post-exposure bake
Tlen w komorze litograficznej. Ten prosty trik IMEC może przyspieszyć produkcję najnowszych chipów o 20 proc.
Przemysł półprzewodnikowy od dekad szuka sposobów na przyspieszenie produkcji chipów bez konieczności wymiany całych linii technologicznych. Belgijskie centrum badawcze IMEC ogłosiło wyniki, które mogą zmienić podejście producentów do jednego z kluczowych etapów litografii EUV - wygrzewania po ekspozycji rezystów. Odkrycie jest zaskakująco proste w realizacji, lecz jego potencjalne skutki dla przepustowości i kosztów produkcji mogą okazać się niemałe.
Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test NVIDIA DLSS 4.5 kontra DLSS 4 oraz AMD FSR 4.1 - Porównanie najlepszych metod upscalingu na PC
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio