Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

gniazdo

MSI PRO H610M 12VO - debiutuje skromna płyta główna z nowym standardem zasilania ATX12VO

MSI PRO H610M 12VO - debiutuje skromna płyta główna z nowym standardem zasilania ATX12VO

Jakiś czas temu głośno było o nowym standardzie zasilania płyt głównych ATX12VO. Był on mocno narzucany przez Intela, jednak wydaje się, że dziś temat dziś właściwie nie istnieje - nowy system zasilania ma swoje zalety, ale - krótko mówiąc - jest on ogólnie dosyć problematyczny i ostatecznie tylko nieliczne platformy z najwyższej półki posiadają nowe złącze ATX12VO. Nie spodziewaliśmy się więc, że standard zawita do niższej półki jeszcze w tej generacji.

AMD nie ma zamiaru rezygnować z podstawki AM4. Możliwe, że w drodze są już kolejne procesory na tę platformę

AMD nie ma zamiaru rezygnować z podstawki AM4. Możliwe, że w drodze są już kolejne procesory na tę platformę

Jesteśmy już po pierwszej prezentacji procesorów AMD Ryzen 7000. Choć zabrakło konkretów, to jednak ogólnie wiemy już, z czym będziemy mieli do czynienia. Co więcej, zaprezentowane zostały także pierwsze płyty główne z nowym gniazdem AM5. Może się więc wydawać, że producent w drastyczny sposób chce zerwać z przeszłością i już niebawem będzie oferował wyłącznie nowoczesne produkty wspierające standardy przyszłości, jak PCIe 5.0 czy DDR5. Na szczęście nic takiego nie będzie mieć miejsca....

Arctic potwierdza kompatybilność obecnych coolerów dla procesorów z nadchodzącym gniazdem AMD AM5

Arctic potwierdza kompatybilność obecnych coolerów dla procesorów z nadchodzącym gniazdem AMD AM5

Szwajcarska firma Arctic, która specjalizuje się w układach chłodzenia, wentylatorach oraz pastach termoprzewodzących ogłosiła, że wszystkie coolery i inne rozwiązania chłodzące CPU marki, które kompatybilne są z gniazdem AM4, zadziałają również z nowym gniazdem firmy AMD - AM5. Czerwoni mają wypuścić kolejną generację procesorów Ryzen 7000 pod koniec tego roku, a ponieważ wymiary nowych układów pozostają tożsame z obecną generacją, Arctic już teraz jest w stanie zapewnić swoich klientów...

Samsung Galaxy Z Fold4 bez gniazda na rysik S Pen. Koreańczycy mogą zdecydować się na ryzykowny krok

Samsung Galaxy Z Fold4 bez gniazda na rysik S Pen. Koreańczycy mogą zdecydować się na ryzykowny krok

Składane smartfon południowokoreańskiego producenta to bez wątpienia najbardziej rozpoznawalne urządzenia w swojej kategorii. Dopracowana konstrukcja, świetne ekrany AMOLED oraz rozbudowane oprogramowanie dostosowane do nietypowej formy interfejsu – wszystko to sprawia, że z urządzeń serii Samsung Galaxy Z Fold oraz Galaxy Z Flip korzysta się świetnie. Pierwsza ze wspomnianych linii może jednak pochwalić się czymś, co sprawia, że sprzęt jest atrakcyjny dla jednostek kreatywnych oraz tak zwanych „ludzi...

AMD SP5 - podstawka LGA6096 dla serwerowych procesorów EPYC Zen 4 na pierwszych zdjęciach

AMD SP5 - podstawka LGA6096 dla serwerowych procesorów EPYC Zen 4 na pierwszych zdjęciach

Spodziewamy się, że pod koniec tego roku AMD zaprezentuje swoje nowe procesory oparte na architekturze Zen 4. Z pewnością czekają na nie gracze i zwykli konsumenci, bowiem otrzymają one kolejne, jeszcze szybsze i bardziej przyszłościowe modele Ryzen przeznaczone na nową platformę AM5. Zmiany szykują się także w segmencie profesjonalnym, bowiem również serwerowe jednostki EPYC zapowiadają się przełomowo. Specjalnie z myślą o nich producent szykuje nową platformę SP5 (LGA6096). Jak można było się...

AMD AM5 - Poznaliśmy szczegóły dotyczące gniazda dla procesorów Ryzen 7000. Będzie przypominać stosowane przez Intela

AMD AM5 - Poznaliśmy szczegóły dotyczące gniazda dla procesorów Ryzen 7000. Będzie przypominać stosowane przez Intela

W świecie procesorów komputerowych zasadniczo od listopada ubiegłego roku cała uwaga skupiona jest na przedstawicielach rodziny Intel Alader Lake-S. Trudno się temu dziwić, gdy 12. generacja procesorów od Niebieskich przyniosła sporo nowości - litografia 10 nm, architektura big.LITTLE, obsługa modułów RAM DDR5 i interfejsu PCIe 5.0 - oraz potężny skok wydajności. Atmosfera tylko została podgrzana wraz ze styczniowym debiutem tańszych, zablokowanych jednostek. Jednak entuzjaści nowych technologii oraz...

Apple iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max - nadchodzące smartfony mają zostać pozbawione gniazda na kartę SIM

Apple iPhone 15 Pro i iPhone 15 Pro Max - nadchodzące smartfony mają zostać pozbawione gniazda na kartę SIM

Mimo licznych eksperymentów ze strony chińskich producentów, utarło się przekonanie, że to Apple jest największym innowatorem całej branży mobilnej. Cóż, w gruncie rzeczy to firma z Cupertino jako pierwsza zaczęła usuwać gniazdo mini-jack ze swoich smartfonów, jako pierwsza zaczęła też popularyzować niezbyt piękne, ale praktyczne wycięcie w ekranie (notch). Wygląda na to, że w przyszłych latach czekają nas kolejne zmiany w smartfonach iPhone. Mimo licznych plotek gniazdo Lightning raczej nadal...

HBO GO: Filmowe i serialowe premiery VOD na 15 - 31 października 2021. W repertuarze Logan: Wolverine oraz Głębia Strachu

HBO GO: Filmowe i serialowe premiery VOD na 15 - 31 października 2021. W repertuarze Logan: Wolverine oraz Głębia Strachu

Serwis streamingowy HBO GO cechuje się tym, że na platformie niemal co dnia pojawiają się nie tylko filmy czy pełne sezony seriali, ale także kolejne odcinki poszczególnych serii w formie cyklicznej. Dlatego też w pierwszej części niniejszego materiału przedstawiamy ciekawe nowości filmowe i serialowe (z pominięciem serii już trwających i otrzymujących wyłącznie nowy odcinek). Na końcu zaś artykułu, znajdziecie już wyczerpującą listę premier. Przegląd oferty HBO GO w serwisie PurePC obejmuje...

Intel LGA1700 - wyciekło nowe zdjęcie podstawki dla procesorów Intel Alder Lake i Meteor Lake

Intel LGA1700 - wyciekło nowe zdjęcie podstawki dla procesorów Intel Alder Lake i Meteor Lake

Obecny kształt procesorów Intela znamy już od wielu lat. Jak wiemy, Niebiescy w ostatnich latach prowadzili bardzo zachowawczą politykę i właściwie od generacji Skylake nie doczekaliśmy się większych zmian w budowie układów, mimo tego, że ostatnie chipy bazują na "nowej" podstawce LGA 1200. Nie jest to rewolucja względem LGA 1151, dlatego na nowy design ciągle czekamy. Już niebawem zadebiutują jednak nowe procesory Alder Lake, które według dotychczasowych przecieków będą dokładnie o 7,5 mm dłuższe...

Gniazdo LGA1700 dla układów Intel Alder Lake pozuje na zdjęciach i schematach. Nowa podstawka nie ma już przed nami tajemnic

Gniazdo LGA1700 dla układów Intel Alder Lake pozuje na zdjęciach i schematach. Nowa podstawka nie ma już przed nami tajemnic

Jeszcze w tym roku czeka nas debiut nowych procesorów Intel Alder Lake. Jak wiemy, zaoferują nam one nie tylko 10 nm proces technologiczny, ale także świeżą architekturę czy nowatorską, hybrydową konstrukcję (podział na małe i duże rdzenie). Co za tym idzie, pojawią się także dedykowane płyty główne z nowym gniazdem LGA1700, które powinny obsłużyć także kolejne generacji chipów. Co prawda jeszcze wczoraj naszą uwagę odwróciły pierwsze przecieki o LGA1800, jednak dziś w sieci pojawiła się...

Intel LGA-18XX - nowe niezapowiedziane gniazdo dla procesorów Intela. LGA1700 tylko dla Alder Lake i Raptor Lake?

Intel LGA-18XX - nowe niezapowiedziane gniazdo dla procesorów Intela. LGA1700 tylko dla Alder Lake i Raptor Lake?

Podczas gdy AMD od kilku ładnych ściśle trzyma swojej podstawki AM4 dla procesorów Ryzen, tak Intel nieco namieszał w swojej ofercie. Jeszcze do niedawna obowiązywały płyty główne z LGA1151 (v2), niedawno do użytku weszły modele z LGA1200 przeznaczone np. dla tegorocznych Rocket Lake'ów, jednak wiadomo już, że jeszcze w tym roku pojawi się kolejne gniazdo dla mainstreamowych chipów od Niebieskich. Mowa o LGA1700 dla nowych hybdrydowych układów Alder Lake, które rzekomo ma obowiązywać również...

TCL 20 SE: Multimedialny smartfon z głośnikami stereo i ekranem zachęcającym do konsumpcji wideo nie musi być drogi

TCL 20 SE: Multimedialny smartfon z głośnikami stereo i ekranem zachęcającym do konsumpcji wideo nie musi być drogi

Na przestrzeni ostatnich kilkunastu lat znaczenie smartfonów w życiu człowieka urosło do niewyobrażalnej wcześniej rangi. Urządzenia mobilne towarzyszą nam podczas podróży, oferując tłumaczenia obcych języków oraz nawigację. Inteligentny telefon pomaga również w realizacji zadań powierzonych nam przez pracodawcę, nauczyciela czy wykładowcę. Wszystko za sprawą komunikatorów, aplikacji biurowych oraz mniej lub bardziej profesjonalnych narzędzi. Nie da się jednak ukryć tego, że najważniejszym...

Apple omija USB-C szerokim łukiem. Zamiast fizycznego portu smartfony iPhone zaoferują w pełni bezprzewodowe rozwiązania

Apple omija USB-C szerokim łukiem. Zamiast fizycznego portu smartfony iPhone zaoferują w pełni bezprzewodowe rozwiązania

Coraz częściej wspomina się o rezygnacji Apple ze stosowania portów Lightning dostępnych w smartfonach z rodziny iPhone. Niejednokrotnie twierdzono, iż wysłużony standard zostanie zastąpiony niezwykle popularnym złączem USB-C, które aktualnie stosowane jest w lwiej części rynkowych nowości. Według znanego w branży analityka specjalizującego się w ocenie działań amerykańskiego przedsiębiorstwa firma nawet nie rozważa migracji na USB-C. Czy to oznacza chęć pozostania przy standardzie Lightning...

Topowe karty GeForce RTX 3000 z 12-pinowym złączem zasilającym

Topowe karty GeForce RTX 3000 z 12-pinowym złączem zasilającym

Od kilku tygodni regularnie pojawią się nowe informacje na temat nadchodzących kart graficznych NVIDIA GeForce RTX 3000 - doniesienia dotyczą głównie jednak mocniejszych układów GeForce RTX 3080 oraz GeForce RTX 3080 Ti. Oprócz pierwszych zdjęć i renderów pojawiają się także informacje na temat ich potencjalnej specyfikacji, z których wynika, że układy bazujące na rdzeniu Ampere GA102 będą nie tylko wydajne ale również wyjątkowo prądożerne (TDP w przedziale 320-350 W). Premiery pierwszych kart...

Procesory Intel Xeon W-1200 mogą trafić do platformy LGA 1200?

