Intel Tiger Lake - charakterystyka nowych procesorów dla laptopów

Już wkrótce zadebiutują procesory 11 generacji Intel Tiger Lake dla laptopów oraz urządzeń konwertowalnych. Sama premiera została zaplanowana na 2 września, jednak o nowych procesorach powinniśmy usłyszeć nieco wcześniej, chociażby w ramach konferencji Hot Chips (odpowiednia prelekcja odbędzie się w najbliższy poniedziałek). Co ciekawe, dzięki portalowi VideoCardz już teraz udało się nam dowiedzieć kilku ciekawych rzeczy na temat zbliżających się procesorów, które dla Intela są największym od lat skokiem jakościowym pod kątem zastosowanej litografii oraz architektury. Wiemy już od dawna, że producent wykorzystał swoją najnowszą mikroarchitekturę Willow Cove do znaczącego usprawnienia wydajności. Czego jeszcze możemy się spodziewać po układach Tiger Lake?

Procesory Intel Tiger Lake zostaną wyposażone m.in. w nowo zaprojektowane tranzystory SuperFin oraz kondensatory Super MIM.

Poznaliśmy kilka nowych szczegółów na temat procesorów 11 generacji Intel Tiger Lake. Część z nowości powiązana jest ściśle z dużo bardziej dopracowanym procesem litograficznym (w tym wypadku 10 nm). Nowe procesory będą się charakteryzować obecnością przeprojektowanych tranzystorów o nazwie SuperFin oraz bardziej dopracowanych kondensatorów Super MIM. Architektura, określana przez Intela jako 10 nm SuperFin, ma przynieść zauważalny wzrost wydajności porównywalny z przejściem na nowy proces technologiczny, co jest związane z przeprojektowaniem tranzystorów FinFET. Zmiany obejmą również kondensatory - w nowej architekturze Intela określane są jako Super MIM. Ma on zapewnić nawet 5-krotny wzrost pojemności MIM (metal-izolator-metal) oraz wprowadzić nowy rodzaj bariery, zmniejszający rezystancję o 30 procent.

Nowe procesory wykorzystają mikroarchitekturę Willow Cove, która powstała na bazie architektury Sunny Cove i o której już wielokrotnie słyszeliśmy. Tak jak już wiadomo, w architekturze Willow Cove zostanie przede wszystkim przeprojektowana pamięć cache poziomu drugiego (L2). Procesory Sunny Cove miały 0,5 MB pamięci L2 na każdy rdzeń, z kolei układy bazujące na Willow Cove otrzymają 1,25 MB na każdy rdzeń. Architektura ma również wbudowaną technologię Clow Flow Enforcement (Intel CET), której celem jest zwiększenie bezpieczeństwa w razie ataków malware (ataki typu Return Oriented Programming - ROP - programowanie zwrotne oraz Jump Oriented Programming - JOP). Oprócz tego nowa architektura ma odznaczać się dużo wyższymi zegarami w porównaniu do poprzedniej generacji (nie ma na razie nic na temat wyższego TDP, więc być może finalnie ten współczynnik pozostanie jednak na dawnym poziomie 15 W). Nowe rdzenie Willow Cove mają osiągać wyższe zegary przy niższym napięciu w zestawieniu z Sunny Cove.

Rozbudowany zostanie także podsystem pamięci. Przepustowość dla zintegrowanych układów graficznych Xe wzrośnie do 86 GB/s, a obsługiwane pamięci to odpowiednio DDR4 3200 MHz, LPDDR4X do 4767 MHz oraz LPDDR5 5400 MHz. Nowy, wbudowany mechanizm wyświetlania obrazu ma obsługiwać teraz także więcej ekranów o wysokiej rozdzielczości. Intel obecnie ma plany na umożliwienie płynnego wyświetlenia obrazu w rozdzielczości 4K z odświeżaniem do 90 Hz, a także zdjęć wysokiej jakości o rozdzielczości od 27 MP (początkowo) do 42 MP (docelowo). Procesory Intel Tiger Lake otrzymają także drugą generację silnika do obsługi zadań związanych ze sztuczną inteligencją (Gaussian and Neural Accelerator 2.0). Rozbudowane algorytmy głębokiego uczenia mają zostać wykorzystane m.in. w zaawansowanej redukcji szumów. Oprócz tego nie zabraknie także wsparcia dla interfejsu Thunderbolt 4 oraz portów USB 4 - w obu przypadkach przepustowość sięga maksymalnie 40 Gbps. Procesory Intel Tiger Lake również jako pierwsze wprowadzą pełną obsługę PCIe 4.0.

Aktualizacja 13.08.2020 - 16:00: