JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2
W lipcu 2025 roku JEDEC zaprezentował standard LPDDR6, który przyniósł szereg usprawnień względem poprzedniej, a zarazem wciąż powszechnie stosowanej generacji pamięci LPDDR5X. Na tym jednak rozwój tej technologii się nie zakończył. Obecnie trwają prace nad dalszymi modyfikacjami, mającymi dostosować LPDDR6 do zastosowań serwerowych związanych z obliczeniami sztucznej inteligencji. Sprawdźmy więc, co zapowiada JEDEC.
JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Moduły mają zaoferować pojemność 512 GB, trwają pracę nad integracją kości nowej generacji z modułami SOCAMM2, a także proces standaryzacji LPDDR6 PIM.
JEDEC przedstawia LPDDR6, czyli nowy standard pamięci RAM. Można liczyć na szereg ulepszeń względem LPDDR5X
W dniu 22 kwietnia 2026 roku JEDEC ogłosił plany dotyczące kolejnej wersji standardu JESD209-6 LPDDR6. Prace koncentrują się przede wszystkim na rozszerzeniu możliwości technologii projektowanej pierwotnie z myślą o urządzeniach mobilnych, tak aby mogła sprostać wymaganiom rynku sztucznej inteligencji. Organizacja wskazała kilka kluczowych kierunków rozwoju. Jednym z najważniejszych jest zwiększenie pojemności pojedynczych modułów nawet do 512 GB, co ma odpowiadać rosnącemu zapotrzebowaniu na pamięć dla coraz większych i bardziej złożonych modeli AI. Równolegle trwają również prace nad standaryzacją modułów SOCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6. Obecnie rozwiązania tego typu znajdują zastosowanie w systemach AI, takich jak NVIDIA Vera Rubin.
Organizacja JEDEC przedstawiła specyfikację pamięci UFS 5.0. Szykuje się ogromny wzrost wydajności w smartfonach
Kolejnym interesującym kierunkiem rozwoju jest integracja dodatkowej logiki bezpośrednio w kościach pamięci, czego efektem ma być standard LPDDR6 PIM (Processing-in-Memory). To podejście nawiązuje do rozwiązań znanych z pamięci HBM4, gdzie stosuje się warstwę logiczną odpowiedzialną za zarządzanie pracą układu oraz wykonywanie wybranych operacji blisko samych danych. W przypadku LPDDR6 PIM oznacza to możliwość realizowania części zadań związanych z organizacją i przetwarzaniem danych na poziomie banków, wierszy czy komórek pamięci. W uproszczeniu można określić to jako kontroler poszczególnej kości pamięci, który wspiera główny kontroler znajdujący się w procesorze i odciąża go z części operacji. Największą zaletą takiego rozwiązania jest ograniczenie konieczności ciągłego przesyłania danych pomiędzy pamięcią a procesorem. Przekłada się to nie tylko na wyższą efektywność, ale również na niższe zużycie energii. Energooszczędność staje się dziś jednym z kluczowych czynników rozwoju systemów AI, ustępując znaczeniem jedynie wydajności akceleratorów i oprogramowaniu.
Powiązane publikacje

G.SKILL Trident Z RGB kontra... pocisk. Absurdalny incydent zakończył się zniszczonym komputerem
30
Chłodzenie wodne dla pamięci RAM brzmi jak przesada, ale ten pokaz z Computex nie wziął się znikąd
11
Ceny pamięci RAM DDR5 mogą wrócić do normalności dopiero w 2028 roku. Wiceprezes AMD przewiduje taki scenariusz
37
SK hynix pokazał HBM4E 48 GB 12-Hi i 4 TB/s. Gęstszy stos ma przyspieszyć kolejną falę akceleratorów AI
14







![JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2 [1]](/image/news/2026/04/24_jedec_oglasza_plany_na_dalszy_rozwoj_standardu_lpddr6_wieksza_pojemnosc_dodanie_ukladow_logiki_i_integracja_z_socamm2_1.jpg)
![JEDEC ogłasza plany na dalszy rozwój standardu LPDDR6. Większa pojemność, dodanie układów logiki i integracja z SOCAMM2 [2]](/image/news/2026/04/24_jedec_oglasza_plany_na_dalszy_rozwoj_standardu_lpddr6_wieksza_pojemnosc_dodanie_ukladow_logiki_i_integracja_z_socamm2_0.jpg)





