chipset

Wraz z pierwszymi procesorami Intel Alder Lake-S, zadebiutowały także płyty główne oparte na flagowym chipsecie Intel Z690. Oferują one m.in. wsparcie dla PCIe 5.0 oraz pamięci DDR5 (większość płyt Z690, niektóre oferują wyłącznie wsparcie dla DDR4), podobnie jak możliwość podkręcania CPU oraz pamięci (XMP 3.0) wraz z nową techniką Intel Dynamic Memory Boost. Na początku roku spodziewamy się zarówno debiutu procesorów Alder Lake-S z zablokowanym mnożnikiem, jak również kolejnych płyt głównych,...

Wraz z pierwszymi procesorami Intel Alder Lake, w sprzedaży pojawiły się także pierwsze płyty główne oparte na flagowym chipsecie Intel Z690. Płyty wyposażone w ten chipset wspierają nie tylko DDR5 (opcjonalnie), ale także interfejs PCIe 5.0. Na początku przyszłego roku zadebiutują kolejne płyty, tym razem opierające się na chipsetach Intel H670, B660 oraz H610. Pod pewnymi względami z pewnością będą bardziej ograniczone od topowych jednostek, chociażby w odniesieniu do sekcji zasilania. Niektóre...

Samsung ogłosił nowości w zakresie pamięci. LPDDR5X DRAM to bezpośredni następca układów LPDDR5. Nowa technologia jest 1,3-raza szybsza od poprzedniego rozwiązania i oferuje prędkość nawet do 8,5 Gb/s. Układ trafi zarówno do smartfonów jak i do samochodów, serwerów oraz urządzeń wymagających wysokiej wydajności pamięci przy jednoczesnym rozsądnym poziomie energooszczędności. To milowy krok względem LPDDR5, który w dobie aktualnego rozwoju rynku okołotechnologicznego jest po prostu koniecznością....

Dotychczas poznaliśmy już kilka ciekawych płyt głównych dla procesorów Intel Alder Lake. Co o nich możemy powiedzieć? W gruncie rzeczy niewiele - pomijając kwestię specyfikacji, nadchodzące modele wyglądają w gruncie rzeczy prawie tak samo, jak poprzednie konstrukcje bazujące na chipsecie Z590. Nie inaczej wygląda sytuacja z topową jednostką GIGABYTE AORUS Z690 XTREME, której zdjęcia właśnie wyciekły do sieci. Choć prezentuje się wysokobudżetowo i zapowiada się świetnie (rzecz jasna dla kogoś,...

Już w najbliższych tygodniach czeka nas szereg premier związanych z procesorami Intel Core 12. generacji. Obok samych chipów na rynku pojawią się pierwsze moduły DDR5, a także płyty główne przystosowane do obsługi tych komponentów. W pierwszej kolejności na rynku powinny pojawić się konstrukcje z flagowym chipsetem Z690. Dotychczas do sieci wyciekały listy modeli od poszczególnych producentów czy rendery niektórych z nich, jednak na pierwsze zdjęcia istniejącej platformy musieliśmy czekać aż...

Premiera procesorów Intel Alder Lake jest już coraz bliżej. Z terminami spinać muszą się nie tylko Niebiescy, lecz także ich partnerzy przygotowujący kompatybilne płyty główne bazujące na nowej podstawce LGA 1700. Wygląda jednak na to, że już teraz niektórzy producenci mają gotowe niektóre modele, a świadczą o tym nie tylko dotychczasowe przecieki, a także najnowszy wpis z bazy EEC (Eurasian Economic Commission), który ujawnia wiele różnych modeli znajdujących się aktualnie w przygotowaniu....

Trzeba przyznać, że w ostatnich latach AMD idzie jak burza i co kilka miesięcy dostarcza na rynek nowe i coraz bardziej wydajne układy. Niestety, na drugim biegunie znajduje się Intel, który w zasadzie od kilku lat nie pokazał świeżej technologii i został w tyle w paru kwestiach. Na szczęście premiera hybrydowych Alder Lake'ów odbędzie się już niebawem, ale pomijając mainstreamowe układy bardzo niewiele dzieje się w segmencie HEDT. Seria Cascade Lake-X pojawiła się na rynku niespełna dwa lata temu,...

