Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

chipset

Intel Alder Lake oraz płyty główne z chipsetem Z690 - premierę sklepową zaplanowano na drugą połowę listopada

Intel Alder Lake oraz płyty główne z chipsetem Z690 - premierę sklepową zaplanowano na drugą połowę listopada

Kilka dni temu pisaliśmy o przypuszczalnych cenach procesorów Intel Core 12. generacji o kodowej nazwie Alder Lake. Jeśli informacje się potwierdzą, powinniśmy oczekiwać zauważalnie wyższych cen za jednostki Core i5, Core i7 oraz Core i9 z odblokowanej serii K oraz KF (bez zintegrowanego układu graficznego), względem cen za 10 czy 11 generację Intela. Producent już zaprezentował szczegóły dotyczące architektury stojącej za nową generacją procesorów. Wiemy, że wykorzystane zostaną mocno przebudowane...

Intel Alder Lake - poznaliśmy pełną listę chipsetów z serii 600. W drodze są już m.in. Z690, B660, H610, a nawet X699

Intel Alder Lake - poznaliśmy pełną listę chipsetów z serii 600. W drodze są już m.in. Z690, B660, H610, a nawet X699

Procesory Intela z serii Alder Lake zapowiadają się bardzo ciekawie. Wstępne wyniki wydajności są dosyć obiecujące, a wcale niemniej interesująco mogą prezentować się płyty główne z zupełnie nową podstawką LGA 1700. Jeszcze na długo przed pierwszymi zapowiedziami zdawaliśmy sobie sprawę, że otrzymają one chipsety z serii 600, jednak konkretne informacje w sprawie wszystkich układów logiki pojawiły się dopiero teraz. W sterowniku chipsetu Intel „10.1.18836.8283” znalazła się bowiem pełna...

Apple szykuje zewnętrzny monitor ze wbudowanym układem A13 Bionic i wsparciem Neural Engine. To ma sens

Apple szykuje zewnętrzny monitor ze wbudowanym układem A13 Bionic i wsparciem Neural Engine. To ma sens

Według najnowszego raportu Apple przygotowuje nowy monitor zewnętrzny, który może być następcą modelu Pro Display XDR. Informacja ta nie byłaby niczym szczególnym, gdyby nie jeden istotny element, który otwiera drogę do nowych zastosowań. Chodzi o chipset Apple A13 Bionic, czyli autorski procesor firmy z Cupertino, który wykorzystano pierwotnie w smartfonach Apple iPhone 11, 11 Pro oraz 11 Pro Max, a następnie wrócono do niego w drugiej generacji iPhone’a SE. Mimo solidnych miesięcy na karku jednostka...

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Qualcomm Snapdragon 780G: CEO Xiaomi tłumaczy, dlaczego musimy zadowolić się alternatywą w postaci Snapdragona 778G

Rynek procesorów dla urządzeń mobilnych nie kończy się na modelach sztandarowych. Całkiem interesująca jest również wyższa średnia półka, która coraz częściej oferuje tylko nieznacznie niższe możliwości od najdroższych propozycji. Takim przykładem jest chipset Qualcomm Snapdragon 780G określany mianem jednego z najważniejszych mobilnych SoC ostatniego roku. Sęk w tym, że zobaczyliśmy go tylko w kilku urządzeniach i nic nie wskazuje na to, aby w najbliższym czasie sytuacja miała ulec poprawie....

Lenovo ThinkStation P350 - specyfikacja nowej stacji roboczej z procesorem Intel Core i9-11900K i kartą NVIDIA Quadro RTX 5000

Lenovo ThinkStation P350 - specyfikacja nowej stacji roboczej z procesorem Intel Core i9-11900K i kartą NVIDIA Quadro RTX 5000

Firma Lenovo zaprezentowała najnowszą stację roboczą - ThinkStation P350. Sprzęt nie jest pozycjonowany tak wysoko, jak chociażby ThinkStation P620 z procesorami AMD Ryzen Threadripper PRO WX3000, ale z pewnością nie zabraknie mu mocy obliczeniowej do bardziej wymagających zadań. Lenovo ThinkStation P350 oferowany będzie w trzech wariantach, różniącymi się zastosowaną obudową. Pierwszy model to klasyczny ThinkStation P350, zamknięty w obudowie typu Tower. Drugi wariant korzysta z budowy typu SFF, a...

