Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360
Dla bardziej zorientowanych w temacie konsumentów mamy obecnie bardzo niekorzystny okres, jeśli o wymianę procesora chodzi. Od premiery serii Intel Kaby Lake minął już prawie rok i w tym czasie konkurencja zdążyła zaprezentować naprawdę udaną rodzinę AMD Ryzen. Ta jednak nie wszędzie rozwija swoje skrzydła, a tuż za rogiem czekają na nas procesory Intel Coffe Lake, czyli konsumenckie jednostki dysponujące większa ilością rdzeni i wątków. By było ciekawiej - zawsze są jeszcze serie AMD Threadripper oraz Intel Core X, a chwilę temu słyszeliśmy doniesienia o nowej litografii u Niebieskich... Skupmy się jednak na tym, czego premiera jest najbliżej czyli na "jeziorach kawowych". Do sieci bowiem wyciekły właśnie pierwsze informację mówiące o chipsecie Intel B360.
Płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce zajmą nowe układy, które nadal będą korzystać z gniazda LGA1151.
Intel Coffee Lake - szczegóły dotyczące nowej platformy
Serwis MyDrivers dokopał się do informacji na chińskim forum, które dotyczą chipsetów Intela dedykowanych nowym procesorom z serii Coffe Lake. Co prawda o ile już wcześniej poznaliśmy specyfikacje serii 300, która wydawała się raczej odświeżeniem poprzednika, tak z konkretów znany był tylko chipset Z370. Teraz wiemy, że będzie przynajmniej jeszcze jeden z oznaczeniem B360. Trafić ma na rynek dopiero w przyszłym roku, bowiem jako pierwszy zadebiutuje bardziej zaawansowany brat. Skąd ta nagła zmiana, skoro do tej pory były B150 i B250? Wszystko to sprawka AMD, która "pożyczyła" sobie system Niebieskich przy platformie dla Ryzenów.
Test procesora Intel Core i7-7800X - Sześć rdzeni Skylake-X
Chińskie źródło utrzymuje dodatkowo, że płyty główne z chipsetami z serii 200 zostaną wygaszone do końca roku. Ich miejsce mają zająć oczywiście nowe układy. Pozostaje jednak ważne pytanie - co z posiadaczami "starych" płyt, których interesują procesory Coffe Lake? Zgodnie z ostatnimi plotkami sytuacja nadal nie jest klarowna. Nowe CPU mają co prawda korzystać ze znanego nam gniazda LGA1151, co teoretycznie może umożliwić (niekoniecznie oficjalną) zgodność wsteczną. Z całą pewnością nie będzie wtedy jednak mowy o pełnej kompatybilności i dostępnie do wszystkich funkcji.
Powiązane publikacje

ASUS potwierdza: płyty główne B850 będą w stanie obsłużyć procesory AMD Zen 6
46
Overclocker Tony pobija 12 rekordów z procesorami Ryzen 9000 na płycie ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7 wartej mniej niż 200 USD
22
ASRock X870 LiveMixer WiFi - płyta główna dla twórców cyfrowych. Obsługa 25 portów USB, M.2 PCIe Gen 5 i socket AMD AM5
65
MSI MEG X870E GODLIKE X EDITION - premiera specjalnej płyty głównej z okazji 10-lecia serii dla najbardziej wymagających
36







![Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360 [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2017/08/18_pierwsze_informacje_dotyczace_plyt_z_chipsetem_intel_b360_0.jpg)
![Pierwsze informacje dotyczące płyt z chipsetem Intel B360 [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2017/08/18_pierwsze_informacje_dotyczace_plyt_z_chipsetem_intel_b360_1.jpg)





