Płyty główne z chipsetem Intel B660, H670 oraz W680 także będą wspierać pamięci DDR5 oraz funkcję Intel Dynamic Memory Boost

Wraz z pierwszymi procesorami Intel Alder Lake-S, zadebiutowały także płyty główne oparte na flagowym chipsecie Intel Z690. Oferują one m.in. wsparcie dla PCIe 5.0 oraz pamięci DDR5 (większość płyt Z690, niektóre oferują wyłącznie wsparcie dla DDR4), podobnie jak możliwość podkręcania CPU oraz pamięci (XMP 3.0) wraz z nową techniką Intel Dynamic Memory Boost. Na początku roku spodziewamy się zarówno debiutu procesorów Alder Lake-S z zablokowanym mnożnikiem, jak również kolejnych płyt głównych, należących do niższych półek. W przypadku konsumenckich płyt, czekamy na premierę modeli opartych o chipsety Intel B660, H670 oraz H610. Z kolei stacje robocze otrzymają płyty główne z chipsetem Intel W680. Według informacji opublikowanych na stronie wynika, że większość chipsetów będzie również wspierać nowe moduły DDR5.

Według informacji ujawnionej na stronie Intela, płyty główne z chipsetami B660, H670 oraz W680 również będą wspierać pamięci typu DDR5 oraz funkcjonalność o nazwie Intel Dynamic Memory Boost.

Intel Alder Lake - zdjęcia oraz specyfikacja procesorów Core 12. generacji z zablokowanym mnożnikiem

Dotychczas byliśmy przekonani, że wyłącznie flagowy chipset Intel Z690 będzie domyślnie obsługiwał najnowszy standard pamięci DDR5. Przypominamy, że procesory Alder Lake oferują 2-kanałowy kontroler zarówno dla DDR4 (3200 MHz) jak również DDR5 (4800 MHz). Na stronie Intela, w zakładce dotyczącej funkcji Dynamic Memory Boost, pojawiła się adnotacja o wspieranych chipsetach. Oprócz dostępnego już Z690, producent ujawnia, że pamięci DDR5 oraz wspomniana technika będzie również wspierana w wybranych płytach głównych, opartych na chipsetach B660, H670 oraz W680.

Test procesora Intel Core i7-12700K vs AMD Ryzen 7 5800X - Średni Alder Lake. Porównanie wydajności pamięci DDR4 i DDR5

Wygląda zatem na to, że tylko Intel H610, jako ten najbardziej podstawowy chipset dla procesorów 12. generacji Alder Lake, nie będzie obsługiwał nowych pamięci DDR5. Z kolei na chipsetach B660, H670 oraz W680 powinna znaleźć się nie tylko możliwość użytkowania modułów DDR5, ale także ich podkręcania z pomocą XMP 3.0. Za możliwość OC pamięci RAM odpowiada oprogramowanie Intel Extreme Tuning Utility. W przeciwieństwie do XMP 2.0, nowa wersja oferuje m.in. 5 profili zamiast dwóch. Z kolei wspomniana funkcja Intel Dynamic Memory Boost to opcja również przeznaczona dla mniej zaawansowanych osób, polegająca na inteligentnym przełączaniu parametrów pamięci RAM pomiędzy oficjalną specyfikacją JEDEC a profilami XMP 3.0 z pomocą BIOS-u. Funkcja ta działa zarówno z modułami DDR4 jak DDR5, jednak wymagane są tutaj certyfikowane moduły.