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Intel Sapphire Rapids - konsumenckie procesory Golden Cove HEDT mogą zadebiutować dopiero w połowie 2022 roku

Kilka dni temu odbyła się wirtualna konferencja ISC High Performance 2021, której założeniem jest prezentacja najnowszych rozwiązań dla rynku HPC. Wzięła w niej udział m.in. firma Intel, gdzie zaprezentowano pierwsze konkrety dotyczące serwerowych procesorów Xeon z rodziny Sapphire Rapids. Mają odznaczać się większą liczbą rdzeni, wsparciem dla pamięci DDR5 oraz interfejsu PCIe 5.0, a także zaoferować (w części układów) pamięć HBM. Przez długi czas Intel deklarował debiut Sapphire Rapids...

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

TSMC wyprodukuje chipy 3 nm dla Apple. Nowe jednostki nie zadebiutują w iPhone’ach, lecz w iPadach

Według najnowszego raportu Nikkei Asia Apple i Intel testują już swoje projekty chipsetów opartych na układach TSMC wykonanych w 3 nm procesie technologicznym. Masowa produkcja rzeczonych układów wystartuje w drugiej połowie 2022 roku. Oznacza to realną szansę na potężny wzrost wydajności oraz zmniejszenie zużycia energii w urządzeniach korzystających z nowego rozwiązania. Sprawa jest o tyle ciekawa, iż 3-nanometrowe chipsety mają zadebiutować nie w smartfonach Apple iPhone, lecz w tabletach Apple...

Gigabyte X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX - kompaktowa płyta główna z pasywnym chłodzeniem chipsetu

Gigabyte X570SI AORUS Pro AX Mini-ITX - kompaktowa płyta główna z pasywnym chłodzeniem chipsetu

Pierwsza seria płyt głównych z chipsetem AMD X570 wyposażona była w wentylator, którego zadaniem było schładzanie układu logiki. Rozwiązanie to uznaje się za dosyć nietypowe - choć chipset rzecz jasna wydziela sporo ciepła, to jednak w znacznej większości przypadków wystarczy niewielki radiator. Jak można się domyślać, że względu na taki rodzaj chłodzenia płyty główne dla nowych Ryzenów raczej nie uchodziły za bezgłośne. Dopiero po pewnym czasie udało się wyeliminować ten problem. Na...

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Samsung Exynos 2200 z GPU AMD RDNA2 trafi także do innych smartfonów. Jest jeden warunek

Nieoficjalnie wiemy już, że kolejny flagowy chipset Samsunga przyjmie nazwę Exynos 2200. Wszystko wskazuje na to, że SoC zostanie zaprezentowany już w przyszłym miesiącu, ale nie będzie to tylko kolejny debiut, lecz wydarzenie na miarę rewolucji. Okazuje się bowiem, że wspomniana jednostka będzie wykorzystywać procesor graficzny AMD RDNA2. Przecieki sugerują, że nadchodzący Exynos może pojawić się także w smartfonach innych producentów. Na ten moment wspomina się jedynie o Vivo, ale temat zdaje...

Intel Z690, Intel B660, Intel H610, Intel Z790 oraz AMD AM5 - nowe szczegóły dotyczące premiery nowych płyt głównych

Intel Z690, Intel B660, Intel H610, Intel Z790 oraz AMD AM5 - nowe szczegóły dotyczące premiery nowych płyt głównych

W tym roku doczekaliśmy się już premiery procesorów 11 generacji Intel Rocket Lake-S, a także płyt głównych opartych m.in. na chipsecie Intel Z590. Jak już jednak wiadomo, w czwartym kwartale roku Intel ma zaprezentować kolejną, 12 generację Alder Lake. Nowe procesory przyniosą budowę hybrydową, opartą na dwóch rodzajach rdzeni, a także nowy proces technologiczny - Enhanced 10 nm SuperFin. Nowe procesory Alder Lake będą jednak wykorzystywać zupełnie nową podstawkę LGA 1700, a co za tym idzie,...

