiński sektor półprzewodników. Mocno skomplikowało to produkcję chipów w Państwie Środka, ponieważ problematyczne stało się pozyskiwanie wykorzystywanego w branży zaawansowanego sprzętu. Oczywiście Chiny nie zostały całkowicie odcięte od zachodnich technologii, ale wiele wskazuje na to, że sankcje mogą zostać w niedalekiej przyszłości rozszerzone.
Wojna na chipy i półprzewodniki. ASML twierdzi, że pracownik chińskiego pochodzenia wyprowadzał poufne dane firmy
ASML Holding NV to jedna z najważniejszych firm w globalnym łańcuchu dostaw mikroprocesorów. Buduje maszyny, które wytwarzają najbardziej zaawansowane chipy na świecie. W związku z tym jednym z najważniejszych zasobów przedsiębiorstwa jest wysoce specjalistyczny know-how objęty tajemnicą. We współczesnym świecie informacje o produkcji chipów są wysoce pożądane, również z perspektywy politycznej. Chipy i ich produkcja stały się potężną kartą przetargową w wojnie handlowej krajów zachodnich...
ASML wyda nowe maszyny EUV, które umożliwią zejście poniżej litografii 2 nm. Intel planuje technologie 14A i 10A
O prawie Moore'a słyszał każdy, kto choć trochę interesuje się technologią. Niektórzy twierdzą, że jest martwe, jednak fakty są takie, że mniej więcej co dwa lata ASML wydaje nowe i coraz sprawniejsze maszyny litograficzne. Do 2026 holenderskie przedsiębiorstwo ma wydać nowe maszyny, które umożliwią zejście poniżej 2 nm. Tymczasem Intel planuje swoje najnowsze technologie.




























Test wydajności Gears of War: E-Day - Graficzna petarda na Unreal Engine 5. Sprawdzam wymagania sprzętowe i lekko nie będzie...
Test wydajności Wiedźmin 3: Dziki Gon Remaster kontra Ray Tracing i Path Tracing. Skalowanie wydajności DLSS i Frame Generation
25 lat temu AMD zmieniło nazewnictwo procesorów. Athlon XP 1800+ miał zegar 1,53 GHz i rywalizował z Pentium 4 2,0 GHz
Karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5090 ma wkrótce wejść w status End of Life. Przyszłe rdzenie GB202 tylko dla rynku PRO
AMD FX-8150 Bulldozer kończy 15 lat. Przypominamy historię procesorów, które ostatecznie wzmocniły pozycję Intela