n3e

Lider branży półprzewodników sygnalizuje, że utrzymanie tempa innowacji i zaspokojenie rosnącego popytu wiąże się z coraz większymi kosztami. To strategiczna decyzja, która będzie miała swoje konsekwencje na wielu poziomach łańcucha dostaw. Zmiany w cennikach najważniejszego dostawcy zmuszają największe firmy do ponownego przemyślenia swoich strategii i mogą ostatecznie wpłynąć na kształt rynku elektroniki użytkowej w nadchodzących latach.

Najnowsze procesory AMD z dopiskiem "X3D" wypadają znacznie lepiej niż konkurencyjne jednostki Intela. To oznacza, że w obecnej generacji CPU nietrudno wskazać zwycięzcę. Wciąż czekamy na premierę kart graficznych RDNA 4, choć na tym polu AMD z pewnością nie zajmie pozycji lidera. Trwają już jednak prace nad kolejną generacją procesorów i kart graficznych. W ramach przecieku poznaliśmy kilka ciekawych informacji na temat architektur Zen 6 oraz UDNA.

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

Jakiś czas po premierze Snapdragonów 8 Gen 1 okazało się, że układy te bardzo się nagrzewają. Wówczas winą obarczano zarówno projekt Qualcomm jak i technologie Samsunga. Od tego czasu amerykańska firma przeniosła produkcje nowszych modeli SOC do TSMC. Jednak jak informuje Revegnus, firmy postanowiły ponownie wznowić współprace. Snapdragonów 8 Gen 4 ma być produkowany zarówno u tajwańskiego TSMC, jak i u koreańskiego Samsunga.