SK Hynix wyprzedza Samsunga i Microna i jako pierwszy na świecie produkuje rewolucyjne pamięci HBM4. Wydajność wzrośnie o 69%

Rynek pamięci dla segmentu AI oraz HPC rozwija się w błyskawicznym tempie, a zapotrzebowanie na coraz wyższą przepustowość nieustannie rośnie. Producenci prześcigają się w dostarczaniu nowszych i wydajniejszych rozwiązań, które sprostają wymaganiom kolejnych generacji akceleratorów. Standard HBM, czyli High Bandwidth Memory, stał się podstawowym elementem tej układanki. Jego ewolucja jest niezbędna do dalszego postępu w dziedzinie sztucznej inteligencji.

Ukończenie rozwoju pamięci HBM4 jest nowym kamieniem milowym dla całej branży - Joohwan Cho, dyrektor działu rozwoju pamięci HBM, SK Hynix.

Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4

Firma SK Hynix ogłosiła ukończenie prac rozwojowych nad pamięciami HBM4 i przygotowanie systemu masowej produkcji. Koreański producent jako pierwszy na świecie osiągnął gotowość technologiczną do wytwarzania tej zaawansowanej pamięci dla aplikacji AI. Nowe pamięci HBM4 wykorzystują 2048-bitowy interfejs, dwukrotnie szerszy od poprzedników z serii HBM3 i HBM3E. Przepustowość osiąga ponad 10 Gb/s, znacznie przekraczając standard JEDEC wynoszący 8 Gb/s. Efektywność energetyczna wzrosła o ponad 40 proc. w porównaniu do poprzedniej generacji. SK Hynix szacuje, że zastosowanie HBM4 może poprawić wydajność usług AI nawet o 69 proc. przy jednoczesnym znacznym obniżeniu kosztów energetycznych centrów danych.

Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku

Firma zastosowała w produkcji technologię Advanced MR-MUF oraz proces litograficzny 1b. Metoda MR-MUF polega na wstrzykiwaniu płynnych materiałów ochronnych między układane chipy i ich utwardzaniu, co zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła i kontrolę deformacji. Rozwiązanie to okazało się podstawą stabilnej produkcji masowej pamięci HBM o wysokiej gęstości. Pamięci HBM4 firmy SK Hynix mają trafić do procesorów graficznych NVIDII z architektury Rubin. Każdy układ GPU ma wykorzystywać osiem 12-warstwowych modułów HBM4. Konkurencyjni producenci Samsung i Micron również pracują nad własnymi rozwiązaniami HBM4, ale SK Hynix utrzymuje przewagę technologiczną wynoszącą około roku. Informowaliśmy o problemach Samsunga z certyfikacją pamięci HBM3E przez NVIDIĘ oraz trudnościach z temperaturami pracy tych układów. SK Hynix systematycznie umacnia pozycję lidera na rynku pamięci HBM, który według przewidywań w 2025 roku ma przynieść firmie dwukrotnie wyższe przychody niż w poprzednim roku.