Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme - większy pakiet, pamięć obok SoC i rozwiązanie przypominające HPB Samsunga

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme po raz pierwszy pojawił się na zdjęciu przedstawiającym rzeczywisty układ, a nie schemat czy render. Fotografia pokazuje oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także nietypową konstrukcję pakietu z pamięcią umieszczoną obok SoC oraz metalowym elementem chłodzącym. To może oznaczać dużą zmianę względem dotychczasowego układu Package-on-Package. Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów, ale nowe zdjęcie dobrze pasuje do wcześniejszych przecieków.

Wyciek zdjęcia chipu Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme pokazuje oznaczenie SM8975, metalowy element chłodzący nad SoC oraz pole pamięci umieszczone obok układu. Taka konstrukcja może poprawić odprowadzanie ciepła, ale Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów pakietu.

Qualcomm wydał nowe sterowniki dla układów Snapdragon X oraz Snapdragon X2 z optymalizacjami dla łącznie 22 gier

Nowe zdjęcie Snapdragona 8 Elite Gen 6 Extreme, choć wcześniej była też mowa o Pro w nazwie, opublikował w sieci leaker LaidBackDev. Na układzie widać oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także metalowy element umieszczony nad SoC oraz pole dla pamięci DRAM obok głównego układu. Taka konstrukcja sugeruje odejście od klasycznego Package-on-Package, w którym pamięć znajduje się bezpośrednio nad procesorem. Qualcomm nie potwierdził jednak oficjalnie ani autentyczności fotografii, ani ostatecznej konfiguracji pakietu. Oznaczenie 101-BC jest łączone z wariantem inżynieryjnym wykorzystującym pamięci LPDDR5X. Wcześniejsze próbki SM8975 miały oznaczenie 100-BC, a przecieki sugerują, że Qualcomm przygotowuje także wersję obsługującą LPDDR6. Według dostępnych informacji warianty pamięci różnią się również konstrukcją FBGA. Dla LPDDR6 mówi się o 1295 kulkach, a dla LPDDR5X o 496. Są to jednak dane z przecieków, a nie oficjalna specyfikacja Qualcomma.

Qualcomm potwierdza, że nadchodzą dwa flagowe układy Snapdragon 8 Elite. Gigant podgrzewa atmosferę przed premierąw

Najciekawszym elementem pozostaje chłodzenie. Konstrukcja przypomina rozwiązanie Heat Path Block zastosowane przez Samsunga w Exynosie 2600. Metalowy element umieszczony bezpośrednio nad układem ma ułatwiać odprowadzanie ciepła z najbardziej nagrzewającej się części SoC. Przeniesienie pamięci obok procesora może dodatkowo uwolnić górną powierzchnię układu, którą można wykorzystać do skuteczniejszego chłodzenia. Taki układ ma znaczenie przede wszystkim przy długotrwałym obciążeniu. Wyższa wydajność w krótkim benchmarku niewiele daje, jeśli po kilku minutach grania procesor musi obniżyć taktowanie z powodu temperatury. Skuteczniejsze odprowadzanie ciepła może więc pomóc utrzymać wysokie zegary CPU i GPU przez dłuższy czas. Nie ma jednak jeszcze danych pozwalających stwierdzić, jak duża będzie rzeczywista korzyść.

Here’s your first look at Snapdragon 8 elite gen 6 Extreme pic.twitter.com/gOX21X5mwA

— LaidBackDeveloper (@LaidBackDev_) September 5, 2026

Qualcomm Snapdragon C - Producent potwierdza oficjalną specyfikację procesora oraz wydajność na tle Intel N250

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme ma być również jednym z pierwszych mobilnych układów Qualcomma wykonanych w technologii TSMC N2P. TSMC podaje, że w porównaniu z N3E proces ten zapewnia około 18 proc. wyższą wydajność przy tym samym poborze mocy, 36 proc. niższe zużycie energii przy tej samej wydajności oraz około 20 proc. większą gęstość tranzystorów. Na oficjalne potwierdzenie nie trzeba będzie długo czekać. Snapdragon Summit 2026 odbędzie się w dniach 22–24 września, więc wtedy Qualcomm powinien ujawnić szczegóły dotyczące SM8975, pamięci, procesu technologicznego i konstrukcji pakietu.