Płyty główne Intel Z590, B560 i H510 mogą zadebiutować już w styczniu. Na procesory Rocket Lake-S poczekamy nieco dłużej
Przed nami duża premiera ze strony Intela. Już za kilka miesięcy (a może nawet tygodni?) powinniśmy zapoznać się z najnowszymi procesorami Niebieskich, które tym razem zostaną wykonane przy pomocy zupełnie nowej architektury Cypress Cove. Choć z litografią 14 nm jeszcze się nie rozstaniemy, po cichu i tak możemy liczyć na zauważalny wzrost wydajności. Cała platforma powinna przynieść sporo dobrego również w innych aspektach, bowiem m.in. po raz pierwszy zagwarantuje ona pełne wsparcie dla PCI-Express 4.0. Wszystko to dzięki nadchodzącym płytom głównym z chipsetami Intel Z590, B560 i H510, które - co nieco zaskakujące - mogą zostać zaprezentowane już w styczniu, zaraz po Nowym Roku.
Według źródła styczniowa premiera płyt głównych nie będzie papierowa - zaraz po prezentacji konkretne modele mają już trafiać do pierwszych klientów. A co z procesorami Rocket Lake-S? Na nie będziemy musieli poczekać zapewne do marca lub lutego 2021 roku.
Nieoficjalna specyfikacja procesorów Intel Rocket Lake-S: Core i9-11900K, Core i7-11700K, Core i5-11600K oraz Core i5-11400
Jak donoszą chińskie media, Intel już 11 stycznia podczas targów technologicznych CES 2021 ma zapowiedzieć od razu całą gamę nowych płyt głównych dedykowanych procesorom Rocket Lake-S (Core 11. Gen), ale mają one obsługiwać również układy Comet Lake-S (Core 10. Gen). Według źródła nie będzie to papierowa premiera - zaraz po prezentacji konkretne modele mają już trafiać do pierwszych klientów. Płyty główne Z590, B560 i H510 będą posiadać gniazdo LGA1200 i prawdopodobnie będzie to ostatnia seria płyt wspierająca pamięci DDR4.
Intel Rocket Lake - producent potwierdza premierę procesorów
Niniejsze wieści nieco kłócą się z poprzednimi doniesieniami o równoległym debiucie płyt Intel 500 oraz procesorów Core 11000. Miał on się odbyć w marcu 2021 roku, ale wychodzi na to, że w okolicach tej daty będziemy świadkami premiery tylko układów Intel Rocket Lake-S (mówi się też o możliwym debiucie pod koniec lutego). W każdym razie zostało jeszcze trochę czasu i możliwe, że ostatecznie jeszcze nic nie zostało zatwierdzone. Pamiętajmy, że to póki co tylko niepotwierdzone plotki, do których lepiej odnieść się z dystansem. Niemniej, sprawę będziemy monitorować i poinformujemy Was, gdy tylko dowiemy się czegoś nowego.
Powiązane publikacje

ASUS TUF GAMING B850-BTF WiFi - premiera płyty głównej z odwróconymi złączami i gniazdem GC-HPWR
26
ASUS Q-Release Slim – zmodyfikowano system szybkiego zwalniania kart graficznych. Od teraz bez uszczerbków złącza PCIe?
22
Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
46
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37