CXMT przydziela 20% mocy produkcyjnych na pamięci HBM3 w odpowiedzi na globalny kryzys na rynku AI

CXMT, największy producent pamięci DRAM w Państwie Środka, ma przeznaczyć w tym roku około 20 proc. mocy produkcyjnych na pamięci HBM3, czyli istotny komponent akceleratorów AI. To równowartość 60 tys. wafli miesięcznie, które mają trafić przede wszystkim do rodzimych odbiorców, w tym do Huawei. To ruch w kierunku samowystarczalności w obszarze zaawansowanych półprzewodników, ale jednocześnie budzi pytania o faktyczne możliwości technologiczne firmy.

Największy chiński producent pamięci DRAM przerzuca piątą część swoich zdolności produkcyjnych na HBM3, zamierzając wypełnić lukę w globalnym kryzysie pamięciowym i wesprzeć rozwój krajowego ekosystemu AI.

CXMT dostarcza Huawei próbki pamięci HBM3. Chiński gigant półprzewodników rzuca wyzwanie globalnym liderom

Według doniesień koreańskiego portalu Maeil Business Newspaper, CXMT planuje w tym roku zwiększyć łączną zdolność produkcyjną pamięci DRAM do 300 tys. wafli krzemowych miesięcznie, z czego około 60 tys. będzie przeznaczonych na HBM3. To wprawdzie wciąż niewielki ułamek w porównaniu do możliwości koreańskiej konkurencji. Samsung Electronics i SK Hynix przeznaczają na HBM około 150 tys. wali każdy, jednak wyraźnie pokazuje kierunek działań chińskiego producenta. Pamięci HBM (High Bandwidth Memory) to rodzaj pionowo ułożonych kości DRAM, które zapewniają znacznie wyższą przepustowość niż tradycyjne rozwiązania. Wykorzystuje się je głównie w procesorach graficznych i akceleratorach sztucznej inteligencji. Bez nich nowoczesne systemy uczenia maszynowego po prostu nie działają wydajnie. To właśnie boom na AI doprowadził do gwałtownego wzrostu popytu i niedoborów pamięci HBM na całym świecie. Producenci z USA i Korei mają wyprzedane zdolności produkcyjne niemal na cały 2026 rok, a niektóre prognozy mówią, że ten stan rzeczy przedłuży się do końca 2027 roku.

Samsung przygotowuje masową produkcję pamięci HBM4, GDDR7 i DDR5 nowej generacji oraz stabilną produkcję w litografii GAA 2 nm

CXMT, działając w warunkach amerykańskich sankcji ograniczających dostęp do zaawansowanych narzędzi litograficznych, zwłaszcza technologii EUV, musi radzić sobie z użyciem starszych metod, w tym wielokrotnego nakładania wzorów za pomocą DUV. To wydłuża proces produkcji, wpływa na wydajność i może ograniczać możliwości miniaturyzacji w przyszłości. Mimo to firma zdołała w ostatnich miesiącach dostarczyć próbki HBM3 wykonane w węźle 16 nm dla Huawei, które podobno przechodzą testy walidacyjne. Huawei, którego chipy Ascend 910 są podstawą chińskich ambicji w dziedzinie AI, od dawna boryka się z niedoborem zaawansowanych pamięci. Dotychczas korzystał głównie z zapasów HBM zakupionych od Samsunga jeszcze przed wprowadzeniem restrykcji eksportowych.

SK Hynix wyprzedza Samsunga i Microna i jako pierwszy na świecie produkuje rewolucyjne pamięci HBM4. Wydajność wzrośnie o 69%

Koreańscy producenci tymczasem odpowiadają na rosnący popyt agresywną rozbudową. Samsung Electronics zapowiedział zwiększenie mocy produkcyjnych HBM o 50 proc. w 2026 roku, a SK Hynix rozpoczął produkcję najnowszej generacji, HBM4, która w perspektywie kilku miesięcy ma trafić do układów NVIDII. SK Hynix ma obecnie około 57-62 proc. udziału w światowym rynku HBM, Samsung około 17-22 proc., a Micron Technology zbliżył się do 21 proc. Dystans technologiczny pomiędzy HBM3 oferowanym przez CXMT a HBM3E czy HBM4 wytwarzanym przez liderów wynosi obecnie około trzech lat. Wcześniej było to cztery lata, co pokazuje, że Chiny faktycznie zmniejszają lukę, choć nie w sposób znaczący.

Chiński duet YMTC i CXMT może zagrozić dominacji firm Samsung i SK Hynix na rynku pamięci HBM jeszcze w 2025 roku

Co to oznacza dla użytkowników i branży? Po pierwsze, nawet jeśli CXMT zdoła uruchomić masową produkcję HBM3, ten wolumen pozostanie zbyt mały, aby wpłynąć na globalne ceny czy dostępność w segmencie konsumenckim. Pamięci te trafią głównie do chińskich producentów układów AI i serwerów, co pomoże Chinom zmniejszyć zależność od importu, ale nie zmieni sytuacji na rynkach zachodnich. Po drugie, producenci HBM z Korei i USA będą bardziej skoncentrowani na najnowszych generacjach pamięci, gdzie marże są wyższe i gdzie Chiny wciąż nie mogą skutecznie konkurować. Po trzecie, dla konsumentów poszukujących taniej pamięci RAM do komputerów czy laptopów sytuacja może się pogorszyć, a nie polepszyć. CXMT, który jeszcze do niedawna rozważano jako potencjalne źródło tańszych modułów DDR4 i DDR5, teraz przerzuca zasoby właśnie na HBM. Oznacza to, że marzenie o tanich chińskich kościach pamięci ratujących graczy prawdopodobnie tak marzy pozostanie, przynajmniej na razie.