Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国
 

JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2

Mateusz Szlęzak | 24-04-2026 12:30 |

JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2W lipcu 2025 roku JEDEC zaprezentował standard LPDDR6, który przyniósł szereg usprawnień względem poprzedniej, a zarazem wciąż powszechnie stosowanej generacji pamięci LPDDR5X. Na tym jednak rozwój tej technologii się nie zakończył. Obecnie trwają prace nad dalszymi modyfikacjami, mającymi dostosować LPDDR6 do zastosowań serwerowych związanych z obliczeniami sztucznej inteligencji. Sprawdźmy więc, co zapowiada JEDEC.

JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Moduły mają zaoferować pojemność 512 GB, trwają pracę nad integracją kości nowej generacji z modułami SOCAMM2, a także proces standaryzacji LPDDR6 PIM.

JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2 [1]

JEDEC przedstawia LPDDR6, czyli nowy standard pamięci RAM. Można liczyć na szereg ulepszeń względem LPDDR5X

W dniu 22 kwietnia 2026 roku JEDEC ogłosił plany dotyczące kolejnej wersji standardu JESD209-6 LPDDR6. Prace koncentrują się przede wszystkim na rozszerzeniu możliwości technologii projektowanej pierwotnie z myślą o urządzeniach mobilnych, tak aby mogła sprostać wymaganiom rynku sztucznej inteligencji. Organizacja wskazała kilka kluczowych kierunków rozwoju. Jednym z najważniejszych jest zwiększenie pojemności pojedynczych modułów nawet do 512 GB, co ma odpowiadać rosnącemu zapotrzebowaniu na pamięć dla coraz większych i bardziej złożonych modeli AI. Równolegle trwają również prace nad standaryzacją modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6. Obecnie rozwiązania tego typu znajdują zastosowanie w systemach AI, takich jak NVIDIA Vera Rubin.

JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2 [2]

Organizacja JEDEC przedstawiła specyfikację pamięci UFS 5.0. Szykuje się ogromny wzrost wydajności w smartfonach

Kolejnym interesującym kierunkiem rozwoju jest integracja dodatkowej logiki bezpośrednio w kościach pamięci, czego efektem ma być standard LPDDR6 PIM (Processing-in-Memory). To podejście nawiązuje do rozwiązań znanych z pamięci HBM4, gdzie stosuje się warstwę logiczną odpowiedzialną za zarządzanie pracą układu oraz wykonywanie wybranych operacji blisko samych danych. W przypadku LPDDR6 PIM oznacza to możliwość realizowania części zadań związanych z organizacją i przetwarzaniem danych na poziomie banków, wierszy czy komórek pamięci. W uproszczeniu można określić to jako kontroler poszczególnej kości pamięci, który wspiera główny kontroler znajdujący się w procesorze i odciąża go z części operacji. Największą zaletą takiego rozwiązania jest ograniczenie konieczności ciągłego przesyłania danych pomiędzy pamięcią a procesorem. Przekłada się to nie tylko na wyższą efektywność, ale również na niższe zużycie energii. Energooszczędność staje się dziś jednym z kluczowych czynników rozwoju systemów AI, ustępując znaczeniem jedynie wydajności akceleratorów i oprogramowaniu.

Źródło: JEDEC
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 7

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.