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

Niedawno w sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipie Qualcomma, który występuje pod nazwą kodową SM8450. Układ miałby zostać wykonany w 4 nm litografii, a co ważne – poznaliśmy już rdzenie, model GPU oraz kilka istotnych informacji dotyczących jednostki. Dlaczego wspominam o niej kilka dni „po wycieku”? Otóż za sprawą popularnego i cieszącego się sprawdzalnością leakstera Digital Chat Station dowiedzieliśmy się, że producenci smartfonów otrzymali już próbki tegoż chipsetu, a premiery...

UNISOC Tanggula 5G: Prezentacja nowej serii chipsetów dla smartfonów. Na początek modele T770, T740 i T760

UNISOC Tanggula 5G: Prezentacja nowej serii chipsetów dla smartfonów. Na początek modele T770, T740 i T760

UNISOC zapowiada nową linię procesorów Tanggula wspierających standard 5G, w której skład wejdą serie 6, 7, 8 oraz 9. Większość układów zostanie zaprezentowana w niedalekiej przyszłości, natomiast już dziś ogłoszono specyfikacje chipów UNISOC T770, T740 oraz T760, które mają działać w segmencie wyższej średniej półki. Chiński producent półprzewodników nie jest może tak popularny jak Qualcomm czy MediaTek, ale szeroki wachlarz modeli z tegorocznego line-upu może pomóc firmie w zdobyciu...

Onda wydała płytę główną z 32 portami SATA – idealną dla kopaczy Chia. Kryptowaluta wpłynęła na ceny dysków HDD w Azji

Onda wydała płytę główną z 32 portami SATA – idealną dla kopaczy Chia. Kryptowaluta wpłynęła na ceny dysków HDD w Azji

W kwietniu pojawiły się doniesienia o nowej kryptowalucie Chia, zaprojektowanej przez Brama Cohena, twórcę BitTorrent, która – w odróżnieniu od Bitcoina i Ethereum – nie potrzebuje do wydobywania karty graficznej lub koparki ASIC, lecz pamięci masowej dysków HDD i SSD. W naszym newsie wspominaliśmy, że zaczyna ona wzbudzać zainteresowanie wśród chińskich „górników” oraz może spowodować wzrost cen i niedobór tych podzespołów. Wygląda na to, że powoli ten obraz staje się to rzeczywistością,...

Gigabyte przygotowuje płyty główne z tajemniczym chipsetem X570S. W bazie EEC znaleziono osiem nowych modeli

Gigabyte przygotowuje płyty główne z tajemniczym chipsetem X570S. W bazie EEC znaleziono osiem nowych modeli

Mimo tego, że pojawiło się do tej pory niewiele procesorów AMD z serii Ryzen 5000, jeszcze w tym roku mają doczekać się one następców w postaci układów opartych na architekturze Zen 3+ o kodowej nazwie Warhol. Przewidujemy, że nie przyniosą one zbyt wiele nowości względem ostatnio wydanych chipów - w końcu mowa o odświeżeniu, więc spodziewamy się głównie wyższych taktowań oraz szeregu drobnych poprawek. A co z płytami głównymi? W końcu pierwsze modele z czołowym chipsetem X570 zadebiutowały...

MediaTek może podziękować Xiaomi i Samsungowi. Qualcomm nie jest już największym dostawcą mobilnych półprzewodników

MediaTek może podziękować Xiaomi i Samsungowi. Qualcomm nie jest już największym dostawcą mobilnych półprzewodników

Przez ostatnie lata to właśnie Qualcomm znajdował się szczycie listy największych producentów chipów dla smartfonów i to właśnie układy producenta uznawano za najbardziej dopracowane pod względem wydajności oraz energooszczędności. Niestety, urządzenia korzystające z amerykańskiej technologii były znacznie droższe od telefonów pracujących pod kontrolą jednostek MediaTek. Najwyraźniej wyszło to na dobre wspomnianej firmie, gdyż według najnowszego raportu Omdia tajwański koncern technologiczny...

AMD AGESA 1.2.0.2 rozwiąże problemy procesorów Ryzen z połączeniami USB. Aktualizacja powinna ukazać się w kwietniu

AMD AGESA 1.2.0.2 rozwiąże problemy procesorów Ryzen z połączeniami USB. Aktualizacja powinna ukazać się w kwietniu

Stali czytelnicy PurePC na pewno słyszeli o częstych problemach użytkowników chipów AMD Ryzen z połączeniami USB. Sprawa dotyczy przede wszystkim płyt głównych z chipsetem B550 lub X570. Choć z pewnością nie brakuje osób, które nigdy nie spotkały się z jakimikolwiek oznakami niepoprawnego działania, to jednak nie oznacza, że problem nie istnieje. Zainteresował się nim sam producent, który jakiś czas temu w specjalnie utworzonym wątku na forum Reddit prosił użytkowników o zgłaszanie błędów...

