pamięci AI

CXMT, największy producent pamięci DRAM w Państwie Środka, ma przeznaczyć w tym roku około 20 proc. mocy produkcyjnych na pamięci HBM3, czyli istotny komponent akceleratorów AI. To równowartość 60 tys. wafli miesięcznie, które mają trafić przede wszystkim do rodzimych odbiorców, w tym do Huawei. To ruch w kierunku samowystarczalności w obszarze zaawansowanych półprzewodników, ale jednocześnie budzi pytania o faktyczne możliwości technologiczne firmy.

SK Hynix planuje uruchomienie pierwszej w USA linii masowej produkcji zaawansowanego pakowania 2.5D. Technologia ta łączy pamięci HBM z procesorami AI i jest niemal całkowicie zdominowana przez tajwańskie TSMC. Oficjalny start fabryk w Indianie planowany jest dopiero na drugie półrocze 2028 roku. Widać jednak, że stawka w tej grze jest znacznie wyższa niż sama rozbudowa mocy produkcyjnych. SK Hynix chce przejąć kontrolę nad całym łańcuchem dostaw dla sektora AI.

Wyścig o najpotężniejsze pamięci dla akceleratorów AI przyspiesza z każdym miesiącem. Samsung Electronics właśnie ujawnił ambitne plany dotyczące siódmej generacji pamięci typu HBM. W obecnej generacji HBM3E zmagał się z problemami kwalifikacyjnymi, tym razem chce odwrócić losy rywalizacji i jako pierwszy publicznie zaprezentował docelowe parametry HBM4E. Liczby robią wrażenie, a stawka jest wysoka, mają się one znaleźć w akceleratorach NVIDII z rodziny Rubin.

Rynek akceleratorów AI to obecnie jeden z najbardziej dochodowych i najszybciej rozwijających się segmentów branży technologicznej. Ważnym komponentem tych urządzeń są pamięci o wysokiej przepustowości, znane jako HBM. Walka o kontrakty na ich dostawę jest niezwykle zacięta. Producenci, którzy sprostają najwyższym wymaganiom wydajnościowym i jakościowym, mogą liczyć na ogromne zyski. Pozostali muszą pogodzić się z utratą udziałów w rynku.