Procesory Intel Xeon W-1200 mogą trafić do platformy LGA 1200?

Wraz z nowymi procesorami Intel Comet Lake-S na rynku zadebiutują nowe płyty główne z gniazdem LGA 1200. Choć nie różni się ono wiele od dotychczasowego LGA 1151, to jednak wedle ostatnich doniesień obsłuży również kolejną, 11. generację desktopowych układów Core. Co ciekawe, najnowsze wieści wskazują na to, że nowe płyty główne mogą mieć także kolejne, dosyć nietypowe zastosowanie. W holenderskim sklepie PS Printer Supplies znaleziono właśnie ślady nowych produktów z linii Xeon W-1200,...

Intel Comet Lake-S - mamy zdjęcia procesora. Pasuje do LGA1159?

Intel Comet Lake-S - mamy zdjęcia procesora. Pasuje do LGA1159?

Wszystkie dotychczasowe procesory Intela od generacji Skylake wydawane są na platformę z gniazdem LGA1151, jednak wszystko wskazuje na to, że 10. seria układów Core zadebiutuje na nowe, jeszcze niezapowiedziane gniazdo. Do premiery jednostek i nowych płyt głównych zostało jeszcze kilka miesięcy, ale w sieci od kilku dni przewija się specyfikacja wszystkich nowych chipów. Wydawać by się mogło, że czekamy już w zasadzie tylko na ogłoszenie cen, ale nieco zamieszania w całej sprawie wprowadziły właśnie...

Apple iPhone 2021 może nie posiadać żadnego złącza do ładowania

Apple iPhone 2021 może nie posiadać żadnego złącza do ładowania

To, że smartfony mają różne złącza i pełno otworów na mikrofony czy głośniki jest dla nas całkowicie naturalne. Pojawiły się już jednak pomysły, by wyłamać się z tego standardu. Jakiś czas temu dosyć głośno było o urządzeniu Meizu Zero, które cechowało się brakiem portów czy klasycznych głośników - naładować można je było wyłącznie bezprzewodowo. Model ten nie osiągnął wielkiego sukcesu, ale można było się spodziewać, że jeszcze ktoś kiedyś wróci do tego pomysłu. Aktualnie...

AMD zdradza szczegóły dotyczące układów Vega 11 i Ryzen 2

AMD zdradza szczegóły dotyczące układów Vega 11 i Ryzen 2

Ostatnie miesiące dla AMD można zdecydowanie zaliczyć do udanych. Mowa w końcu o fenomenalnych procesorach z rodziny Ryzen, które pozwoliły Czerwonym na ponowne nawiązanie walki z Niebieskim Gigantem, czy też wysoką sprzedaż odświeżonych układów graficznych Polaris, które chętnie wykorzystywane są przez górników kryptowalut. Co prawda nieco gorzej sprawa wygląda z konsumencką Vegą... Mimo wszystko rok 2017 zmierza powoli do końca, a Overclockers UK zdecydowało się na zapytanie AMD - co zamierzacie...

Gigabyte X399 Designare EX - Kosmiczna płyta główna dla AMD

Gigabyte X399 Designare EX - Kosmiczna płyta główna dla AMD

Najlepsze z najlepszych procesorów na rynku potrzebują równie topowych środowisk, na które składają się rozbudowane i wytrzymałe płyty główne oraz moduły ram o wysokich taktowaniach i niskich opóźnieniach. Dzisiaj skupimy się na pierwszym z elementów, bowiem flagowy model od Gigabyte ujrzał oficjalnie światło dzienne. Mowa o płycie głównej Gigabyte X399 Designare EX, która dedykowana jest procesorom AMD Threadripper. Chociaż konstrukcja wygląda jak przemalowany model AORUS Gaming 7 to tym razem...

ASRock potwierdza: Coffee Lake na "starym" gnieździe LGA1151

ASRock potwierdza: Coffee Lake na "starym" gnieździe LGA1151

Zgodnie z ostatnimi przeciekami już niedługo, bo 5 października, najnowsze procesory Intela 8. generacji trafią przynajmniej do dystrybucji. Na światło dzienne wypłynęła do tej pory również specyfikacja większości modeli, ich wstępne wyniki wydajności czy zdjęcia pierwszych płyt głównych. Jedyną, acz bardzo ważną niewiadomą pozostawał fakt czy procesory Intel Coffee Lake będą obsługiwane przez starsze płyty główne z chipsetem z serii 200. Jako pierwszy głos zabrał ASRock, który zdecydowanie...