AMD AGESA 1.2.0.1 dla procesorów Ryzen 5000 polepsza wyniki przepustowości pamięci podręcznej L3 w testach AIDA64

AMD AGESA 1.2.0.1 dla procesorów Ryzen 5000 polepsza wyniki przepustowości pamięci podręcznej L3 w testach AIDA64

Posiadacze komputerów z procesorami AMD Ryzen serii 5000 "Vermeer" mogą już mieć do dyspozycji najnowszą wersję mikrokodu AGESA ComboAM4 PI, oznaczoną numerem 1.2.0.1, w której producent wprowadził parę istotnych poprawek. Niektóre z nich uzupełniają te wprowadzone już parę tygodni temu do sterownika chipsetów AMD 2.13.27.501 dla platform z procesorami Ryzen i Ryzen Threadripper. W tym przypadku poprawki dotyczą dwóch konkretnych modeli - Ryzen 7 5800X oraz Ryzen 5 5600X. Z nowego mikrokodu AGESA skorzystać...

Intel potwierdza: płyty główne z chipsetem B460 i H410 nie obsłużą nadchodzących procesorów Core 11. generacji

Intel potwierdza: płyty główne z chipsetem B460 i H410 nie obsłużą nadchodzących procesorów Core 11. generacji

Procesory AMD Ryzen możemy zamontować na wielu płytach głównych - nawet kupując model z najnowszej serii można mieć pewność, że zadziała on nawet na kilkuletniej konstrukcji. Niestety, wielka szkoda, że podobnej polityki nie prowadzi konkurencyjny Intel. Mimo tego, że przez kilka ostatnich lat wydawał on jedynie poprawione jednostki Skylake z dodatkowymi rdzeniami, to w zasadzie każda generacja wymagała nowego chipsetu, a Niebiescy stosowali różne sztuczki, by tylko zachęcić konsumentów do zakupu...

Samsung Exynos 2100 vs Qualcomm Snapdragon 888 – Test prędkości działania na smartfonie Galaxy S21 Ultra 5G zaskakuje

Samsung Exynos 2100 vs Qualcomm Snapdragon 888 – Test prędkości działania na smartfonie Galaxy S21 Ultra 5G zaskakuje

Samsung stara się udowodnić, że tym razem jego autorskie procesory dedykowane flagowym smartfonom sprawdzą się równie dobrze, jak alternatywa ze stajni firmy Qualcomm. Na kanale SpeedTest G pojawiło się bezpośrednie porównanie działania smartfona Samsung Galaxy S21 Ultra 5G w wersji z chipem Snapdragon 888 oraz Exynos 2100. Okazuje się, że rozwiązanie Koreańczyków radzi sobie całkiem dobrze, i w pierwszej części testu, który skupia się na wydajności samego procesora, pokonało Snapdragona 888....

MSI i ASUS szykują BIOS z AGESA 1.2.0.0 dla płyt głównych AMD z serii 400 i 500. Lepsza kompatybilność z Ryzenami 5000

MSI i ASUS szykują BIOS z AGESA 1.2.0.0 dla płyt głównych AMD z serii 400 i 500. Lepsza kompatybilność z Ryzenami 5000

Producenci płyt głównych z chipsetami serii 400 dla procesorów AMD, mieli zacząć publikować aktualizacje BIOS-ów z mikrokodem AGESA 1.1.0.0 dopiero od stycznia 2021 roku. Jednak ku zadowoleniu użytkowników zaczęły one wypływać do sieci jeszcze przed końcem minionego roku, dzięki czemu można było nowe procesory AMD Ryzen 5000 wsadzić na starsze konstrukcje. Jednak wciąż mamy do czynienia z pierwszymi wersjami beta, więc BIOS-y mogą wywoływać problemy ze stabilnością lub nie działać prawidłowo....

Intel Rocket Lake - firma MSI potwierdza debiut procesorów w marcu. Poznaliśmy nowe logotypy chipsetów Z590, B560 i H510

Intel Rocket Lake - firma MSI potwierdza debiut procesorów w marcu. Poznaliśmy nowe logotypy chipsetów Z590, B560 i H510

Zbliżają się targi CES, które w tym roku wyjątkowo przyjmą wersję wyłącznie online (digital). Wiemy, że jedna z odbywających się tam konferencji będzie przygotowana przez firmę Intel. Spodziewamy się ujawnienia kolejnych informacji na temat mobilnych procesorów 11 generacji Tiger Lake. Oprócz tego powinniśmy otrzymać konkretne informacje na temat debiutu desktopowych jednostek 11 generacji - Rocket Lake. Już od dłuższego czasu pojawiają się doniesienia sugerujące, że 11 stycznia zadebiutują...

Intel Core i9-11900 z zegarem1,8 GHz przetestowany w Cinebench R15 i R20. Jak sprawuje się wczesna wersja Rocket Lake?

Intel Core i9-11900 z zegarem1,8 GHz przetestowany w Cinebench R15 i R20. Jak sprawuje się wczesna wersja Rocket Lake?

Nie tak dawno temu opisywaliśmy na naszych łamach wczesną wersję procesora Intel Core i9-11900, która cechowała się stosunkowo niskimi taktowaniami. Mimo tego, wynik układu z programu diagnostycznego CPU-Z był bardzo obiecujący, bowiem Rocket Lake spisywał się na miarę 8-rdzeniowego Core i7-10700. Malkontenci mogą co prawda mówić, że osiągi z średnio reprezentatywnego benchmarka jeszcze nic oznaczają, ale chyba stracą teraz swój argument, gdyż w sieci pojawiły się testy tego samego inżynieryjnego...

Intel Rocket Lake - poznaliśmy termin debiutu procesorów 11 generacji oraz płyt głównych z chipsetem Intel 500

Intel Rocket Lake - poznaliśmy termin debiutu procesorów 11 generacji oraz płyt głównych z chipsetem Intel 500

Już w styczniu odbędą się targi CES 2021, na których spodziewamy się kilku interesujących nowości w sektorze komputerowym. Wszystkie trzy główne firmy - Intel, AMD oraz NVIDIA, planują swoje wirtualne konferencje w terminach 11-12 stycznia. W przypadku Intela wiemy już, że podczas konferencji zostaną ujawnione dalsze szczegóły dotyczące mobilnych procesorów Tiger Lake. Na początek jednak pójdą modele Tiger Lake-H35 o TDP 35 W, które w rzeczywistości będą tylko nieco bardziej podkręconymi wersjami...

Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S poczekamy nieco dłużej

Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S poczekamy nieco dłużej

Przed nami duża premiera ze strony Intela. Już za kilka miesięcy (a może nawet tygodni?) powinniśmy zapoznać się z najnowszymi procesorami Niebieskich, które tym razem zostaną wykonane przy pomocy zupełnie nowej architektury Cypress Cove. Choć z litografią 14 nm jeszcze się nie rozstaniemy, po cichu i tak możemy liczyć na zauważalny wzrost wydajności. Cała platforma powinna przynieść sporo dobrego również w innych aspektach, bowiem m.in. po raz pierwszy zagwarantuje ona pełne wsparcie dla PCI-Express...

BIOS z obsługą procesorów AMD Ryzen 5000 do płyt głównych MSI z chipsetem AMD B450 i X470 pojawi się w grudniu

BIOS z obsługą procesorów AMD Ryzen 5000 do płyt głównych MSI z chipsetem AMD B450 i X470 pojawi się w grudniu

Firma MSI nie pozostała obojętna na ostatnie ruchy innych producentów płyt głównych, którzy we współpracy z koncernem AMD przygotowali zestaw BIOS-ów z obsługą najnowszych procesorów Ryzen 5000 dla płyt głównych B450 i X470. Do tej pory aktualizacje dla posiadaczy układów opartych na starszym chipsecie Czerwonych opublikowały firmy ASRock, ASUS i Gigabyte. MSI zwlekało, udostępniając w ostatnim czasie jedynie BIOS-y do wybranych płyt głównych z dopiskiem MAX. Ku uciesze użytkowników plany...

