Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

sd888

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus w drodze. Co wiemy o następcy flagowego chipu będącego konkurentem Exynosa 2200?

Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus w drodze. Co wiemy o następcy flagowego chipu będącego konkurentem Exynosa 2200?

Doniesienia sugerują, że Qualcomm zamierza podążać wcześniej obraną ścieżką. Oznacza to, że firma postąpi ze sztandarowym chipsetem Snapdragon 8 Gen 1 Plus dokładnie tak samo, jak z poprzednikiem – Snapdragonem 888. Uściślając: producent przygotowuje usprawnioną wersję jednostki obliczeniowej, która zastąpi układ, który został zaprezentowany pod koniec listopada ubiegłego roku. Według nieoficjalnych informacji Qualcomm oczekuje od TSMC przyspieszenia prac i rozpoczęcia produkcji układu znanego...

Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 i MediaTek Dimensity 9000. Giganci branży zmieniają nazewnictwo flagowych SoC

Qualcomm Snapdragon 8 Gen1 i MediaTek Dimensity 9000. Giganci branży zmieniają nazewnictwo flagowych SoC

Rynek urządzeń mobilnych z zapartym tchem wyczekuje premier nowych, flagowych układów dla smartfonów. Qualcomm Snapdragon 898 miał być następcą cieszącego się popularnością SoC SD888, natomiast MediaTek Dimensity 2000 w założeniach powinien dotrzymywać mu kroku na polu wydajności i zarządzania energią. W drugim przypadku może być nawet lepiej. Według najnowszych informacji pochodzących z wiarygodnego źródła rzeczone jednostki nie będą nazywane tak, jak podejrzewano. Zamiast wspomnianych układów...

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoC

Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000: ujawniono specyfikację nadchodzących SoC

Dzięki najnowszym, choć nieoficjalnym informacjom pochodzącym o Digital Chat Station wiemy już, kto wyprodukuje układy Qualcomm Snapdragon 898 i MediaTek Dimensity 2000 oraz, jak będzie prezentować się ich specyfikacja techniczna. Choć flagowe jednostki, które trafią do przyszłorocznych smartfonów, są do siebie podobne, istnieją pewne różnice, o których warto porozmawiać. Można też z całkiem dużym prawdopodobieństwem przewidzieć, do których urządzeń trafią tytułowe jednostki obliczeniowe...

Xiaomi 11T Pro od środka. Folia grafitowa i miedziana komora parowa to klucz do efektywnego chłodzenia

Xiaomi 11T Pro od środka. Folia grafitowa i miedziana komora parowa to klucz do efektywnego chłodzenia

Większość smartfonów korzystających z flagowego chipu Qualcomm Snapdragon 888 niespecjalnie dobrze radzi sobie z odprowadzaniem ciepła. Urządzenia nagrzewają się nadmiernie, co w mniejszym bądź większym stopniu utrudnia korzystanie ze sprzętu. Oczywiście niektórzy producenci oferują efektywniejsze systemy chłodzenia, które w połączeniu z optymalizacją znacząco wpływają na uzyskiwane temperatury pracy smartfona. Dobrym przykładem będzie tutaj realme GT 5G. Komora parowa użyta w urządzeniu...

Google Whitechapel: Autorski SoC mający trafić do smartfonów serii Pixel 6 nie będzie topową jednostką

Google Whitechapel: Autorski SoC mający trafić do smartfonów serii Pixel 6 nie będzie topową jednostką

Choć nie znamy jeszcze oficjalnego terminu prezentacji smartfonów Google Pixel 6 oraz Google Pixel 6 XL, w sieci znajdziemy niemal kompletną specyfikację techniczną urządzeń. Ekran pOLED QHD+, 12 GB RAM, WiFi 6E oraz zestaw fotograficzny 50 + 48 + 12 MP to solidny setup, jednakże poszczególne elementy konfiguracji nie wywołują takich emocji, jak procesor. Okazuje się, że firma z Mountain View nie wykorzysta żadnej ze znanych jednostek obliczeniowych firm, takich jak Qualcomm czy MediaTek. Zamiast tego...

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

SM8450: Qualcomm Snapdragon 888 pojawi się w zaktualizowanej wersji opracowanej w 4 nm architekturze

Niedawno w sieci pojawiły się pierwsze informacje o chipie Qualcomma, który występuje pod nazwą kodową SM8450. Układ miałby zostać wykonany w 4 nm litografii, a co ważne – poznaliśmy już rdzenie, model GPU oraz kilka istotnych informacji dotyczących jednostki. Dlaczego wspominam o niej kilka dni „po wycieku”? Otóż za sprawą popularnego i cieszącego się sprawdzalnością leakstera Digital Chat Station dowiedzieliśmy się, że producenci smartfonów otrzymali już próbki tegoż chipsetu, a premiery...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.