UNISOC Tanggula 5G: Prezentacja nowej serii chipsetów dla smartfonów. Na początek modele T770, T740 i T760

UNISOC zapowiada nową linię procesorów Tanggula wspierających standard 5G, w której skład wejdą serie 6, 7, 8 oraz 9. Większość układów zostanie zaprezentowana w niedalekiej przyszłości, natomiast już dziś ogłoszono specyfikacje chipów UNISOC T770, T740 oraz T760, które mają działać w segmencie wyższej średniej półki. Chiński producent półprzewodników nie jest może tak popularny jak Qualcomm czy MediaTek, ale szeroki wachlarz modeli z tegorocznego line-upu może pomóc firmie w zdobyciu większego kawałka rynku. Na ten moment nie mamy możliwości oceny chipsetów serii Tanggula 6, 8 oraz 9, natomiast możemy omówić możliwości UNISOC Tanggula 5G serii 7. Jako ciekawostkę dodam tylko, że koncern planuje działania w zakresie okularów AR wykorzystujących sieć 5G.

Mobilne procesory do smartfonów to nie tylko Qualcomm, MediaTek, Samsung i Apple. Całkiem interesująco zapowiada się także nowy line-up UNISOC Tanggula 5G, w którego skład wejdą serie 6, 7, 8 i 9. Przyglądamy się procesorom T770, T740 oraz T760.

Qualcomm Snapdragon 888 Pro może zadebiutować w trzecim kwartale roku. Nie trafi on jednak do wszystkich producentów

Zacznijmy od najmocniejszego przedstawiciela serii UNISOC Tanggula 7 – chipu T770. Jednostkę taktowaną maksymalną częstotliwością 2,5 GHz wykonano w 6 nm procesie technologicznym. Znajdziemy tutaj jeden rdzeń Cortex-A76, trzy rdzenie Cortex-A76 (różnice w zegarze) i cztery rdzenie Cortex-A55 oraz grafikę Mali-G57, która oferują wsparcie dla rozdzielczości do QHD+ przy 60 FPS-ach lub FHD+ przy 120 klatkach na sekundę. RAM to „kości” LPDDR4 lub LPDDR4X pracujące w częstotliwości 2133 MHz. Procesor współpracuje z pamięciami masowymi eMMC 5.1 oraz UFS 3.1, i jest zgodny z aparatem do rozdzielczości 108 MP. Podobnie, jak w przypadku T740 oraz T760 znajdziemy tutaj obsługę WiFi ac i BT 5.0.

MediaTek może wypuścić chip w 4 nm technologii jeszcze przed Qualcommem. Partnerami będą OPPO, Xiaomi, Samsung i vivo

Chipset UNISOC Tanggula T740 również wykonano w architekturze 6 nm, natomiast maksymalna częstotliwość pracy zegara to 2,2 GHz. Mamy tu bowiem „jedynie” jeden rdzeń Cortex-A76 oraz cztery rdzenie Cortex-A55. Z głównych różnic względem T770 należy wymienić ograniczenie rozdzielczości do FHD+ przy 90 klatkach na sekundę i rozdzielczość aparatu do 64 MP w konfiguracji poczwórnej. Tanggula T760 to najtańsza jednostka wykonana w 12 nm litografii. Znajdziemy w niej cztery rdzenie Cortex-A75 oraz cztery rdzenie Cortex-A55. Grafika to tańszy układ IMG9446. W przypadku UNISOC Tanggula T760 obraz będzie wyświetlany do rozdzielczości QHD przy 30 FPS, pamięć zaś zostanie ograniczona do kości eMMC 5.1 lub UFS 2.1. Choć nie wróżę tu olbrzymich sukcesów, rosnąca konkurencja może wpłynąć na ogólną obniżkę cen mobilnych chipsetów.