BIOSy do płyt głównych ASUS i Gigabyte B450 i X470 dla Ryzen 5000

BIOSy do płyt głównych ASUS i Gigabyte B450 i X470 dla Ryzen 5000

O tym, że posiadacze płyt głównych opartych na chipsecie AMD z serii 400 otrzymają BIOS-y z obsługą wydanych niedawno procesorów Ryzen 5000, wiemy od dawna. Pomimo lekkiego zamieszania wokół tematu Czerwoni potwierdzili jeszcze przed premierą nowej serii CPU (Vermeer) oficjalne wsparcie. Partnerzy AMD ogłosili wówczas, że aktualizacje firmware’u dla starszych płyt głównych zaczną pojawiać się od stycznia 2021 roku po dostarczeniu przez Czerwonych odpowiedniego kodu AGESA. Ku uciesze użytkowników...

Jaka płyta główna ASUS LGA 1200 dla procesora Intel Core 10 Gen?

Jaka płyta główna ASUS LGA 1200 dla procesora Intel Core 10 Gen?

Wybór odpowiedniej płyty głównej dla procesora Intel Core 10 generacji, to kluczowa kwestia jeśli myślimy o dalszej rozbudowie albo podkręcaniu, bowiem w platformie LGA 1200 wiele czynników jest uzależnionych od zastosowanego chipsetu. Dlatego planowanie zestawu na Intelu najlepiej zacząć od odpowiedni na podstawowe pytanie - czego właściwie potrzebujemy? Różni użytkownicy, zastosowania i oczywiście budżety powodują, że zmieniają się kryteria wyboru płyty głównej. Wśród kilkudziesięciu modeli...

ASRock udostępnił BIOS-y z obsługą AMD Ryzen 5000 dla płyt B450

ASRock udostępnił BIOS-y z obsługą AMD Ryzen 5000 dla płyt B450

Procesory AMD Ryzen 5000 trafiły do sprzedaży na początku listopada i do tej pory BIOS-ów z ich obsługą doczekały się jedynie płyty główne z serii 500. Czerwoni oficjalnie potwierdzili, że nowe CPU będą wspierane również przez starsze chipsety, ale aktualizacje firmware’u, oparte o stosowny kod AGESA od AMD, dla B450 i X470 zaczną pojawiać się dopiero w styczniu 2021 roku. Oficjalną obsługę potwierdziły takie firmy, jak ASUS, Gigabyte czy MSI, ale wygląda na to, że ASRock wyprzedził konkurencję...

Układy Samsung Exynos trafią do smartfonów OPPO, Xiaomi i Vivo

Układy Samsung Exynos trafią do smartfonów OPPO, Xiaomi i Vivo

W myśl najnowszego raportu serwisu Business Korea południowokoreański producent elektroniki użytkowej zamierza dostarczać swoje mobilne układy Exynos kolejnym chińskim przedsiębiorstwom. Z chipsetów Samsunga przeznaczonych dla inteligentnych telefonów korzysta już Vivo, ale jeśli doniesienia potwierdzą się, dołączą do niego dwa kolejne podmioty z Państwa Środka. Nie chodzi bynajmniej o pierwsze z brzegu egzotyczne marki, lecz o znanych i cenionych producentów działających na rynku globalnym....

Intel Rocket Lake - nowa próbka testowa wydajniejsza od i7-10700K

Intel Rocket Lake - nowa próbka testowa wydajniejsza od i7-10700K

Firma Intel potwierdziła wczoraj kilka ważnych informacji na temat nadchodzącej, 11 generacji procesorów desktopowych o kodowej nazwie Rocket Lake. Wiemy już, że nowe jednostki będą oparte na architekturze Cypress Cove, zbudowanej na bazie Sunny Cove. Nie zabraknie także uwielbianego przez wszystkich entuzjastów PC, 14 nm procesu technologicznego. Z nowości doczekamy się także obsługi PCIe 4.0, kontrolera pamięci DDR4 3200 MHz oraz nowej, zintegrowanej grafiki Iris Xe Graphics. Dzisiaj natomiast do sieci...

