pamięci HBM

Pamięci HBM nie są już dodatkiem do akceleratora. Dziś to one decydują, ile danych GPU jest w stanie przetworzyć bez „zadyszki” i jaką pojemność producent zmieści w tym samym pakiecie. SK hynix na Computex pokazał HBM4E, czyli 48 GB w stosie 12-Hi i deklarowane 4 TB/s przepustowości. Liczby wyglądają imponująco, ale ten segment ma swoją stałą cechę. Świetnie prezentuje się na targowych stoiskach, a później zderza się z uzyskami, temperaturą i kosztami produkcji.

W pamięciach HBM przepustowość przestała być jedynym kluczowym parametrem, ponieważ im wyższe stosy i gęstsze upakowanie warstw, tym szybciej pojawiają się problemy z temperaturą oraz stabilnością całego pakietu. Samsung podczas targów Computex 2026 pokazał jednak koncepcję HBM5 z rozwiązaniem Heat Path Block, czyli dodatkową ścieżką odprowadzającą ciepło, umieszczoną między pamięcią i układem graficznym.

Wyścig o pamięci HBM zrobił się dla branży AI równie ważny jak premiera kolejnego GPU. Bez odpowiedniej przepustowości nawet najdroższy akcelerator potrafi dławić się na własnym głodzie danych, a wtedy rośnie pobór mocy, koszt platformy i frustracja klientów. Samsung dobrze to widzi, dlatego po starcie komercyjnego HBM4 dorzuca następny ruch i wysyła próbki HBM4E. To jest temat dla producentów serwerów i układów AI.

Fabryki Samsunga w Pyeongtaek pracują na pełnych obrotach, a wskaźnik wykorzystania mocy produkcyjnych w działach foundry przebił 80 proc. w pierwszym kwartale 2026 roku. To spektakularny zwrot w porównaniu z dramatycznymi wskaźnikami poniżej 50 proc. z roku 2024, gdy firma zamykała linie produkcyjne i zwalniała personel, nie mogąc znaleźć klientów na swoje procesy technologiczne. Co się zmieniło i czy firma zagrozi TSMC?

Samsung oficjalnie ogłosił, że jako pierwszy producent na świecie rozpoczął masową produkcję i komercyjną wysyłkę pamięci HBM4 do klientów. To ważny moment dla firmy, która przez ostatnie miesiące walczyła o odrobienie strat względem konkurencji w segmencie wysokoprzepustowych pamięci dla AI. Nowa generacja HBM oferuje nie tylko wyższe prędkości transferu danych, ale też znaczące usprawnienia w zakresie efektywności energetycznej i zarządzania ciepłem.

Rynek pamięci dla segmentu AI oraz HPC rozwija się w błyskawicznym tempie, a zapotrzebowanie na coraz wyższą przepustowość nieustannie rośnie. Producenci prześcigają się w dostarczaniu nowszych i wydajniejszych rozwiązań, które sprostają wymaganiom kolejnych generacji akceleratorów. Standard HBM, czyli High Bandwidth Memory, stał się podstawowym elementem tej układanki. Jego ewolucja jest niezbędna do dalszego postępu w dziedzinie sztucznej inteligencji.