tsmc n2
TSMC przedstawia najnowszy plan wydawniczy dla swoich litografii, uwzględniający procesy N2U, A14, A13 oraz A12
TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...
Instinct MI455X bez opóźnień. AMD odpowiada na kontrowersyjny raport SemiAnalysis o problemach z procesem N2
AMD znalazło się w centrum medialnej burzy po tym, jak analityczna firma SemiAnalysis opublikowała raport sugerujący znaczące opóźnienia w produkcji następnej generacji akceleratora AI, Instinct MI455X. Według autorów raportu, masowa produkcja układu może zostać przesunięta nawet o rok, co pozwoliłoby NVIDII umocnić swoją pozycję w segmencie centrów danych. Korporacja z Santa Clara natychmiast zareagowała oficjalnym oświadczeniem.
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
Masowa produkcja chipów w litografii TSMC N2 stopniowo nabiera tempa, choć wciąż nie osiągnęła pełnej planowanej wydajności. Poznaliśmy już pierwszych klientów - AMD, Apple i MediaTek - oraz układy, które powstaną w tym procesie. Wśród nich znajdą się chiplety wykorzystujące architekturę Zen 6 dla serwerowych procesorów EPYC z rodziny Venice, chipy Apple A20 (Pro), M6, C2 i R2, a także niezapowiedziany jeszcze SoC Dimensity 9600 od MediaTeka.
Intel zaskakuje wynikami. Proces 18A ma coraz większy uzysk, ale TSMC wciąż jest niepokonane w technologii 2 nm
Wyścig o dominację w technologiach półprzewodników 2 nm nabiera tempa, gdy trzej główni gracze rynku foundry prezentują różne poziomy postępów w swoich najnowszych procesach produkcyjnych. Najnowsze dane analityczne ujawniają zmiany w układzie sił między liderami branży, pokazując znaczące różnice w uzyskach procesów, które mogą określić przyszłość produkcji chipów dla kolejnej generacji procesorów i układów graficznych w nadchodzących latach.
Nadchodzące procesory AMD EPYC skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. AMD zacieśnia swoją współpracę z tą firmą
Układy scalone z biegiem lat dysponują coraz większymi możliwościami, gdyż na tej samej powierzchni można umieścić większą ilość tranzystorów. Wynika to z samego procesu technologicznego, który stale staje się bardziej zaawansowany. Obecnie procesory (do PC, jak również do urządzeń mobilnych) można wykonać w litografii 3 nm, a już wkrótce na rynek wejdą pierwsze jednostki, które skorzystają z 2 nm procesu od TSMC. Jednymi z nich będą procesory od AMD z serii EPYC.
TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona
Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.
TSMC ujawnia szczegóły procesu technologicznego 2 nm. Umożliwi on maksymalizację wydajności lub efektywności
TSMC finalizuje właśnie prace nad swoim procesem technologicznym klasy 2 nm. Nowe rozwiązanie, noszące nazwę N2, formalnie zadebiutuje w 2025 roku, choć produkcję testową rozpoczęto już w połowie bieżącego roku. Proces ten będzie miał liczne zalety i może kłaść nacisk na różne aspekty, w zależności od specyfiki danego chipu i woli projektanta. Tajwańska firma ujawniła ostatnio więcej szczegółów dotyczących swojego nadchodzącego rozwiązania.
Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2
Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.
Intel Nova Lake - przyszła generacja procesorów Core Ultra może powstać w litografii TSMC 2 nm
Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake,...
























20 urodziny PurePC! Mega konkurs z nagrodami. Do wygrania karta graficzna, procesory, RAM, SSD, monitor, peryferia i wiele więcej
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
Test chińskiej karty graficznej Moore Threads MTT S80 - Niewiele oczekiwałem i jeszcze mniej dostałem. Dramat w trzech aktach
Test wydajności Gothic Remake - Wymagania sprzętowe niczym magiczna bariera? Bez mocnego sprzętu lepiej nie podchodź
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo