Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei

Maciej Lewczuk | 16-06-2025 15:00 |

Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów HuaweiHuawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.

SMIC produkuje 3000 wafli miesięcznie z wydajnością zaledwie 20%, co nie oznacza jeszcze masowej produkcji, ale pokazuje możliwości technologiczne.

Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei [1]

Huawei Pura 80 Ultra to (prawdopodobnie) nowy król mobilnej fotografii. Smartfon debiutuje z trójką swoich braci

Firma Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) planuje ukończenie rozwoju procesu technologicznego 5 nm w 2025 roku. Ma to umożliwić jej masową produkcję układów Kirin dla Huawei. Chińska fabryka wykorzystuje metodę self-aligned quadruple patterning (SAQP) z użyciem starszych maszyn DUV, ponieważ amerykańskie sankcje uniemożliwiają dostęp do najnowocześniejszych urządzeń EUV. Obecne możliwości produkcyjne SMIC obejmują około 3000 wafli miesięcznie z uzyskiem wynoszącym zaledwie 20%,. Niestety nie jest to taki poziom, aby był opłacalny dla masowej produkcji komercyjnej. Koszt produkcji układów 5 nm metodą wielokrotnego wzorowania jest o co najmniej 50% wyższy niż standardowe procesy wykorzystujące technologię EUV. SMIC musi niestety ciągle polegać na urządzeniach deep ultraviolet o długości fali 193-248 nanometrów, znacznie większej niż 13,5 nanometra stosowanych w maszynach EUV. SMIC zamierza wykorzystać obecny amerykański i holenderski sprzęt do produkcji tych układów.

Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei [2]

Huawei ma ambitny plan rozwoju 3 nm chipów GAA do 2026 roku. Rzuca wyzwanie TSMC i Samsungowi

Najnowsze doniesienia sugerują, że Huawei przygotowuje chip Kirin X90 wyprodukowany w procesie SMIC N+3 5 nm z wykorzystaniem innowacyjnych technik wielokrotnego wzorowania. SMIC uruchomiło dedykowaną linię produkcyjną 5 nm w Szanghaju specjalnie dla przyszłych flagowych smartfonów Huawei. Pomimo braku dostępu do zaawansowanego sprzętu produkcyjnego, SMIC pozostaje zaangażowane w rozwój procesów technologicznych poniżej 7 nm, włączając także prace nad 3 nm. Procesory 5 nm produkowane metodą DUV mogą nie dorównywać wydajnością najnowszym układom wytwarzanym dzięki technologii EUV przez TSMC czy Samsunga, ale są wystarczająco dobre do praktycznego zastosowania. Ta sytuacja pokazuje, jak sankcje technologiczne mogą paradoksalnie stymulować innowacyjność i rozwój alternatywnych rozwiązań. Pozostaje pytanie, czy wysokie koszty produkcji i niska wydajność pozwolą na długoterminową konkurencyjność chińskich układów na globalnym rynku, czy też będą one ograniczone głównie do rynku krajowego.

Źródło: Huawei Central, WCCFtech
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 9

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.