n2p

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme po raz pierwszy pojawił się na zdjęciu przedstawiającym rzeczywisty układ, a nie schemat czy render. Fotografia pokazuje oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także nietypową konstrukcję pakietu z pamięcią umieszczoną obok SoC oraz metalowym elementem chłodzącym. To może oznaczać dużą zmianę względem dotychczasowego układu Package-on-Package. Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów, ale nowe zdjęcie dobrze pasuje do wcześniejszych przecieków.

AMD ogłosiło trzeci w ciągu dziewięciu miesięcy kontrakt na dostawy Instinct w skali gigawatów, tym razem z Anthropic. Twórca Claude'a ma wdrożyć do 2 GW mocy bazującej na układach z serii MI450 w systemach rack-scale Helios, a pierwszy gigawat ruszy w pierwszej połowie 2027 roku. AMD dokłada do tego zobowiązanie inwestycyjne sięgające 5 mld dolarów. Warunki tej umowy różnią się jednak wyraźnie od poprzednich kontraktów AMD.

Wojna o najbardziej dochodowych klientów foundry dawno przestała być grą jedynie na same procesy technologiczne. Dziś liczą się głównie dostępne terminy, uzyski, technologie pakowania, pamięci i zwykła wiarygodność. Najnowsze doniesienia z Tajwanu sugerują, że Samsung po cichu próbuje uderzyć właśnie w ten punkt i przejąć MediaTeka, czyli firmę od lat mocno związaną z TSMC. Czy próby podjęte przez Lee Jae-yonga to nie Mission Impossible?

Ostatnio pojawiły się pogłoski dotyczące dostarczenia pierwszych próbek inżynieryjnych procesorów AMD Zen 6 do partnerów firmy, w tym także producentów płyt głównych. Wszystko wskazuje na to, że prace nad nową generacją Ryzenów przebiegają bez większych zakłóceń i w przyszłym roku otrzymamy nowe układy, które powinny przynieść dalszy wzrost zarówno wydajności jak i efektywności energetycznej. Tymczasem w sieci pojawiły się kolejne doniesienia o nadchodzących procesorach.