Już za około dwa miesiące zadebiutują procesory Intel Alder Lake-S, będące przedstawicielami 12 generacji. To pierwsze jednostki wykorzystujące heterogeniczną architekturę z dwoma typami rdzeni: Performance oraz Efficient, dodatkowo wspomagane zaawansowaną telemetrią w postaci sprzętowej funkcji Intel Thread Director, który będzie odpowiadał za efektywne wykorzystywanie możliwości poszczególnych typów rdzeni w różnych zadaniach. Wraz z procesorami zadebiutują także pierwsze płyty główne, oparte...

Kilka dni temu pisaliśmy o pierwszych szczegółach dotyczących chipsetu Intel Z690, który ma być flagowym chipsetem dla nadchodzących procesorów 12. generacji Intel Alder Lake. Debiut nowych jednostek jest zaplanowany wstępnie na listopad i wówczas powinniśmy także otrzymać pierwsze płyty główne, korzystające z nowego chipsetu. Pojawiły się już pierwsze konkrety dotyczące tego, co będzie oferował Z690, jednak nie wiedzieliśmy dokładnie jak układ będzie wyglądał. Do sieci jednak przedostało...

Już wkrótce zadebiutują procesory Intel Core 12 generacji, o nazwie Alder Lake i wykorzystujące heterogeniczną architekturę, z dwoma typami rdzeni: Performance oraz Efficient. To nie jedyne nowości, bowiem wiemy już z prezentacji Architecture Day, że nadchodzące procesory będą wspierać zarówno pamięci DDR5 jak również interfejs PCIe 5.0. Im bliżej jesteśmy premiery nowych procesorów, tym więcej informacji na ich temat przedostaje się do sieci. Najnowsze doniesienia opisują tym razem schemat chipsetu...

Kilka dni temu pisaliśmy o przypuszczalnych cenach procesorów Intel Core 12. generacji o kodowej nazwie Alder Lake. Jeśli informacje się potwierdzą, powinniśmy oczekiwać zauważalnie wyższych cen za jednostki Core i5, Core i7 oraz Core i9 z odblokowanej serii K oraz KF (bez zintegrowanego układu graficznego), względem cen za 10 czy 11 generację Intela. Producent już zaprezentował szczegóły dotyczące architektury stojącej za nową generacją procesorów. Wiemy, że wykorzystane zostaną mocno przebudowane...

Procesory Intela z serii Alder Lake zapowiadają się bardzo ciekawie. Wstępne wyniki wydajności są dosyć obiecujące, a wcale niemniej interesująco mogą prezentować się płyty główne z zupełnie nową podstawką LGA 1700. Jeszcze na długo przed pierwszymi zapowiedziami zdawaliśmy sobie sprawę, że otrzymają one chipsety z serii 600, jednak konkretne informacje w sprawie wszystkich układów logiki pojawiły się dopiero teraz. W sterowniku chipsetu Intel „10.1.18836.8283” znalazła się bowiem pełna...

Według najnowszego raportu Apple przygotowuje nowy monitor zewnętrzny, który może być następcą modelu Pro Display XDR. Informacja ta nie byłaby niczym szczególnym, gdyby nie jeden istotny element, który otwiera drogę do nowych zastosowań. Chodzi o chipset Apple A13 Bionic, czyli autorski procesor firmy z Cupertino, który wykorzystano pierwotnie w smartfonach Apple iPhone 11, 11 Pro oraz 11 Pro Max, a następnie wrócono do niego w drugiej generacji iPhone’a SE. Mimo solidnych miesięcy na karku jednostka...

Rynek procesorów dla urządzeń mobilnych nie kończy się na modelach sztandarowych. Całkiem interesująca jest również wyższa średnia półka, która coraz częściej oferuje tylko nieznacznie niższe możliwości od najdroższych propozycji. Takim przykładem jest chipset Qualcomm Snapdragon 780G określany mianem jednego z najważniejszych mobilnych SoC ostatniego roku. Sęk w tym, że zobaczyliśmy go tylko w kilku urządzeniach i nic nie wskazuje na to, aby w najbliższym czasie sytuacja miała ulec poprawie....