ASUS TUF B350M-Plus Gaming - wytrzymała płyta główna pod AM4

ASUS TUF B350M-Plus Gaming - wytrzymała płyta główna pod AM4

Stosunkowo mało obecnie jest na rynku zwykłych płyt głównych, bo wszyscy popularni producenci idą albo w produkty gamingowe wypełnione pstrokatymi kolorami i LEDami, albo uderzają w "klasę militarną" gdzie obiecywana jest znacznie wyższa wytrzymałość względem konkurencji. Przejawia się to w metalowych wstawkach w gniazdach DDR4 czy PCI-Express oraz różnych, dziwnych wynalazkach wyglądających dobrze na papierze. ASUS TUF B350M-Plus Gaming to przedstawiciel drugiej z omawianych grup, który przygotowany...

ASUS B250 Expert Mining - płyta do kopania kryptowalut

ASUS B250 Expert Mining - płyta do kopania kryptowalut

Na naszych łamach opisywaliśmy ostatnio kilka nowych płyt głównych dla "górników". Cóż, mamy takie czasy, że kopanie krypotowalut jest po prostu w modzie, o czym przekonali się na własnej skórze wszyscy, którzy od niedawna rozglądają się za nową, wydajną kartą graficzną. Niektóre modele nadal pozostają niedostępne, inne natomiast sprzedawane są w zawyżonych cenach. A jak wygląda sprawa z płytami głównymi? Tutaj zwykli gracze na szczęście mogą spać spokojnie, bowiem "górnicy" z pewnością...

Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360

Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360

Dla bardziej zorientowanych w temacie konsumentów mamy obecnie bardzo niekorzystny okres, jeśli o wymianę procesora chodzi. Od premiery serii Intel Kaby Lake minął już prawie rok i w tym czasie konkurencja zdążyła zaprezentować naprawdę udaną rodzinę AMD Ryzen. Ta jednak nie wszędzie rozwija swoje skrzydła, a tuż za rogiem czekają na nas procesory Intel Coffe Lake, czyli konsumenckie jednostki dysponujące większa ilością rdzeni i wątków. By było ciekawiej - zawsze są jeszcze serie AMD Threadripper...

Najnowszy BIOS ASUSa dla Z270 wymienia serię Coffe Lake

Najnowszy BIOS ASUSa dla Z270 wymienia serię Coffe Lake

Procesory Intela z serii Coffe Lake to produkt, na który powinni czekać zarówno fani Niebieskiej strony mocy, jak i ich przeciwnicy z Czerwonego obozu. Pierwsi w końcu dostaną w segmencie konsumenckim większą liczbę rdzeni, drudzy zaś mogą nastawić się na wyraźną optymalizację gier i programów pod konstrukcje wielowątkowe. Nie jest w końcu tajemnicą, że rynek dostosowuje się do firmy mającej większość udziałów. Mimo wszystko zwolennicy Intela mogli się poczuć nieco zawiedzeni, gdy jakiś...

Intel Core X - data premiery i specyfikacja nowych procesorów

Intel Core X - data premiery i specyfikacja nowych procesorów

Branża technologiczna jako jedna z nielicznych nie może praktycznie narzekać na okresy, w których nic się nie dzieje. Wszystko to za sprawą jej obfitości oraz prędkości zmian. Mimo tego nie zawsze można opierać się na oficjalnych informacjach, bowiem często pierwsze na światło dzienne przedostają się różne plotki. Podobnie sprawa wyglądała z przeciekiem mającym miejsce pod koniec zeszłego miesiąca, który ujawniał specyfikacje kolejnych procesorów Intel Core X, dokładniej modeli i9-7920X,...