Wszystkie płyty główne MSI B450 i X470 obsłużą AMD Ryzen 5000

Wszystkie płyty główne MSI B450 i X470 obsłużą AMD Ryzen 5000

8 października bieżącego roku odbyła się oficjalna prezentacja oczekiwanych procesorów AMD Ryzen 5000, opartych na architekturze Zen 3. Mają one przynieść spory wzrost wydajności względem poprzedniej generacji, zwłaszcza w wydajności jednowątkowej, i być kompatybilne z podstawką AM4. Krótko po zapowiedzi producenci opublikowali pierwsze wersje BIOS-ów dla płyt głównych wykorzystujących nowy chipset z serii 500. Co z posiadaczami układów B450 i X470? Po ASUS-ie obsługę Ryzenów 5000 przez starsze...

Płyty główne A520, B550 i X570 otrzymują BIOS z obsługą Ryzen 5000

Płyty główne A520, B550 i X570 otrzymują BIOS z obsługą Ryzen 5000

Już niebawem procesory AMD Ryzen 5000 trafią na rynek i wszystko wskazuje na to, że zapewnią one istotny wzrost wydajności względem dotychczasowych modeli. Co ważne, konsumenci działający obecnie na w miarę nowej platformie Czerwonych nie będą zmuszani do wymiany płyt głównych, a to z pewnością pozwoli zaoszczędzić kilka stówek. Jak wiemy, stosowna wersja BIOS-u na pewno trafi na płyty główne z chipsetem z serii 500 - mało tego, jest spora szansa, że aktualizacja firmware jest już dostępna...

MSI MAG B550 TORPEDO - nowa płyta główna dla procesorów Ryzen

MSI MAG B550 TORPEDO - nowa płyta główna dla procesorów Ryzen

Procesory AMD Ryzen cieszą się aktualnie wielką popularnością i w wielu testach wypadają one lepiej od konkurencyjnych, dosyć przestarzałych już jednostek Intel Core. Nic więc dziwnego, że równie duże wzięcie mają teraz płyty główne z chipsetami B450. X570 czy B550. Szczególnie ciekawe są modele z tym ostatnim układem logiki, głównie ze względu na obsługę interfejsu PCI-Express 4.0, jak również pełną obsługę nadchodzących procesorów AMD Ryzen 4000. Firma MSI zaprezentowała właśnie...

MediaTek prezentuje chipset T750 5G dla routerów i hotspotów

MediaTek prezentuje chipset T750 5G dla routerów i hotspotów

Tajwański producent chipów specjalizujący się w dostarczaniu układów do urządzeń mobilnych zapowiedział kolejny model. Tym razem nie mamy jednak do czynienia z chipem dla smartfona czy tabletu, a czymś nieco innym. MediaTek T750 5G, bo tak nazywa się nowość to sprzęt przeznaczony dla bezprzewodowych routerów oraz przenośnych punktów dostępu. Model ten jest oczywiście zgodny ze standardem 5G i to właśnie ten fakt ma stanowić jego siłę. Oczywiście nie będzie to technologia wykorzystująca...

Płyty główne z chipsetem A520 obsłużą CPU Vermeer i APU Cezanne

Płyty główne z chipsetem A520 obsłużą CPU Vermeer i APU Cezanne

Za nami premiera niskobudżetowych płyt głównych AMD z podstawką AM4, opartych na chipsecie A520, następcy A320. Są to konstrukcje, w których zabrakło – względem chipsetów B550 i X570 – obsługi PCI-Express 4.0, stworzone z myślą o procesorach Ryzen z serii 3000 (Matisse i Matisse Refresh) i APU Ryzen 4000G (Renoir). Płyty główne A520 przeznaczone są dla mniej wymagających użytkowników i nie pozwalają na podkręcanie CPU. Jak się jednak okazuje, to nie znaczy, że nie są przyszłościowym wyborem,...

Mediatek prezentuje układ Dimensity 800U. Obsługa 5G w Dual SIM

Mediatek prezentuje układ Dimensity 800U. Obsługa 5G w Dual SIM

Mediatek zapowiedział dziś swój najnowszy SoC z obsługą sieci 5G - Dimensity 800U. Chipset wyprodukowany w 7-nm procesie litograficznym zaprojektowany został z myślą także o rozwiązaniu Dual Sim Dual Standby (DSDS). Dzięki układom takim jak Dimensity 800U, w sklepach pojawić się może jeszcze więcej średniopołkowych smartfonów proponujących obsługę sieci piątej generacji. Zintegrowany modem 5G w Dimensity 800U nie tylko obsługuje sieci sub-6 GHz SA / NSA, ale także podwójny Voice over New Radio...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.