Firma Lenovo zaprezentowała najnowszą stację roboczą - ThinkStation P350. Sprzęt nie jest pozycjonowany tak wysoko, jak chociażby ThinkStation P620 z procesorami AMD Ryzen Threadripper PRO WX3000, ale z pewnością nie zabraknie mu mocy obliczeniowej do bardziej wymagających zadań. Lenovo ThinkStation P350 oferowany będzie w trzech wariantach, różniącymi się zastosowaną obudową. Pierwszy model to klasyczny ThinkStation P350, zamknięty w obudowie typu Tower. Drugi wariant korzysta z budowy typu SFF, a...

Kilka dni temu odbyła się wirtualna konferencja ISC High Performance 2021, której założeniem jest prezentacja najnowszych rozwiązań dla rynku HPC. Wzięła w niej udział m.in. firma Intel, gdzie zaprezentowano pierwsze konkrety dotyczące serwerowych procesorów Xeon z rodziny Sapphire Rapids. Mają odznaczać się większą liczbą rdzeni, wsparciem dla pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0, a także zaoferować (w części układów) pamięć HBM. Przez długi czas Intel deklarował debiut Sapphire Rapids...

Według najnowszego raportu Nikkei Asia Apple i Intel testują już swoje projekty chipsetów opartych na układach TSMC wykonanych w 3 nm procesie technologicznym. Masowa produkcja rzeczonych układów wystartuje w drugiej połowie 2022 roku. Oznacza to realną szansę na potężny wzrost wydajności oraz zmniejszenie zużycia energii w urządzeniach korzystających z nowego rozwiązania. Sprawa jest o tyle ciekawa, iż 3-nanometrowe chipsety mają zadebiutować nie w smartfonach Apple iPhone, lecz w tabletach Apple...

Pierwsza seria płyt głównych z chipsetem AMD X570 wyposażona była w wentylator, którego zadaniem było schładzanie układu logiki. Rozwiązanie to uznaje się za dosyć nietypowe - choć chipset rzecz jasna wydziela sporo ciepła, to jednak w znacznej większości przypadków wystarczy niewielki radiator. Jak można się domyślać, że względu na taki rodzaj chłodzenia płyty główne dla nowych Ryzenów raczej nie uchodziły za bezgłośne. Dopiero po pewnym czasie udało się wyeliminować ten problem. Na...

Nieoficjalnie wiemy już, że kolejny flagowy chipset Samsunga przyjmie nazwę Exynos 2200. Wszystko wskazuje na to, że SoC zostanie zaprezentowany już w przyszłym miesiącu, ale nie będzie to tylko kolejny debiut, lecz wydarzenie na miarę rewolucji. Okazuje się bowiem, że wspomniana jednostka będzie wykorzystywać procesor graficzny AMD RDNA2. Przecieki sugerują, że nadchodzący Exynos może pojawić się także w smartfonach innych producentów. Na ten moment wspomina się jedynie o Vivo, ale temat zdaje...

W tym roku doczekaliśmy się już premiery procesorów 11 generacji Intel Rocket Lake-S, a także płyt głównych opartych m.in. na chipsecie Intel Z590. Jak już jednak wiadomo, w czwartym kwartale roku Intel ma zaprezentować kolejną, 12 generację Alder Lake. Nowe procesory przyniosą budowę hybrydową, opartą na dwóch rodzajach rdzeni, a także nowy proces technologiczny - Enhanced 10 nm SuperFin. Nowe procesory Alder Lake będą jednak wykorzystywać zupełnie nową podstawkę LGA 1700, a co za tym idzie,...

Niedawno w sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipie Qualcomma, który występuje pod nazwą kodową SM8450. Układ miałby zostać wykonany w 4 nm litografii, a co ważne – poznaliśmy już rdzenie, model GPU oraz kilka istotnych informacji dotyczących jednostki. Dlaczego wspominam o niej kilka dni „po wycieku”? Otóż za sprawą popularnego i cieszącego się sprawdzalnością leakstera Digital Chat Station dowiedzieliśmy się, że producenci smartfonów otrzymali już próbki tegoż chipsetu, a premiery...

UNISOC zapowiada nową linię procesorów Tanggula wspierających standard 5G, w której skład wejdą serie 6, 7, 8 oraz 9. Większość układów zostanie zaprezentowana w niedalekiej przyszłości, natomiast już dziś ogłoszono specyfikacje chipów UNISOC T770, T740 oraz T760, które mają działać w segmencie wyższej średniej półki. Chiński producent półprzewodników nie jest może tak popularny jak Qualcomm czy MediaTek, ale szeroki wachlarz modeli z tegorocznego line-upu może pomóc firmie w zdobyciu...

