Samsung przygotowuje się do produkcji nowych modułów pamięci do laptopów. LPCAMM zaoferuje bardziej kompaktowe rozmiary
Pamięć typu CAMM została opracowana przez Dell z myślą o zmniejszeniu rozmiarów zwykłych modułów wykorzystywanych w laptopach. Standard został w tym roku przekazany do JEDEC. Samsung jako pierwszy zapowiedział masową produkcję tego typu rozwiązania. LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) ma wiele zalet, które sprawiają, że jest to idealne rozwiązanie dla komputerów przenośnych.
Samsung zapowiedział masową produkcję pamięci w standardzie LPCAMM. Nowe moduły zaoferują lepszą wydajność i efektywność energetyczną, przy nawet o 60% mniejszych rozmiarach niż standardowe moduły SO-DIMM.
Standard pamięci RAM w formacie SO-DIMM może finalnie zostać porzucony na rzecz CAMM, na co wskazuje JEDEC
Nowy format może znacząco zmienić rynek pamięci DRAM. Wśród potencjalnych zastosowań są nie tylko PC-ty i laptopy, ale także centra danych. Cechą charakterystyczną LPCAMM są mniejsze o 60% rozmiary niż w przypadku modułów SO-DIMM. Jak chwali się Samsung, rozwiązanie cechuje się także o 50% większą wydajnością i 70% lepszą efektywnością energetyczną. Pamięć działa oczywiście w trybie dual-channel. Początkowo dostępne będą moduły o pojemności 32, 64 i 128 GB. Na razie zapowiedziano kompatybilność rozwiązania z platformami Intela, ale ponoć planowane są już testy z innymi klientami.
Samsung zaprezentował pamięć DDR5 DRAM o pojemności 32 Gb, która została wykonana w procesie technologicznym 12 nm
Nowe moduły wydają się być idealną odpowiedzią na zapotrzebowanie rynku przenośnych komputerów. W tego typu rozwiązaniach obok wydajności istotny jest także pobór mocy, ponieważ ma on bezpośrednie przełożenie na długość pracy urządzenia na baterii. LPCAMM, oferując lepszą efektywność energetyczną, jednocześnie poprawia także nieco ten parametr. Nie bez znaczenia jest też to, że nowe rozwiązanie jest cieńsze i lżejsze niż standardowe odpowiedniki. Moduły Samsunga będzie można zdemontować i wymienić, ale na rynku pojawi się też z pewnością sprzęt z osadzoną na stałe pamięcią CAMM. Jeśli nie dojdzie do żadnych opóźnień, rozwiązanie Samsunga trafi na rynek w 2024 roku.
Powiązane publikacje

G.SKILL przedstawia pierwszy na świecie zestaw pamięci RAM DDR5 o pojemności 256 GB. Idealny dla procesorów AMD Ryzen
22
Samsung i Micron rywalizują o dominację na rynku pamięci HBM3E. Kto zdobędzie przewagę w erze AI?
3
Ferroelectric Memory wraz z Neumonda podejmują wysiłek komercjalizacji pamięci DRAM+, łączącej zalety SSD i RAM
35
V-Color ustanawia nowy rekord świata w podkręcaniu pamięci DDR5. Osiągnięto oszałamiającą prędkość transferów
16