AMD Strix Halo - informacje o rozmiarze układów, kontrolerze RAM i limitach TDP. Nowe APU wykorzysta ASUS ROG Flow Z13 2025
Kilka dni temu odbyła się oficjalna premiera procesorów AMD Ryzen AI 300 z serii APU Strix Point. Układy te łączą w sobie do 12 rdzeni Zen 5 i Zen 5c (w maksymalnej konfiguracji 4 rdzenie Zen 5 plus 8 rdzeni Zen 5c) oraz zintegrowane układy graficzne AMD Radeon 800M, oferujące 12 lub 16 bloków CU RDNA 3.5. Od dłuższego czasu wiemy jednak, że firma opracowuje także znacznie większe APU Strix Halo. W sieci pojawiło się sporo nowych szczegółów dotyczących całej platformy Strix Halo, w tym konkretne dane na temat kontrolera pamięci. Poznaliśmy także pierwszego laptopa, który skorzysta z procesorów - będzie to ASUS ROG Flow Z13 (2025).
W sieci pojawiły się nowe informacje na temat procesorów AMD Strix Halo, które zaoferują rdzenie Zen 5 oraz bardzo duże układy graficzne, z maksymalnie 40 blokami CU RDNA 3.5. ASUS ROG Flow Z13 (2025) będzie jednym z pierwszych laptopów, które skorzystają z możliwości platformy.
Test ASUS Zenbook S 16 z AMD Ryzen AI 9 HX 370 oraz AMD Radeon 890M - Pierwszy test architektury Zen 5 oraz RDNA 3.5 w laptopach
Dzięki witrynie Sam Jiun-Wei Hu, poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące procesorów AMD Strix Halo, których debiut odbędzie się w przyszłym roku. Jak już wiadomo od pewnego czasu, układy te skorzystają z nowej podstawki FP11 o rozmiarze 37,5 x 45 mm (rozmiary są zatem zbliżone do desktopowego socketu LGA 1700). Łączna powierzchnia APU Strix Halo to 439 mm², a więc znacznie więcej od Strix Point (225 mm²). Jest to układ o budowie chipletowej. Zdecydowanie najwięcej miejsca zajmie wbudowany układ graficzny z maksymalnie 40 blokami CU RDNA 3.5. Jego rozmiar sięga 307 mm². Nad układem iGPU znajdą się jeszcze dwa chiplety z rdzeniami Zen 5, po osiem na każdy blok CCD. Ich powierzchnia to 66 mm² (razy dwa) - te ostatnie są zatem nieco mniejsze od chipletów w desktopowych procesorach Ryzen 9000 (70,6 mm² / CCD).
AMD Strix Point oraz Strix Halo - do sieci przedostała się dokumentacja firmy, omawiająca specyfikację układów Zen 5
AMD Strix Halo ma być oferowany w trzech konfiguracjach, różniącymi się m.in. współczynnikiem TDP. Mowa o wersjach 55 W, 85 W oraz 120 W. Platforma będzie również obsługiwać pamięci LPDDR5X 8533 MHz (jest to zmiana, bowiem kilka miesięcy temu spodziewaliśmy się kontrolera LPDDR5X 8000 MHz). Warto podkreślić, iż źródło potwierdza wykorzystanie 256-bitowej magistrali, co znacząco wpłynie na przepustowość. Z tabeli powyżej wynika, iż Strix Halo obsłuży pamięć o pojemności przynajmniej do 128 GB. Kolejna z grafik sugeruje, iż wydajność najwyższego wariantu Strix Halo ma być porównywalna z platformą opartą o procesora Intela z TDP 35 W oraz układem graficznym NVIDIA GeForce RTX 4070 Laptop GPU o maksymalnej mocy 80 W.
ASUS ROG Flow Z13 2022/2023 (Intel + NVIDIA) vs ASUS ROG Flow Z13 2025 (AMD Strix Halo)
Jednym z pierwszych laptopów, które skorzystają z procesorów AMD Strix Halo będzie ASUS ROG Flow Z13 (2025). Model ten w ostatnich latach korzystał z procesorów Intela (Alder Lake-H oraz Raptor Lake-H) oraz układów graficznych NVIDIA GeForce RTX 3000 / RTX 4000 Laptop GPU. Przyszłoroczna wersja laptopa hybrydowego skorzysta nie tylko z procesorów AMD Strix Halo, ale również zaoferuje zmodyfikowany system chłodzenia. Będzie on w dalszym ciągu oparty na komorze parowej, choć jej rozmiary i grubość ulegną zmianie. Ta ostatnia ma wynieść 1.7 mm, jednocześnie będzie do maksymalnie 22% lżejsza od dotychczasowego rozwiązania, zachowując jednocześnie takie same możliwości w zakresie chłodzenia.
Rozmiary podstawki FP11 oraz samego procesora AMD Strix Halo. Widać wyraźny podział na chiplety, w tym dwa bloki CCD z rdzeniami Zen 5 (u góry) oraz osobny chiplet z układem graficznym RDNA 3.5 (maksymalnie 40 bloków CU)
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7