pakowanie 2.5D
Fabryka SK Hynix w Indianie otrzyma linie 2.5D. Koreańska firma przejmie kontrolę nad całym łańcuchem dostaw pamięci AI
SK Hynix planuje uruchomienie pierwszej w USA linii masowej produkcji zaawansowanego pakowania 2.5D. Technologia ta łączy pamięci HBM z procesorami AI i jest niemal całkowicie zdominowana przez tajwańskie TSMC. Oficjalny start fabryk w Indianie planowany jest dopiero na drugie półrocze 2028 roku. Widać jednak, że stawka w tej grze jest znacznie wyższa niż sama rozbudowa mocy produkcyjnych. SK Hynix chce przejąć kontrolę nad całym łańcuchem dostaw dla sektora AI.
NVIDIA GeForce RTX 5000 - statystyki cenowe kart graficznych Blackwell na kwiecień 2026. Jak wyglądają kwoty na tle MSRP?
Test procesorów AMD Ryzen 7 7800X3D vs Ryzen 7 9800X3D vs Ryzen 9850X3D - Czy warto dopłacać do szybszych modeli?
Tak będą wyglądać testy kart graficznych od Tyrion83. Tylko uczciwe, obiektywne i realne scenariusze
Sprawdziłem jak działa NVIDIA Dynamic Multi Frame Generation oraz Multi Frame Generation 6X. Jest szybciej, ale czy lepiej?
ASUS ROG Equalizer to nowy przewód 12V-2x6. Producent obiecuje niższe temperatury i równy rozkład prądu