Micron jako pierwszy na świecie prezentuje gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na kościach RAM LPDDR5X
Jakiś czas temu pisaliśmy o tym, że firma Dell opracowała nowy standard dla pamięci RAM dla laptopów i notebooków, który ma zapewnić 57% smuklejszą budowę w porównaniu do SO-DIMM. Niewiele później Samsung ogłosił, że będzie pierwszym producentem nowych pamięci, jak się jednak okazuje, koreańską firmę wyprzedził amerykański konkurent, prezentując na targach CES 2024 gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na RAM LPDDR5X.
Micron zaprezentował w pełni działający moduł pamięci LPCAMM2 na targach CES 2024 w Las Vegas. Nowe pamięci RAM są w niektórych rozwiązaniach nawet o 71% szybsze od SO-DIMM DDR5 przy jednoczesnej redukcji zapotrzebowania na energię o ponad 50%.
Standard pamięci RAM w formacie SO-DIMM może finalnie zostać porzucony na rzecz CAMM, na co wskazuje JEDEC
Micron opracował wraz z JEDEC i kluczowymi producentami OEM finalny kształt i ekosystem swoich modułów LPCAMM2. Jak możemy zauważyć, nadchodzące pamięci mają trapezowaty kształt, którego wysokość wynosi 34 mm, długość 78 mm, a grubość modułu to 4,5 mm. Dla przypomnienia podwójne moduły SO-DIMM to długość 74,9 mm i grubość 9,3 mm. Zatem mówimy tutaj o oszczędności miejsca na poziomie 64%. Chociaż tak naprawdę najważniejsza jest przeszło dwukrotna redukcja wysokości modułów, co pozwoli na tworzenie cieńszych urządzeń, a co za tym idzie też lżejszych. Na powierzchni płytek drukowanych znalazły się kości LPDDR5X, które osiągają prędkości do 9600 Mb/s w porównaniu z 5600 Mb/s w podstawowych modułach DDR5 SO-DIMM. Dodatkowo mamy tutaj przyrost wydajności o 7% w tworzeniu treści cyfrowych, 15% w szeroko rozumianej produktywności i aż o 71% w typowych scenariuszach użytkowych np. przeglądanie stron internetowych.
Samsung przygotowuje się do produkcji nowych modułów pamięci do laptopów. LPCAMM zaoferuje bardziej kompaktowe rozmiary
Jednak to nie wszystko, bowiem nowy standard wprowadza również uproszczoną budowę połączenia pamięci z innymi elementami płyty głównej w porównaniu ze starszymi modułami SO-DIMM. Pamięci LPCAMM2 mają również standaryzowaną wielkość niezależnie od pojemności danego modułu i umożliwiają nam prosty update naszego notebooka, podobnie jak ma to miejsce z obecnymi pamięciami RAM SO-DIMM. Wszystko to przy jednoczesnej redukcji zapotrzebowania na energię o ponad 50% w większości zastosowań. Pojemności pamięci, jaką przewiduje Micron to moduły od 16 GB do 48 GB. Warto wspomnieć, że prawdopodobnie rozwiązanie to pojawi się najpierw sprawowane z mobilnymi procesorami Intela, gdyż amerykańskie firmy współpracują ściśle ze sobą w tym zakresie. Na koniec warto zaznaczyć, że Micron wyda na rynek swoje moduły LPCAMM2 pod marką Crucial jeszcze w tym kwartale.
Powiązane publikacje

Samsung i Micron rywalizują o dominację na rynku pamięci HBM3E. Kto zdobędzie przewagę w erze AI?
4
Ferroelectric Memory wraz z Neumonda podejmują wysiłek komercjalizacji pamięci DRAM+, łączącej zalety SSD i RAM
35
V-Color ustanawia nowy rekord świata w podkręcaniu pamięci DDR5. Osiągnięto oszałamiającą prędkość transferów
16
Micron i NVIDIA łączą siły. Nowe pamięci HBM3E i SOCAMM dla centrów danych i AI
5