Intel Rocket Lake - firma MSI potwierdza debiut procesorów w marcu. Poznaliśmy nowe logotypy chipsetów Z590, B560 i H510
Zbliżają się targi CES, które w tym roku wyjątkowo przyjmą wersję wyłącznie online (digital). Wiemy, że jedna z odbywających się tam konferencji będzie przygotowana przez firmę Intel. Spodziewamy się ujawnienia kolejnych informacji na temat mobilnych procesorów 11 generacji Tiger Lake. Oprócz tego powinniśmy otrzymać konkretne informacje na temat debiutu desktopowych jednostek 11 generacji - Rocket Lake. Już od dłuższego czasu pojawiają się doniesienia sugerujące, że 11 stycznia zadebiutują płyty główne oparte na chipsetach Intel Z590, Intel B560 oraz Intel H510. Co ciekawe, płyty pojawią się w sprzedaży szybciej od samych procesorów. Firma MSI potwierdziła bowiem, że sklepowy debiut Rocket Lake-S odbędzie się pod koniec marca.
Według firmy MSI, procesory Intel Rocket Lake-S zadebiutują w sklepach pod koniec marca. Jest to zgodne z wcześniejszymi informacjami.
W jednym z południowokoreańskich forów internetowych pojawiła się informacja na temat debiutu procesorów Intel Rocket Lake w sklepach. Źródłem jest tajwańska firma MSI, a więc mamy do czynienia raczej z pewnym źródłem. Według udostępnionych przez nich informacji, procesory 11 generacji zadebiutują w sklepach pod koniec marca. Wcześniej z kolei płyty główne od MSI, oparte na chipsecie Z490, otrzymają oficjalny update ze wsparciem dla nadchodzących układów Intela. Informacja ta jest potwierdzeniem wcześniejszych doniesień, sugerujących właśnie marcowy termin rozpoczęcia sprzedaży procesorów. Pod koniec stycznia z kolei rozpocznie się masowa produkcja chipów.
Oprócz tego poznaliśmy nowe logotypy chipsetów Intel Z590, Intel B560 oraz Intel H510. Te zostaną ujawnione podczas konferencji Intela, zaplanowanej na 11 stycznia. Wówczas powinniśmy uzyskać szereg nowych informacji na temat funkcjonalności nadchodzących płyt głównych. Najwięcej nowości czeka nas w płytach opartych na chipsecie B560, które po raz pierwszy umożliwią OC pamięci RAM. To może istotnie wpłynąć na opłacalność nowej platformy Intela, zważywszy na obecne bardzo wysokie ceny konkurencyjnych procesorów AMD.
Powiązane publikacje

Samsung opóźnia proces 1,4 nm do 2028 roku, koncentrując się na stabilizacji technologii 2 nm
8
Samsung Exynos 2500 - flagowy chip dla urządzeń z linii Galaxy przedstawiony. Firma stawia na AI i efektywność energetyczną
6
TSMC uruchamia specjalne linie produkcyjne w fabrykach P1 i AP6 dla zaawansowanego pakowania układów Apple w procesie 2 nm
6
MediaTek Dimensity 8450 - nowy chip dla smartfonów wkracza do gry. Nieco ulepszony Dimensity 8400, ale nie w kwestii wydajności
0