W kwietniu pojawiły się doniesienia o nowej kryptowalucie Chia, zaprojektowanej przez Brama Cohena, twórcę BitTorrent, która – w odróżnieniu od Bitcoina i Ethereum – nie potrzebuje do wydobywania karty graficznej lub koparki ASIC, lecz pamięci masowej dysków HDD i SSD. W naszym newsie wspominaliśmy, że zaczyna ona wzbudzać zainteresowanie wśród chińskich „górników” oraz może spowodować wzrost cen i niedobór tych podzespołów. Wygląda na to, że powoli ten obraz staje się to rzeczywistością,...

Mimo tego, że pojawiło się do tej pory niewiele procesorów AMD z serii Ryzen 5000, jeszcze w tym roku mają doczekać się one następców w postaci układów opartych na architekturze Zen 3+ o kodowej nazwie Warhol. Przewidujemy, że nie przyniosą one zbyt wiele nowości względem ostatnio wydanych chipów - w końcu mowa o odświeżeniu, więc spodziewamy się głównie wyższych taktowań oraz szeregu drobnych poprawek. A co z płytami głównymi? W końcu pierwsze modele z czołowym chipsetem X570 zadebiutowały...

Przez ostatnie lata to właśnie Qualcomm znajdował się szczycie listy największych producentów chipów dla smartfonów i to właśnie układy producenta uznawano za najbardziej dopracowane pod względem wydajności oraz energooszczędności. Niestety, urządzenia korzystające z amerykańskiej technologii były znacznie droższe od telefonów pracujących pod kontrolą jednostek MediaTek. Najwyraźniej wyszło to na dobre wspomnianej firmie, gdyż według najnowszego raportu Omdia tajwański koncern technologiczny...

Stali czytelnicy PurePC na pewno słyszeli o częstych problemach użytkowników chipów AMD Ryzen z połączeniami USB. Sprawa dotyczy przede wszystkim płyt głównych z chipsetem B550 lub X570. Choć z pewnością nie brakuje osób, które nigdy nie spotkały się z jakimikolwiek oznakami niepoprawnego działania, to jednak nie oznacza, że problem nie istnieje. Zainteresował się nim sam producent, który jakiś czas temu w specjalnie utworzonym wątku na forum Reddit prosił użytkowników o zgłaszanie błędów...

Posiadacze komputerów z procesorami AMD Ryzen serii 5000 "Vermeer" mogą już mieć do dyspozycji najnowszą wersję mikrokodu AGESA ComboAM4 PI, oznaczoną numerem 1.2.0.1, w której producent wprowadził parę istotnych poprawek. Niektóre z nich uzupełniają te wprowadzone już parę tygodni temu do sterownika chipsetów AMD 2.13.27.501 dla platform z procesorami Ryzen i Ryzen Threadripper. W tym przypadku poprawki dotyczą dwóch konkretnych modeli - Ryzen 7 5800X oraz Ryzen 5 5600X. Z nowego mikrokodu AGESA skorzystać...

Procesory AMD Ryzen możemy zamontować na wielu płytach głównych - nawet kupując model z najnowszej serii można mieć pewność, że zadziała on nawet na kilkuletniej konstrukcji. Niestety, wielka szkoda, że podobnej polityki nie prowadzi konkurencyjny Intel. Mimo tego, że przez kilka ostatnich lat wydawał on jedynie poprawione jednostki Skylake z dodatkowymi rdzeniami, to w zasadzie każda generacja wymagała nowego chipsetu, a Niebiescy stosowali różne sztuczki, by tylko zachęcić konsumentów do zakupu...

Samsung stara się udowodnić, że tym razem jego autorskie procesory dedykowane flagowym smartfonom sprawdzą się równie dobrze, jak alternatywa ze stajni firmy Qualcomm. Na kanale SpeedTest G pojawiło się bezpośrednie porównanie działania smartfona Samsung Galaxy S21 Ultra 5G w wersji z chipem Snapdragon 888 oraz Exynos 2100. Okazuje się, że rozwiązanie Koreańczyków radzi sobie całkiem dobrze, i w pierwszej części testu, który skupia się na wydajności samego procesora, pokonało Snapdragona 888....

