SOCAMM2

Micron w ostatnich tygodniach poinformował o rozpoczęciu dostaw modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR5X o gęstości 32 Gb dla systemów sztucznej inteligencji NVIDIA Vera Rubin. Teraz do grona dostawców dołącza także SK hynix, które ogłosiło dziś, 20 kwietnia 2026 roku, rozpoczęcie masowej produkcji pamięci SOCAMM2 o pojemności 192 GB. Oznacza to, że firma aktywnie włącza się w zaopatrywanie platform nowej generacji amerykańskiego giganta.

Targi NVIDIA GTC 2026 to nie tylko pokaz kart graficznych i nowych platform obliczeniowych. Dla producentów pamięci to szansa na udowodnienie, że mają coś do zaoferowania przemysłowi AI. Samsung przyjechał do San Jose z szerokim portfolio i jedną premierą, która przyciąga szczególną uwagę, czyli pamięcią HBM4E, po raz pierwszy pokazaną publicznie. Jeszcze nie trafiła do masowej produkcji, ale pokazuje kierunek podążania następnej generacji infrastruktury AI.

Rynek pamięci dla akceleratorów AI przechodzi właśnie kolejny przełom. Micron ogłosił masową produkcję HBM4, zaprojektowanej specjalnie dla platformy NVIDIA Vera Rubin. Do tego firma dorzuca jeszcze dwa produkty, w tym pierwszy na świecie nośnik SSD z interfejsem PCIe Gen6 oraz moduły SOCAMM2 w nowym standardzie. Trzy premierowe wyroby naraz, i każdy z nich pretenduje do miana branżowego rekordzisty.

Pamięć komputerowa to od lat jedno z głównych wąskich gardeł infrastruktury związanej z AI. Modele językowe, agentyczne systemy AI i obliczenia HPC pożerają zasoby DRAM w tempie, za którym tradycyjne moduły RDIMM ledwo nadążają. Micron sięga po standard SOCAMM2 i właśnie ogłosił krok, który może zmienić reguły gry w segmencie serwerów nowej generacji, choć to, ile ta zmiana rzeczywiście przyniesie, pokaże dopiero rynek.