Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S poczekamy nieco dłużej
Przed nami duża premiera ze strony Intela. Już za kilka miesięcy (a może nawet tygodni?) powinniśmy zapoznać się z najnowszymi procesorami Niebieskich, które tym razem zostaną wykonane przy pomocy zupełnie nowej architektury Cypress Cove. Choć z litografią 14 nm jeszcze się nie rozstaniemy, po cichu i tak możemy liczyć na zauważalny wzrost wydajności. Cała platforma powinna przynieść sporo dobrego również w innych aspektach, bowiem m.in. po raz pierwszy zagwarantuje ona pełne wsparcie dla PCI-Express 4.0. Wszystko to dzięki nadchodzącym płytom głównym z chipsetami Intel Z590, B560 i H510, które - co nieco zaskakujące - mogą zostać zaprezentowane już w styczniu, zaraz po Nowym Roku.
Według źródła styczniowa premiera płyt głównych nie będzie papierowa - zaraz po prezentacji konkretne modele mają już trafiać do pierwszych klientów. A co z procesorami Rocket Lake-S? Na nie będziemy musieli poczekać zapewne do marca lub lutego 2021 roku.
Nieoficjalna specyfikacja procesorów Intel Rocket Lake-S: Core i9-11900K, Core i7-11700K, Core i5-11600K oraz Core i5-11400
Jak donoszą chińskie media, Intel już 11 stycznia podczas targów technologicznych CES 2021 ma zapowiedzieć od razu całą gamę nowych płyt głównych dedykowanych procesorom Rocket Lake-S (Core 11. Gen), ale mają one obsługiwać również układy Comet Lake-S (Core 10. Gen). Według źródła nie będzie to papierowa premiera - zaraz po prezentacji konkretne modele mają już trafiać do pierwszych klientów. Płyty główne Z590, B560 i H510 będą posiadać gniazdo LGA1200 i prawdopodobnie będzie to ostatnia seria płyt wspierająca pamięci DDR4.
Intel Rocket Lake - producent potwierdza premierę procesorów
Niniejsze wieści nieco kłócą się z poprzednimi doniesieniami o równoległym debiucie płyt Intel 500 oraz procesorów Core 11000. Miał on się odbyć w marcu 2021 roku, ale wychodzi na to, że w okolicach tej daty będziemy świadkami premiery tylko układów Intel Rocket Lake-S (mówi się też o możliwym debiucie pod koniec lutego). W każdym razie zostało jeszcze trochę czasu i możliwe, że ostatecznie jeszcze nic nie zostało zatwierdzone. Pamiętajmy, że to póki co tylko niepotwierdzone plotki, do których lepiej odnieść się z dystansem. Niemniej, sprawę będziemy monitorować i poinformujemy Was, gdy tylko dowiemy się czegoś nowego.
Powiązane publikacje

Intel Z970 może być bardzo uniwersalnym chipsetem, jednak gigant nie zamierza rezygnować z B960
23
ASUS uderza tam, gdzie AM5 bolało najmocniej. Ta płyta Mini-ITX wygląda jak spóźniona, ale bardzo potrzebna odpowiedź
30
AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition - producenci płyt głównych wypuścili edycję UEFI do obsługi nadchodzącego procesora
20
ASUS wydaje BIOS 2102 z AGESA 1.3.0.0a dla płyt X670 i X870. Nowa wersja naprawia problem z AMD fTPM i Secure Boot na AM5
22







![Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S raczej poczekamy nieco dłużej [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/12/16_plyty_glowne_intel_z590_b560_i_h510_moga_zadebiutowac_juz_w_styczniu_na_procesory_rocket_lake_s_raczej_poczekamy_nieco_dluzej_0.png)
![Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S raczej poczekamy nieco dłużej [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2020/12/16_plyty_glowne_intel_z590_b560_i_h510_moga_zadebiutowac_juz_w_styczniu_na_procesory_rocket_lake_s_raczej_poczekamy_nieco_dluzej_1.png)





