Intel Tiger Lake - nowe szczegóły dotyczące procesorów Willow Cove

Kilka dni temu, podczas Architecture Day, firma Intel zdradziła szereg informacji na temat procesorów Tiger Lake dla laptopów oraz układów graficznych Xe dla graczy i na rynek profesjonalny. Choć właściwa premiera 11 generacji procesorów Tiger Lake odbędzie się za około 2 tygodnie, Intel wykorzystał zarówno Architecture Day jak również konferencję Hot Chips by zdradzić sporo informacji na temat nowej architektury Willow Cove, która zastąpi Sunny Cove z 10 generacji Ice Lake. Podczas prezentacji na Hot Chips ujawniono kolejne rzeczy w temacie nowych procesorów, a producent dodatkowo podkreślił, że pracuje nad 8-rdzeniowymi wariantami Tiger Lake, które pojawią się w wydajnych notebookach już za kilka miesięcy.

Intel podczas konferencji Hot Chips zdradził kolejne informacje na temat procesorów Tiger Lake - poznaliśmy m.in. ich budowę.

Intel Tiger Lake - charakterystyka nowych procesorów dla laptopów

Podczas prezentacji Intela na konferencji Hot Chips poruszono kolejne szczegóły dotyczące procesorów Tiger Lake. Wiemy już, że układy te wykorzystają proces technologiczny określany przez producenta jako 10 nm SuperFin z zauważalnie usprawnionymi tranzystorami SuperFin. W trakcie prezentacji porównano schemat procesora Tiger Lake oraz Ice Lake, dzięki czemu możemy zobaczyć co uległo ulepszeniu, co zostało kompletnie przebudowane a co pozostało bez istotnych zmian względem poprzedniej generacji. Możemy zaobserwować kilka podobieństw, które obejmują m.in. obecność kontrolera pamięci DDR4, który obsługuje prędkości 3200 MHz z pojemnościami do 64 GB. Inne kontrolery, takie jak SGX, Fuse, JTAG, SVID i OPIO, są również podobne do tych używanych w układach Ice Lake. Kontroler wyświetlacza USB typu C jest zgodny z protokołem DisplayPort 1.4, który był również prezentowany w poprzedniej generacji.

To, co zostało kompletnie przebudowane to przede wszystkim obecność nowych i dużo bardziej złożonych rdzeni Willow Cove z rozbudowanym podsystemem pamięci cache (zwłaszcza L2, ale również cache poziomu L3 jest bardziej rozbudowany). Nowa budowa rdzeni ma istotnie wpłynąć przede wszystkim na wzrost wydajności pojedynczego wątku, jednak rozbudowany cache z pewnością pociągnie ze sobą także dość wysoki pobór energii (jak na niskonapięciowe procesory). Układ graficzny został zastąpiony nowym Xe Graphics - według informacji, które już posiadamy i które dotyczą wydajności w grach, Xe Graphics z 96 EU bez problemu pokonuje Radeona Graphics z 7 CU na pokładzie (Vega 7) i mocno rywalizuje z usprawnioną Vegą 8. Zupełnie nowy będzie także Display Engine, który obsłuży wyświetlenie w rozdzielczości do 8K (cztery potoki z przepustowością odczytu do 64 GB/s). Wśród nowości nie brakuje także obsługi pamięci LPDDR5 do 5400 MHz (laptopy z takimi pamięciami pojawią się dopiero w przyszłym roku), PCIe 4.0, Thunderbolta 4 (każdy laptop będzie mógł mieć zaimplementowane maksymalnie 4 złącza TB4) oraz USB 4. Pod względem obsługi multimediów, procesorom Intel Tiger Lake nie powinno zatem niczego brakować.