SK Hynix jako pierwszy certyfikuje pamięci LPDDR6 w procesie 1c. Masowa produkcja planowana jest na 2H 2026
SK Hynix ogłosił zakończenie prac nad układem LPDDR6 wykorzystującym szóstą generację procesu 10 nm, węźle oznaczonym symbolem 1c. To pierwsza na świecie udokumentowana certyfikacja tego rozwiązania. Firma pokazała produkt już na CES w styczniu, jednak dopiero teraz potwierdza ukończenie pełnej walidacji. Dla użytkowników flagowych smartfonów i tabletów może to oznaczać konkretną zmianę w codziennym doświadczeniu z urządzeniem.
SK Hynix jako pierwszy ukończył certyfikację pamięci LPDDR6 na procesie 1c, osiągając 33 proc. wyższą prędkość i 20 proc. niższe zużycie energii od LPDDR5X, z dostawami zaplanowanymi na drugą połowę 2026 roku.
Micron dostarcza próbki modułów SOCAMM2 256 GB. Rekordowa pojemność LPDDR dla serwerów AI i HPC
Pamięci LPDDR6 firmy SK Hynix wytworzone w procesie 1c osiągają prędkość bazową ponad 10,7 Gbps i szczytowo 14,4 Gbps. To o 33 proc. więcej niż moduły LPDDR5X. Zużycie energii jest niższe o ponad 20 proc. dzięki strukturze podkanałowej (sub-channel structure) i technologii DVFS (Dynamic Voltage and Frequency Scaling), które selektywnie aktywują tylko niezbędne ścieżki danych i dynamicznie dopasowują napięcie do obciążenia. Efekt jest mierzalny. Dłuższy czas pracy na akumulatorze i płynniejsza wielozadaniowość, która jest szczególnie odczuwalna w scenariuszach on-device AI, gdzie lokalne modele językowe i asystenci głosowi intensywnie obciążają pamięć.
Pamięć dla AI przyspiesza o 60 proc. Rambus pokazał kontroler HBM4E, na który czekają NVIDIA i AMD
Samsung zaprezentował własne LPDDR6 (również 14,4 Gbps), skupiając się na pracy przy ultra-niskim napięciu 0,97 V i ograniczeniu poboru mocy przy odczycie o 27 proc. względem LPDDR5. Micron nie ujawnił harmonogramu. SK Hynix jest na razie jedyną firmą z ukończoną certyfikacją węzła 1c i potwierdzonymi dostawami w drugiej połowie 2026 roku. Daje to Koreańczykom pewną przewagę startową w wyścigu o klientów OEM. Warto też odnotować szerszy kontekst. Przy okazji ogłoszenia standardu JEDEC w sierpniu 2025 roku pisaliśmy, że LPDDR6 przestaje być wyłącznie technologią smartfonową. Rosnący KV cache (pamięć przechowująca wcześniejsze elementy kontekstu używane przez model podczas generowania kolejnych tokenów) w wielkojęzykowych modelach AI zaczyna przekraczać możliwości pamięci HBM w akceleratorach, a LPDDR6, łącząc wysoką pojemność z niskim poborem mocy, może uzupełnić tę lukę w serwerach następnej generacji.
Powiązane publikacje

Niedobór RAM-u to prezent dla Pekinu. CXMT rusza z nowym podwykonawcą i celuje w standard, który zadebiutuje za trzy lata
35
Nanya twierdzi, że DDR4 i LPDDR4 ciągle stanowią większość dostaw. Starsze pamięci korzystają na boomie AI
15
Samsung Mobile zmierza do pierwszej w historii straty operacyjnej. Winny jest własny dział pamięci
32
Micron wylewa pierwszy beton pod New York Fab. Projekt wraca na właściwe tory po poślizgach, a Idaho dalej wyprzedza Clay
16







![SK Hynix jako pierwszy certyfikuje pamięci LPDDR6 w procesie 1c. Masowa produkcja planowana jest na 2H 2026 [1]](/image/news/2026/03/10_sk_hynix_jako_pierwszy_certyfikuje_pamieci_lpddr6_w_procesie_1c_masowa_produkcja_planowana_jest_na_2h_2026_1.jpg)
![SK Hynix jako pierwszy certyfikuje pamięci LPDDR6 w procesie 1c. Masowa produkcja planowana jest na 2H 2026 [2]](/image/news/2026/03/10_sk_hynix_jako_pierwszy_certyfikuje_pamieci_lpddr6_w_procesie_1c_masowa_produkcja_planowana_jest_na_2h_2026_0.jpg)





