JEDEC i DELL opublikowali część specyfikacji dla pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6

Choć moduły CAMM2 i LPCAMM2 są stosunkowo nowym standardem na rynku, to już zdążyły pojawić się w pierwszych laptopach i notebookach. Pamięci tego typu zawierają kości LPDDR5 i LPDDR5X, jednakże ich rozwój na tym niepoprzestaje. JEDEC i DELL właśnie podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów zawierających kości LPDDR6. Wprowadzone zostaną pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów.

W modułach RAM CAMM2 i LPCAMM2, które wykorzystują kości LPDDR6, pojawią się pewne zmiany w konstrukcji oraz jakości wykorzystanych elementów. JEDEC i DELL podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych pamięci RAM.

Pamięć DDR6 może zaoferować duży postęp w kwestii szybkości transferu danych. Standard zadebiutuje w 2025 roku

Nowa iteracja pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzysta kości LPDDR6, co przyniesie znaczący postęp w szybkości transferu danych w przyszłości. Jednakże to nie wszystko, ponieważ JEDEC i DELL podzielili się częścią informacji dotyczących specyfikacji projektowanych modułów. Nastąpi przejście z 128-bitowych modułów na 192-bitowe, gdzie każdy moduł pamięci będzie wykorzystywał 48-bitowe kanały składające się z dwóch podkanałów 24-bitowych. To bezpośrednio wynika ze specyfikacji kości pamięci LPDDR6. Kolejną zmianą będzie modyfikacja fizycznej konstrukcji, która ma wyeliminować lutowane złącza SI z płyt głównych, gdyż obniżają one szybkość działania podsystemu pamięci. Nowy standard zakłada wykorzystanie łańcuchowych połączeń, co oznacza, że drugi moduł pamięci będzie wpinany w pierwszy.

Micron jako pierwszy na świecie prezentuje gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na kościach RAM LPDDR5X

Zmianie ulegnie również złącza na płytach głównych, które będą zawierały o 6 wierszy styków więcej niż poprzednicy. Ponadto zwiększono wymagania dotyczące jakości PCB, gdyż teraz będzie można wykorzystać jedynie PCB typu 4. Oznacza to, że nowy standard wykorzystuje więcej ścieżek i przelotek na mniejszej powierzchni płytki drukowanej, co niestety wiąże się również z wyższymi kosztami produkcji. Warto zaznaczyć, że tego rodzaju PCB umożliwia stosowanie ślepych przelotek (blind vias), co pozwala na bardziej złożone układy bez konieczności wiercenia przez całą grubość płytki. Ostatnią znaczącą nowością będzie pozbycie się montażu wykorzystującego śruby. JEDEC i DELL dążą do beznarzędziowego montażu pamięci, tak jak ma to miejsce w przypadku zwykłych pamięci DDR. Jednakże podmioty jeszcze nie opracowały finalnej koncepcji mechanizmu montażu dla planowanych modułów.