Rapidus prezentuje proces 2HP i chce dorównać TSMC N2. Gęstość tranzystorów ma przekroczyć 300 MTr/mm² już w 2027 roku

Współczesny rynek półprzewodników to arena ciągłej rywalizacji o miniaturyzację i wydajność. Od lat dominują na nim takie firmy jak TSMC, Samsung i goniący stawkę Intel. W tle tego wyścigu, z wyraźnym wsparciem japońskiego rządu, rośnie jednak nowy, ambitny projekt. Ma on na celu nie tylko nawiązanie walki z liderami, ale także przywrócenie Japonii dawnej chwały w sektorze zaawansowanych technologii. Projekt ten nabiera realnych kształtów, zapowiadając wejście na rynek z własnymi, innowacyjnymi rozwiązaniami w najbliższych latach.

Japoński Rapidus zamierza konkurować na rynku najnowocześniejszych półprzewodników, stawiając na wysoką gęstość, jak również na krótki czas realizacji produkcji w małych seriach.

TSMC ustaliło cenę wafli 2 nm na poziomie 30 000 dolarów za sztukę. Amerykańska inwestycja zwraca się szybciej niż przewidywano

Rapidus to wspierane przez japoński rząd konsorcjum, które ma przywrócić krajowi pozycję lidera w produkcji chipów. Firma, w ścisłej współpracy technologicznej z IBM, rozwija swój autorski proces litograficzny 2 nm, nazwany 2HP. Bazą dla niego jest technologia tranzystorów Gate-All-Around (GAAFET), która jest kolejnym krokiem w rozwoju półprzewodników i jest wdrażana także przez konkurencję. Najnowsze doniesienia wskazują, że proces 2HP może zaoferować gęstość tranzystorów niemal identyczną jak nadchodzący proces N2 firmy TSMC. Stawia to japońską firmę w bezpośredniej konkurencji z liderem rynku, a także z Intelem i jego technologią 18A. TSMC, jak i Intel mają bardzo ambitne harmonogramy wdrożenia swoich procesów, więc wejście nowego gracza na tym poziomie zaawansowania może znacząco wpłynąć na układ sił w branży.

Rapidus rozpoczyna prototypowanie tranzystorów Gate-All-Around 2 nm w fabryce IIM-1 w Japonii. Trwają rozmowy z klientami

Najważniejszym wyróżnikiem strategii Rapidus ma być nie tylko sama technologia, ale również model biznesowy. Firma stawia na "short Turn-Around Time" (krótki czas realizacji). Oznacza to znacznie szybszy proces od projektu do gotowego chipu. Może to być atrakcyjna propozycja dla mniejszych firm i startupów, które potrzebują wyspecjalizowanych układów w krótszych seriach i nie mogą czekać w długich kolejkach u największych producentów. Budowa pierwszej fabryki IIM-1 w Hokkaido postępuje zgodnie z planem. Uruchomienie linii pilotażowej zaplanowano jeszcze na 2025 rok, a start masowej produkcji na rok 2027. Oznacza to, że Rapidus wejdzie na rynek nieco później niż TSMC i Intel ze swoimi najnowszymi procesami. Powodzenie całego projektu będzie więc zależało nie tylko od dotrzymania obietnic technologicznych, ale także od uzyskania odpowiedniej wydajności produkcji i przekonania do siebie pierwszych klientów.