hbm5
Samsung pokazuje zHBM i V10 BV-NAND. Pamięć HBM trafi bezpośrednio na akcelerator AI
Samsung od lat przekonuje, że zamierza odzyskać pozycję lidera rynku pamięci. Podczas FMS 2026 w Santa Clara zaprezentował technologie, które mają wyznaczyć kierunek rozwoju kolejnych generacji układów. Od pamięci NAND z ponad 400 warstwami po architekturę zHBM, w której stos HBM trafia bezpośrednio na akcelerator AI. Choć dziś to SK hynix wyznacza tempo w segmencie HBM4, Samsung liczy, że następna generacja odwróci układ sił.
Pamięci Samsung HBM5 z Heat Path Block mają usprawnić chłodzenie i zmniejszyć dystans do SK hynix
W pamięciach HBM przepustowość przestała być jedynym kluczowym parametrem, ponieważ im wyższe stosy i gęstsze upakowanie warstw, tym szybciej pojawiają się problemy z temperaturą oraz stabilnością całego pakietu. Samsung podczas targów Computex 2026 pokazał jednak koncepcję HBM5 z rozwiązaniem Heat Path Block, czyli dodatkową ścieżką odprowadzającą ciepło, umieszczoną między pamięcią i układem graficznym.
SK hynix pokazuje iHBM. Chłodzenie przy interfejsie D2D PHY ma ograniczyć throttling pamięci HBM w akceleratorach AI
Producenci pamięci HBM dokładają przepustowość, warstwy i pojemność, a fizyka cierpliwie wystawia rachunek. Im ciaśniej upchnięty pakiet obok GPU albo akceleratora, tym szybciej rośnie problem z temperaturą i spadkiem taktowań pod obciążeniem. SK hynix twierdzi, że znalazł sposób, by uderzyć dokładnie w to miejsce, które dotąd grzało się najmocniej. I tym razem nie chodzi o kosmetykę na wierzchu układu, tylko o zmianę w samym wnętrzu pakietu.
Poznaliśmy szczegóły specyfikacji pamięci od HBM4 do HBM8. Wbudowane chłodzenie, wysoka przepustowość i gęstość pamięci
Wielowarstwowe pamięci operacyjne HBM towarzyszą nam od lat. Choć miały krótki epizod w sprzęcie konsumenckim, na przykład w kartach graficznych z serii AMD Radeon Vega, to jednak niepodzielnie dominują w segmencie serwerowym. Teraz poznaliśmy szczegóły specyfikacji nadchodzących pamięci HBM4, a także plany dotyczące kolejnych generacji, sięgające aż do HBM8, która ma już mieć wbudowane chłodzenie, ale również dosłownie kosmiczne parametry.
NVIDIA Feynman - nowa architektura dla akceleratorów zadebiutuje w 2028 roku wraz z nową generacją pamięci HBM
NVIDIA, jako lider rynku w projektowaniu układów graficznych, dynamicznie rozwija się w sektorze akceleratorów AI. Niedawno pierwsze układy z rodziny Blackwell trafiły do klientów, a już wiadomo, że prace nad chipami z serii Rubin wyprzedzają harmonogram. Co więcej, w przygotowaniu są także układy Rubin Ultra. Teraz NVIDIA poszła o krok dalej, ujawniając nazwę kolejnej generacji wysokowydajnych procesorów – Feynman.


























Test procesora AMD Ryzen 7 5800X3D (2026) - Legenda gamingu wraca po czterech latach... jednak cena okazuje się zaporowa
Czy procesor z czterema rdzeniami jeszcze daje radę? Test procesora Intel Core i3-12100F z pamięciami RAM DDR4 i DDR5
Test procesora AMD Ryzen 5 5500X3D - Najtańszy procesor z pamięcią 3D V-Cache dla platformy AM4. Tylko czy sensowny?
Karty graficzne AMD Radeon mogą wkrótce znowu podrożeć. Nowe informacje dotyczą wzrostu cen za pakiety GPU plus VRAM
NVIDIA GeForce RTX 5000 - Moderzy znaleźli sposób na mierzenie temperatur dla każdego modułu GDDR7 z osobna