Gigabyte AORUS X299 Gaming - płyta główna dla Kaby Lake-X

Gigabyte AORUS X299 Gaming - płyta główna dla Kaby Lake-X

Platforma LGA 2066 dla procesorów Intel Core X nie miała łatwego startu. Najpierw sieć z prędkością błyskawicy obiegła informacja, gdzie zgodnie z filmem autorstwa Romana “der8auer” Hartunga, płyty główne miały problem z bardzo wysokimi temperaturami sekcji zasilania. Mimo iż producenci dość szybko się z tym uporali, pozostawała nadal kwestia zaniżonej o połowę przepustowości szyny PCI-Express. Dodatkowo nie pomagał fakt zamieszania z podziałem na procesory Kaby Lake-X oraz Skylake-X, które...

Noctua - Obecne coolery bez obsługi AMD Threadripper

Noctua - Obecne coolery bez obsługi AMD Threadripper

Standardowo już, im bliżej premiery tym więcej informacji na temat produktu jest ujawnianych lub po prostu magicznie zaczyna "wyciekać" do sieci. Tym razem oczywiście mowa o procesorach AMD Threadripper, czyli segmencie skierowanym do entuzjastów. Dawno już poznaliśmy ich oznaczenia, specyfikację i sugerowane ceny. Ostatnio oglądać też mogliśmy ciekawe opakowania oraz samo wnętrze procesora po zdjęciu lutowanego IHS. Teraz skupimy się na układach chłodzenia, bowiem Noctua zapowiedziała, że żaden...

ASRock H110 Pro BTC+ - płyta z 13 złączami PCI Express

ASRock H110 Pro BTC+ - płyta z 13 złączami PCI Express

Parafrazując Jonasza Koftę: Kopać każdy może, trochę lepiej lub trochę gorzej. Oczywiście o ile tylko posiada skompletowany niezbędny sprzęt sparowany ze względnie tanim dostępem do energii elektrycznej. Jeśli jednak ktoś jeszcze nie wszedł w ten biznes, a jest na etapie kolekcjonowania części lub po prostu planuje rozbudowę swojej obecnej kopalni to warto zerknąć na ofertę ASRocka. Znany tajwański producent postanowił wypuścić bowiem płytę główną, której spora ilość portów PCI Express...

Raijintek Juno X - nisko profilowe chłodzenia typu flower

Raijintek Juno X - nisko profilowe chłodzenia typu flower

Czasami sprawę trzeba postawić jasno - nie wszystkich stać na topowy sprzęt i nie wszyscy go potrzebują. Dodatkowo nawet jeśli już ktoś takowy nabył to niekoniecznie chce lub umie podkręcać podzespoły, czasy komputerowych speców od wszystkiego dawno minęły. Dla przeciętnego użytkownika pełnowymiarowy standard ATX to aż nadto i dużo lepiej oraz taniej wyjdzie na zakupie mniejszego micro ATX schowanego w zgrabnej obudowie. Prawdopodobnie w takiego odbiorcę celuje Raijintek ze swoim najnowszym chłodzeniem...

MSI X299 Tomahawk Arctic - biała piękność dla Intel Core X

MSI X299 Tomahawk Arctic - biała piękność dla Intel Core X

W przypadku najnowszych procesorów Intela należących do rodziny Core X doszło do przedziwnej sytuacji. W końcu, gdy spojrzy się na modele takie jak Intel Core i7-7740X oraz i5-7640X, które posiadają kolejno 4r/8w i 4r/4w oraz 16 linii PCIe, pojawia się tylko jedno pytanie - co one robią do licha w segmencie HEDT? Producenci płyt głównych jednak nie potrzebowali dużo czasu by dostosować się do nowych realiów. Znana tajwańska firma zaprezentowała już swój najnowszy produkt w postaci MSI X299 Tomahawk...

