Intel zapowiada nowe desktopowe procesory Core Ultra 200 non-K oraz budżetowe chipsety H810 i B860

Poprzedni rok nie był dla Intela zbyt udany. Wyczekiwana premiera procesorów Core Ultra 200 okazała się sporą porażką, jednak nie ma co jeszcze ich skreślać. Od momentu debiutu ciągle poprawiana jest sprawność chipów poprzez przeróżne aktualizacje, a teraz dodatkowo modele Arrow Lake mogą zainteresować również mniej wymagających klientów. Zapowiedziano właśnie warianty non-K, a także nowe chipsety dla tanich płyt głównych.

Procesory Intel Core Ultra 200 non-K trafią do sprzedaży już 13 stycznia. Można się spodziewać, że oszczędni konsumenci połączą je z nowymi płytami głównymi wyposażonymi w chipset H810 lub B860.

Intel Core Ultra 200S - pierwsze aktualizacje poprawiające wydajność procesorów są dostępne. Kolejne pojawią się wkrótce

Lista nowych desktopowych procesorów Core Ultra 200 nie powinna być zaskakująca dla osób, które śledziły dotychczasowe przecieki w tej sprawie. W sumie mamy 12 świeżych jednostek z zablokowanym mnożnikiem, z czego dwie dostępne są również w wersji bez zintegrowanej grafiki. Nic nie zmieniło się w kwestii ich budowy. Procesory złożone są z rdzeni Performance (Lion Cove) i Efficient (Skymont). Najmocniejszym układem non-K okazuje się rzecz jasna Intel Core Ultra 9 285 osiągający maksymalne taktowania 5,6 / 4,6 GHz (P/E). TDP tego układu to 65 W. Jak widać poniżej, wśród nowości nie zabrakło także niskonapięciowych chipów z literką T (TDP 35 W). Najniżej pozycjonowany model to 8-rdzeniowy Core Ultra 3 205. Procesory Intel Core Ultra 200 non-K trafią do sprzedaży już 13 stycznia. Producent nie wspomniał nic o cenach. Co ciekawe, Intel wspomniał także o niedalekiej premierze chipów Bartlett Lake-S (pisaliśmy o nich jakiś czas temu), ale póki co nie potwierdzono ich specyfikacji.

Intel Core Ultra 3 205 - Budżetowy procesor Arrow Lake potwierdzony przez jednego z koreańskich sprzedawców

Z myślą o oszczędnych konsumentach zapowiedziano również budżetowe chipsety H810 i B860 dla płyt głównych kompatybilnych z Arrow Lake'ami. H810 oferuje m.in. łączność PCIe 4.0 (8 linii), obsługę Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3, 1 Gb Ethernet, wsparcie dla pamięci RAM 6400 MT/s (maksymalnie dwa gniazda), do 10 portów USB 2.0 z opcjami przełączania dziesięciu portów USB na dwa porty 20 Gb/s lub cztery porty 5 Gb/s i do czterech portów USB 3.2. Ceny płyt z tym układem logiki mają zaczynać się już od 99 dolarów, a w pierwszej kolejności do sklepów powinny trafić modele od firm ASUS, Gigabyte, ASRock i Colorful. Chipset B860 wyróżnia się natomiast obsługą czterech kości pamięci RAM RAM 6400 MT/s. Wyposażony jest w 14 linii łączności PCIe 4.0 i cechuje się wsparciem dla 16 portów USB 3.2 i 12 portów USB 2.0. Cena płyt głównych B860 ma zaczynać się od 129 dolarów, a na start sprzedaży swoje propozycje mają przygotować firmy Gigabyte, Maxsun, MSI i ASUS (ROG).