Intel potwierdza stałą współpracę z TSMC. Strategia IDM 2.0 zakłada wykorzystanie zewnętrznych fabryk w przyszłych produktach

Intel od dłuższego czasu realizuje złożoną strategię transformacji mającej przywrócić mu pozycję lidera w branży półprzewodników. Jednym z jej filarów jest model IDM 2.0, łączący produkcję we własnych fabrykach z wykorzystaniem zewnętrznych partnerów. Wypowiedzi dyrektora finansowego rzucają nowe światło na długoterminowe plany firmy w kontekście relacji z największym konkurentem na rynku usług foundry, jak i wykorzystaniem wsparcia rządowego.

Będziemy korzystać z usług TSMC zawsze, co ułatwi redukcję zadłużenia i poprawi efektywność działania - powiedział David Zinsner, CFO Intel.

Intel przyznaje, że Arrow Lake nie był zbyt udaną generacją. Firma ma zamiar zmienić sytuację w 2026 roku

Firma Intel oficjalnie potwierdziła strategiczne znaczenie długoterminowego partnerstwa z TSMC w produkcji chipów. CFO David Zinsner podczas konferencji Citi 2025 Global Technology Conference ujawnił, że firma będzie "na zawsze" korzystać z usług tajwańskiego foundry. Deklaracja ta potwierdza wcześniejsze spekulacje o rosnącej zależności amerykańskiej firmy od zewnętrznych producentów. Obecnie około 30 proc. produktów Intela powstaje w fabrykach TSMC, w tym wszystkie procesory Lunar Lake i większość chipów Arrow Lake. Choć ten odsetek ma spaść w nadchodzących latach, pozostanie znacznie wyższy niż dekadę temu. Ta strategia kontrastuje z wcześniejszymi planami Intela odnośnie samowystarczalności produkcyjnej i potwierdza trudności firmy w nadążeniu za tempem rozwoju technologicznego TSMC.

Intel opatentował technologię Software Defined Super Cores. Wyższa wydajność jednowątkowa bez rdzeni Performance?

Intel planuje wykorzystać napływ kapitału z różnych źródeł do spłaty 3,8 mld dolarów zadłużenia z tego roku. Firma otrzymała 5,7 mld dolarów w ramach przekształcenia grantów CHIPS Act w 10 proc. udziału rządu USA, co jest precedensem w historii amerykańskiego sektora technologicznego. Dodatkowo oczekiwana jest finalizacja sprzedaży Altery za 3,5 mld dolarów oraz inwestycja SoftBanku warta 2 mld dolarów po zakończeniu procedur regulacyjnych. Szczególnym wyzwaniem dla Intel jest rozwój technologii 14A, która będzie znacznie droższa od poprzedniej generacji 18A. Głównym czynnikiem wzrostu kosztów są urządzenia High-NA EUV o wartości około 400 mln dolarów za sztukę oraz dodatkowe etapy litograficzne wymagane przez złożoność procesu. Zinsner podkreślił, że firma rozpocznie budowę zdolności produkcyjnych 14A dopiero po zabezpieczeniu zamówień od zewnętrznych klientów.