AMD Olympic Ridge, Gator Range oraz Medusa Point - Procesory Zen 6 w większości skorzystają z litografii TSMC N2P

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.

Według najnowszych doniesień, większość procesorów AMD opartych na mikroarchitekturze Zen 6 skorzysta z litografii TSMC N2P.

Pierwsze próbki inżynieryjne nowej generacji procesorów AMD Ryzen, opartych na rdzeniach Zen 6, trafiły do partnerów firmy

Według informatora Kepler_L2, nowa generacja procesorów od AMD przyjmie trochę inne nazewnictwo niż dotychczas było to sugerowane. Desktopowe Ryzeny Zen 6 to teraz Olympic Ridge, następcy Fire Range (Ryzen 9000HX) dla notebooków to Gator Range, podczas gdy wyłącznie APU nowej generacji określane będzie jako Medusa Point. Co ciekawe, większość procesorów AMD, opartych na mikroarchitekturze Zen 6, ma wykorzystać proces technologiczny TSMC N2P - dotyczy to nie tylko serwerowych EPYC Venice, ale również desktopowych Olympic Ridge oraz mobilnych Gator Range. Spodziewamy się, że wykorzystanie jednego z najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych wpłynie na dalsze zwiększenie taktowania.

AMD Medusa Point - Poznaliśmy nowe szczegóły dotyczące specyfikacji. Większa liczba rdzeni Zen 6 oraz skromniejsze iGPU

Nieco inaczej wygląda to w przypadku APU Medusa Point, które wykorzystane będą w laptopach z segmentu Premium (ta sama półka co obecny Strix Point i nadchodzące odświeżenie w postaci Gorgon Point). Tutaj producent ma postawić na dwa procesy technologiczne jednocześnie - TSMC N2P oraz N3P. Byłoby to poniekąd zgodne z wcześniejszymi informacjami dotyczącymi budowy procesora Medusa Point, który składałby się z dwóch osobnych kafelków - jeden blok CCD z rdzeniami Zen 6 (najwyraźniej wyprodukowany w procesie TSMC N2P) oraz osobny blok z układem graficznym i SoC (TSMC N3P). Tylko niżej pozycjonowane procesory APU (przyszli następcy Krackan Point) w całości skorzystaliby z litografii TSMC N3P. Według Kepler_L2, informacje o poszczególnych seriach produktowych AMD Zen 6 zostały już przekazane do partnerów - zarówno tych przygotowujących płyty główne jak i tych tworzących notebooki.

AMD na razie potwierdziło wykorzystanie 2 nm litografii TSMC w nowej generacji serwerowych procesorów EPYC Venice (Zen 6)