pamięci AI
Z-Angle Memory nabiera kształtów. Intel ujawnia plany układu HB3DM, który ma uderzyć w słabe punkty HBM na rynku AI
W segmencie pamięci dla akceleratorów sztucznej inteligencji coraz rzadziej chodzi wyłącznie o wyższe taktowanie czy kolejną rewizję standardu. Intel i SoftBank sugerują, że wąskie gardło leży głębiej, czyli w samej fizyce stosu DRAM, sposobie prowadzenia połączeń i odprowadzaniu ciepła. Właśnie z tej tezy wyrasta pamięć HB3DM, czyli pierwszy publicznie opisany układ rozwijany w ramach szerszego programu Z-Angle Memory.
CXMT przydziela 20% mocy produkcyjnych na pamięci HBM3 w odpowiedzi na globalny kryzys na rynku AI
CXMT, największy producent pamięci DRAM w Państwie Środka, ma przeznaczyć w tym roku około 20 proc. mocy produkcyjnych na pamięci HBM3, czyli istotny komponent akceleratorów AI. To równowartość 60 tys. wafli miesięcznie, które mają trafić przede wszystkim do rodzimych odbiorców, w tym do Huawei. To ruch w kierunku samowystarczalności w obszarze zaawansowanych półprzewodników, ale jednocześnie budzi pytania o faktyczne możliwości technologiczne firmy.
Fabryka SK Hynix w Indianie otrzyma linie 2.5D. Koreańska firma przejmie kontrolę nad całym łańcuchem dostaw pamięci AI
SK Hynix planuje uruchomienie pierwszej w USA linii masowej produkcji zaawansowanego pakowania 2.5D. Technologia ta łączy pamięci HBM z procesorami AI i jest niemal całkowicie zdominowana przez tajwańskie TSMC. Oficjalny start fabryk w Indianie planowany jest dopiero na drugie półrocze 2028 roku. Widać jednak, że stawka w tej grze jest znacznie wyższa niż sama rozbudowa mocy produkcyjnych. SK Hynix chce przejąć kontrolę nad całym łańcuchem dostaw dla sektora AI.
Samsung HBM4E to 13 Gbps na pin i 3,25 TB/s przepustowości. Specyfikacje pamięci siódmej generacji ujawnione
Wyścig o najpotężniejsze pamięci dla akceleratorów AI przyspiesza z każdym miesiącem. Samsung Electronics właśnie ujawnił ambitne plany dotyczące siódmej generacji pamięci typu HBM. W obecnej generacji HBM3E zmagał się z problemami kwalifikacyjnymi, tym razem chce odwrócić losy rywalizacji i jako pierwszy publicznie zaprezentował docelowe parametry HBM4E. Liczby robią wrażenie, a stawka jest wysoka, mają się one znaleźć w akceleratorach NVIDII z rodziny Rubin.
Samsung w desperacji. Koreańska firma gotowa na cenową wojnę z SK Hynix i Micron o lukratywne kontrakty NVIDIĄ na pamięci HBM4
Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.




























Recenzja karty graficznej PNY GeForce RTX 5080 Slim OC - Chłodzenie zajmujące dwa sloty zwiastuje kłopoty?
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
AMD FSR 4.1 oficjalnie zmierza do kart graficznych Radeon RX 7000. Nowości trafią w 2027 roku także dla kart Radeon RX 6000
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo
Myślałeś, że karty dźwiękowe PCIe już wymarły? Creative Sound Blaster AE-X wraca do gry o pecetowe audio