Producenci płyt głównych z chipsetami serii 400 dla procesorów AMD, mieli zacząć publikować aktualizacje BIOS-ów z mikrokodem AGESA 1.1.0.0 dopiero od stycznia 2021 roku. Jednak ku zadowoleniu użytkowników zaczęły one wypływać do sieci jeszcze przed końcem minionego roku, dzięki czemu można było nowe procesory AMD Ryzen 5000 wsadzić na starsze konstrukcje. Jednak wciąż mamy do czynienia z pierwszymi wersjami beta, więc BIOS-y mogą wywoływać problemy ze stabilnością lub nie działać prawidłowo....

Zbliżają się targi CES, które w tym roku wyjątkowo przyjmą wersję wyłącznie online (digital). Wiemy, że jedna z odbywających się tam konferencji będzie przygotowana przez firmę Intel. Spodziewamy się ujawnienia kolejnych informacji na temat mobilnych procesorów 11 generacji Tiger Lake. Oprócz tego powinniśmy otrzymać konkretne informacje na temat debiutu desktopowych jednostek 11 generacji - Rocket Lake. Już od dłuższego czasu pojawiają się doniesienia sugerujące, że 11 stycznia zadebiutują...

Nie tak dawno temu opisywaliśmy na naszych łamach wczesną wersję procesora Intel Core i9-11900, która cechowała się stosunkowo niskimi taktowaniami. Mimo tego, wynik układu z programu diagnostycznego CPU-Z był bardzo obiecujący, bowiem Rocket Lake spisywał się na miarę 8-rdzeniowego Core i7-10700. Malkontenci mogą co prawda mówić, że osiągi z średnio reprezentatywnego benchmarka jeszcze nic oznaczają, ale chyba stracą teraz swój argument, gdyż w sieci pojawiły się testy tego samego inżynieryjnego...

Już w styczniu odbędą się targi CES 2021, na których spodziewamy się kilku interesujących nowości w sektorze komputerowym. Wszystkie trzy główne firmy - Intel, AMD oraz NVIDIA, planują swoje wirtualne konferencje w terminach 11-12 stycznia. W przypadku Intela wiemy już, że podczas konferencji zostaną ujawnione dalsze szczegóły dotyczące mobilnych procesorów Tiger Lake. Na początek jednak pójdą modele Tiger Lake-H35 o TDP 35 W, które w rzeczywistości będą tylko nieco bardziej podkręconymi wersjami...

Przed nami duża premiera ze strony Intela. Już za kilka miesięcy (a może nawet tygodni?) powinniśmy zapoznać się z najnowszymi procesorami Niebieskich, które tym razem zostaną wykonane przy pomocy zupełnie nowej architektury Cypress Cove. Choć z litografią 14 nm jeszcze się nie rozstaniemy, po cichu i tak możemy liczyć na zauważalny wzrost wydajności. Cała platforma powinna przynieść sporo dobrego również w innych aspektach, bowiem m.in. po raz pierwszy zagwarantuje ona pełne wsparcie dla PCI-Express...

Firma MSI nie pozostała obojętna na ostatnie ruchy innych producentów płyt głównych, którzy we współpracy z koncernem AMD przygotowali zestaw BIOS-ów z obsługą najnowszych procesorów Ryzen 5000 dla płyt głównych B450 i X470. Do tej pory aktualizacje dla posiadaczy układów opartych na starszym chipsecie Czerwonych opublikowały firmy ASRock, ASUS i Gigabyte. MSI zwlekało, udostępniając w ostatnim czasie jedynie BIOS-y do wybranych płyt głównych z dopiskiem MAX. Ku uciesze użytkowników plany...

O tym, że posiadacze płyt głównych opartych na chipsecie AMD z serii 400 otrzymają BIOS-y z obsługą wydanych niedawno procesorów Ryzen 5000, wiemy od dawna. Pomimo lekkiego zamieszania wokół tematu Czerwoni potwierdzili jeszcze przed premierą nowej serii CPU (Vermeer) oficjalne wsparcie. Partnerzy AMD ogłosili wówczas, że aktualizacje firmware’u dla starszych płyt głównych zaczną pojawiać się od stycznia 2021 roku po dostarczeniu przez Czerwonych odpowiedniego kodu AGESA. Ku uciesze użytkowników...