TSMC rozpoczęło produkcję w procesie technologicznym 2 nm. Na razie jej skala jest bardzo ograniczona

Rok 2025 upłynie pod znakiem dalszego postępu w branży półprzewodników. TSMC jest już na ostatniej prostej do pełnoskalowego wdrożenia procesu technologicznego 2 nm, który posłuży do wytwarzania najbardziej zaawansowanych chipów. Prace postępują szybko, ponieważ tajwańska firma rozpoczęła już właściwą produkcję wafli w tym procesie. Skala jest na razie ograniczona, jednak powinno obyć się bez żadnych znaczących opóźnień.

TSMC rozpoczęło właściwą produkcję wafli w procesie 2 nm. Na razie mowa o około 5 tys. jednostek miesięcznie. Liczba ta będzie jednak szybko rosła i powinna sięgnąć 50 tys. wafli miesięcznie do końca bieżącego roku.

TSMC ujawnia szczegóły procesu technologicznego 2 nm. Umożliwi on maksymalizację wydajności lub efektywności

Produkcja wafli w procesie technologicznym 2 nm ruszyła w fabryce TSMC zlokalizowanej w gminie Baoshan na północno-zachodnim krańcu wyspy. Należy podkreślić, że nie mówimy tutaj o produkcji testowej, która trwała już od jakiegoś czasu, a o początku produkcji właściwej. Jej skala jest na razie ograniczona, bo mówimy tutaj o 5 tys. wafli miesięcznie. Liczba ta będzie jednak rosła i ma osiągnąć w tym roku poziom nawet 50 tys. wafli miesięcznie. W 2026 roku będzie to już około 80 tys. wafli, jednak chodzi tu prawdopodobnie o sumę uzyskiwaną z procesów TSMC N2 oraz TSMC N2P. Wkrótce produkcja ruszy także w innym ośrodku firmy nieopodal miasta Kaohsiung (południowo-zachodni Tajwan).

TSMC może wkrótce rozpocząć produkcję akceleratorów NVIDIA Blackwell w nowo wybudowanej fabryce w USA

Liczby te pokazują, że TSMC nie ma obecnie pełnoprawnej konkurencji w branży półprzewodników. Nie dziwi zatem, że coraz więcej firm chce współpracować z tajwańskim producentem. Duży popyt oznacza zaś oczywiście rosnące ceny, choć już wkrótce mają być wdrożone mechanizmy pozwalające nieco je ograniczyć. Chodzi tu między innymi o usługę CyberShuttle, która pozwoli różnym firmom technologicznym oceniać swoje chipy bazując na tych samych waflach testowych. Pozwoli to zmniejszyć koszty, które wiążą się z produkcją w procesach technologicznych 2 nm.