Apple iPhone 17 Pro Max może nie otrzymać chipu wyprodukowanego w nadchodzącej litografii TSMC N2

Od serii iPhone 15 Pro i Pro Max, Apple stosuje podział na procesory z linii Pro i Bionic. SoC A17 Pro został wyprodukowany z wykorzystaniem litografii TSMC N3. Według przecieków, nadchodzący chip A18 Pro przeznaczony do iPhone 16 Pro i Pro Max będzie produkowany w technologii TSMC N3E. Teraz w sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip A19 Pro (iPhone 17 Pro i Pro Max) nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2.

W sieci pojawiają się informacje sugerujące, że przyszłoroczny chip Apple A19 Pro przeznaczony do smartfonów iPhone 17 Pro i Pro Max nie zostanie wyprodukowany w najnowszej litografii TSMC N2. Apple wykorzysta proces technologiczny 2 nm dopiero w 2026 roku.

Sztuczna inteligencja w systemie Apple iOS 18 może nie wykorzystywać początkowo technologii chmurowych

Według doniesień z sieci, chip A19 Pro przeznaczony do smartfonów iPhone 17 Pro i Pro Max będzie wykorzystywał litografię TSMC N3P. Jest to usprawniona wersja technologii N3E, charakteryzująca się 5% poprawą wydajności oraz redukcją poboru mocy od 5% do 10%. Iteracja N3P zapewni także 1,04-krotny wzrost gęstości upakowania tranzystorów. Decyzja Apple może wydawać się zaskakująca, zwłaszcza że w tym roku planowana jest produkcja wafli krzemowych w litografii 2 nm. Niemniej jednak początkowa produkcja tych układów do końca roku ma wynosić od 30 000 do 35 000 wafli, z prognozami wzrostu do 100 000 wafli do 2027 roku. W świetle tych informacji Apple może chcieć poczekać na bardziej dojrzałą wersję procesu ze względu na koszty produkcji, lepszy uzysk chipów oraz większe możliwości produkcyjne.

Smartfony Apple iPhone już wkrótce będą mogły być naprawiane z wykorzystaniem używanych komponentów

Chociaż jest zdecydowanie za wcześnie, aby mówić o konkretnym wykorzystaniu procesu 2 nm w układach SoC A20 Pro dla smartfonów iPhone 18 Pro i Pro Max, analizując plany wprowadzania procesów technologicznych przez TSMC oraz dotychczasową tendencję Apple do wykorzystywania najnowszych litografii w swoich układach, można przewidywać taki scenariusz. Szczególnie że proces TSMC N2 wprowadzi nowy typ tranzystora GAAFET. Zwiększy to wydajność półprzewodników od 10% do 15% przy zachowaniu tej samej mocy i złożoności układów lub obniży zużycie energii od 25% do 30% przy niezmienionym zegarze i liczbie tranzystorów. Dodatkowo litografia ma oferować względną gęstość chipów krzemowych większą o ponad 15% w porównaniu do procesu TSMC N3E.