tsmc n2

Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.

Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.

Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.

Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.

TSMC finalizuje właśnie prace nad swoim procesem technologicznym klasy 2 nm. Nowe rozwiązanie, noszące nazwę N2, formalnie zadebiutuje w 2025 roku, choć produkcję testową rozpoczęto już w połowie bieżącego roku. Proces ten będzie miał liczne zalety i może kłaść nacisk na różne aspekty, w zależności od specyfiki danego chipu i woli projektanta. Tajwańska firma ujawniła ostatnio więcej szczegółów dotyczących swojego nadchodzącego rozwiązania.

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...