Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360
Dla bardziej zorientowanych w temacie konsumentów mamy obecnie bardzo niekorzystny okres, jeśli o wymianę procesora chodzi. Od premiery serii Intel Kaby Lake minął już prawie rok i w tym czasie konkurencja zdążyła zaprezentować naprawdę udaną rodzinę AMD Ryzen. Ta jednak nie wszędzie rozwija swoje skrzydła, a tuż za rogiem czekają na nas procesory Intel Coffe Lake, czyli konsumenckie jednostki dysponujące większa ilością rdzeni i wątków. By było ciekawiej - zawsze są jeszcze serie AMD Threadripper oraz Intel Core X, a chwilę temu słyszeliśmy doniesienia o nowej litografii u Niebieskich... Skupmy się jednak na tym, czego premiera jest najbliżej czyli na "jeziorach kawowych". Do sieci bowiem wyciekły właśnie pierwsze informację mówiące o chipsecie Intel B360.
Płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce zajmą nowe układy, które nadal będą korzystać z gniazda LGA1151.
Intel Coffee Lake - szczegóły dotyczące nowej platformy
Serwis MyDrivers dokopał się do informacji na chińskim forum, które dotyczą chipsetów Intela dedykowanych nowym procesorom z serii Coffe Lake. Co prawda o ile już wcześniej poznaliśmy specyfikacje serii 300, która wydawała się raczej odświeżeniem poprzednika, tak z konkretów znany był tylko chipset Z370. Teraz wiemy, że będzie przynajmniej jeszcze jeden z oznaczeniem B360. Trafić ma na rynek dopiero w przyszłym roku, bowiem jako pierwszy zadebiutuje bardziej zaawansowany brat. Skąd ta nagła zmiana, skoro do tej pory były B150 i B250? Wszystko to sprawka AMD, która "pożyczyła" sobie system Niebieskich przy platformie dla Ryzenów.
Test procesora Intel Core i7-7800X - Sześć rdzeni Skylake-X
Chińskie źródło utrzymuje dodatkowo, że płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce mają zająć oczywiście nowe układy. Pozostaje jednak ważne pytanie - co z posiadaczami "starych" płyt, których interesują procesory Coffe Lake? Zgodnie z ostatnimi plotkami sytuacja nadal nie jest klarowna. Nowe CPU mają co prawda korzystać ze znanego nam gniazda LGA1151, co teoretycznie może umożliwić (niekoniecznie oficjalną) zgodność wsteczną. Z całą pewnością nie będzie wtedy jednak mowy o pełnej kompatybilności i dostępnie do wszystkich funkcji.
Powiązane publikacje

Colorful przygotowuje płyty główne X870 z ciekawym systemem mocującym karty graficzne w slocie PCIe
17
ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70
ASUS ROG Crosshair X870E Apex - poznaliśmy pierwsze szczegóły na temat topowej płyty głównej dla procesorów AMD Ryzen 9000
18
Gigabyte B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE - do sieci trafiły pierwsze zdjęcia płyty głównej z nowym chipsetem
22