Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
Huawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.
SMIC produkuje 3000 wafli miesięcznie z wydajnością zaledwie 20%, co nie oznacza jeszcze masowej produkcji, ale pokazuje możliwości technologiczne.
Huawei Pura 80 Ultra to (prawdopodobnie) nowy król mobilnej fotografii. Smartfon debiutuje z trójką swoich braci
Firma Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) planuje ukończenie rozwoju procesu technologicznego 5 nm w 2025 roku. Ma to umożliwić jej masową produkcję układów Kirin dla Huawei. Chińska fabryka wykorzystuje metodę self-aligned quadruple patterning (SAQP) z użyciem starszych maszyn DUV, ponieważ amerykańskie sankcje uniemożliwiają dostęp do najnowocześniejszych urządzeń EUV. Obecne możliwości produkcyjne SMIC obejmują około 3000 wafli miesięcznie z uzyskiem wynoszącym zaledwie 20%,. Niestety nie jest to taki poziom, aby był opłacalny dla masowej produkcji komercyjnej. Koszt produkcji układów 5 nm metodą wielokrotnego wzorowania jest o co najmniej 50% wyższy niż standardowe procesy wykorzystujące technologię EUV. SMIC musi niestety ciągle polegać na urządzeniach deep ultraviolet o długości fali 193-248 nanometrów, znacznie większej niż 13,5 nanometra stosowanych w maszynach EUV. SMIC zamierza wykorzystać obecny amerykański i holenderski sprzęt do produkcji tych układów.
Huawei ma ambitny plan rozwoju 3 nm chipów GAA do 2026 roku. Rzuca wyzwanie TSMC i Samsungowi
Najnowsze doniesienia sugerują, że Huawei przygotowuje chip Kirin X90 wyprodukowany w procesie SMIC N+3 5 nm z wykorzystaniem innowacyjnych technik wielokrotnego wzorowania. SMIC uruchomiło dedykowaną linię produkcyjną 5 nm w Szanghaju specjalnie dla przyszłych flagowych smartfonów Huawei. Pomimo braku dostępu do zaawansowanego sprzętu produkcyjnego, SMIC pozostaje zaangażowane w rozwój procesów technologicznych poniżej 7 nm, włączając także prace nad 3 nm. Procesory 5 nm produkowane metodą DUV mogą nie dorównywać wydajnością najnowszym układom wytwarzanym dzięki technologii EUV przez TSMC czy Samsunga, ale są wystarczająco dobre do praktycznego zastosowania. Ta sytuacja pokazuje, jak sankcje technologiczne mogą paradoksalnie stymulować innowacyjność i rozwój alternatywnych rozwiązań. Pozostaje pytanie, czy wysokie koszty produkcji i niska wydajność pozwolą na długoterminową konkurencyjność chińskich układów na globalnym rynku, czy też będą one ograniczone głównie do rynku krajowego.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
22
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
34
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
14
Nadchodzi NVIDIA N1x, czyli układ, który korzysta z architektury ARM. Jednostka przetestowana w benchmarku Geekbench
96