Wyciekły benchmarki procesorów Intel Xeon Platinum i Gold

Wyciekły benchmarki procesorów Intel Xeon Platinum i Gold

W tym roku na rynku zadebiutowały procesory AMD Ryzen, które przyniosły wreszcie użytkownikom domowym większą ilość rdzeni i wątków. Mimo wszystko profesjonaliści oraz biznes mają znacznie wyższe wymagania, chociażby w postaci większej ilości linii PCI Express, slotów dla pamięci RAM z wydajniejszym kontrolerem oraz wsparcie określonych technologii i standardów. Tutaj z pomocą przychodzą dwa konkurencyjne rozwiązania. Mowa o jednostkach AMD Threadripper oraz Intel Xeon, obie mające pojawić się...

Intel Xeon Scalable - nowe procesory dla centrum danych

Intel Xeon Scalable - nowe procesory dla centrum danych

Praktycznie wszystkie plotki i przecieki z ostatnich tygodni dotyczące procesorów dla biznesu, serwerów oraz profesjonalistów okazały się prawdą. Intel Xeon Scalable odejdą od znanego nam od lat podziału na E3, E5 i E7 i będą od teraz funkcjonować pod nazwami Bronze, Silver, Gold oraz Platinium. Co więcej jeśli ktoś myślał o konkurencyjnych procesorach AMD Naples to teraz może mieć twardy orzech do zgryzienia. Najnowsze jednostki od Niebieskich pokażą się jeszcze w tym roku i zasadniczo są już...

Intel po cichu zmienia nazewnictwo procesorów Xeon

Intel po cichu zmienia nazewnictwo procesorów Xeon

Ostatnie tygodnie z całą pewnością należały do AMD, bowiem po wielu latach na rynku zagościły wreszcie sensowne procesory w ich wykonaniu. Mowa oczywiście o Ryzenach, które są ciekawą alternatywą dla Intelowskich propozycji. Zależnie od modelu zarówno do gier, jak i zastosowań półprofesjonalnych. Niestety, w przypadku firm i profesjonalistów z krwi i kości zbyt wiele to nie zmieniło. AMD Naples nadal są w drodze, a Ryzeny posiadają często niewystarczającą liczbę rdzeni. Nic więc dziwnego,...

Thermalright AXP-100RH - horyzontalne chłodzenie procesora

Thermalright AXP-100RH - horyzontalne chłodzenie procesora

Chociaż na wszystkich targach to właśnie duże i często wyposażone w autorskie układy chłodzenia wodnego jednostki najczęściej przyciągają wzrok, to nie wszędzie jest dla nich miejsce. W akademikach czy salonowych warunkach znacznie lepiej spisze się skrzynka w standardzie mATX lub mITX, zwłaszcza jeśli o przeciętnym użytkowniku mowa. O ile znalezienie odpowiedniej płyty i karty graficznej jest błahostką, tak problem mogą napotkać fani ciszy połączonej z wydajnością. Wieżowe chłodzenia procesora...

ASUS Crosshair VI Hero i Prime X370 - płyty główne pod AM4

ASUS Crosshair VI Hero i Prime X370 - płyty główne pod AM4

Data premiery procesorów AMD Ryzen potwierdzona, zaskórniaki przez fanów dawno odłożone, nowe chłodzenia procesorów przygotowane, a stara platforma AM3+ złożona do technologicznego grobu. W równaniu brak tylko jednego elementu - nowych płyt głównych, które będą wyposażone w gniazdo AM4. Do tej pory tylko kilka firm zdecydowało się na częściowe ujawnienie swojego portfolio, a wśród nich wymienić należy Biostar, Gigabyte oraz MSI. Do niewielkiego grona dołączyło właśnie tajwańskie przedsiębiorstwo,...

MSI prezentuje płyty główne pod socket AM4 na CES 2017

MSI prezentuje płyty główne pod socket AM4 na CES 2017

AMD wreszcie oficjalnie wypowiedziało się na temat całego ekosystemu otaczającego nadciągające procesory pod AM4, zdradzając kilka ciekawostek. Z tego też powodu zaczynają do nas napływać nowe informacje na temat płyt głównych, które będą podstawą jednostek opartych o procesory Ryzen. Chociaż w ostatnim naszym newsie mogliście rzucić okiem na produkty ASRocka, Biostara i Gigabyte to jest jeszcze kilku producentów, którzy mają już gotowe, czekające produkty. Wśród nich jest między innymi...

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.