tsmc

Bruksela wyraża zgodę na dofinansowanie niemieckiego przemysłu chipowego. Kolejny pakiet pomocy dla czterech mniej rozpoznawalnych graczy, producentów płytek z węglika krzemu, tranzystorów mocy i sprzętu pomiarowego, zaakceptowany przez KE. Decyzja zapada po przyjęciu propozycji Chips Act 2.0 i pokazuje, jak Komisja stosuje własne zasady pomocy państwowej w praktyce. Niemcy po raz kolejny wychodzą na prowadzenie w wyścigu o unijne pieniądze na półprzewodniki.

Jeszcze niedawno projekt Microna w stanie Nowy Jork wyglądał jak kolejna amerykańska megainwestycja, którą łatwo ogłosić, znacznie trudniej przeistoczyć w beton, stal i maszyny. Teraz firma wraca z konkretem, gdyż ruszyły pierwszy wylewki betonu pod fab w Clay. Łączny plan inwestycji w USA urósł do ponad 250 mld dolarów. Problem polega na tym, że między efektownym placem budowy a działającą produkcją DRAM leży jeszcze kilka lat kosztownej pracy.

Ostatnie informacje o procesorach Intel Nova Lake miały ostatecznie potwierdzić przywrócenie wsparcia dla instrukcji AVX-512, tym razem jednak jednocześnie dla rdzeni Performance (Coyote Cove) jak i Efficient (Arctic Wolf). W planach jest także specjalny, desktopowy procesor z mocniejszym, zintegrowanym układem graficznym Xe3P "Celestial", choć jego dostępność może zostać ograniczona do rynku Edge. Kolejne informacje dotyczą procesu technologicznego.

Minęło już sporo czasu od premiery ostatniej generacji architektury Zen od AMD. Mikroarchitektura Zen 5 pojawiła się w 2024 roku, a obecnie czekamy na oficjalne informacje na temat możliwości oferowanych przez Zen 6. Od dłuższego czasu wiemy, że w pierwszej kolejności na rynek trafią serwerowe procesory EPYC. Dotychczas nie wiedzieliśmy kiedy dokładnie spodziewać się tych układów, jednak najnowsza zapowiedź AMD wzbudziła niemałe zaskoczenie. Oficjalna zapowiedź jest już tuż tuż.

DeepSeek przestał być już tylko laboratorium od głośnych modeli. Według Reutersa firma od około roku buduje zespół pracujący nad własnym układem AI do inferencji, czyli obsługi gotowego modelu po wdrożeniu. Stawka jest większa niż kolejny pokaz ambicji. Chodzi o wejście do projektowania własnego krzemu, ograniczenie zależności od Huawei i próbę zbudowania chińskiego zaplecza AI, które nie rozsypie się po kolejnym zaostrzeniu amerykańskich ograniczeń eksportowych.

Apple chce sięgnąć po pamięci od dwóch chińskich producentów objętych amerykańskimi restrykcjami. Według doniesień firma lobbuje w Waszyngtonie o zgodę na wykorzystanie DRAM od CXMT i NAND od YMTC, choć oba podmioty figurują na liście 1260H Pentagonu. Powód jest prosty, gwałtownie rosnące ceny pamięci. Tim Cook mówi już o kosztach „nie do utrzymania”, a TrendForce prognozuje wzrost kontraktowych cen DRAM o 58–63 proc. w II kwartale 2026 roku.

Jeden zestaw masek w litografii EUV wymaga dziś ponad 30 mln godzin obliczeń CPU i to właśnie ten etap jest jednym z największych wąskich gardeł w projektowaniu zaawansowanych układów. TSMC przyspiesza ten proces dzięki platformie NVIDIA cuLitho, uzyskując nawet 40-krotne skrócenie czasu obliczeń, a dzięki generatywnej AI mogą podnieść ten wynik jeszcze około dwukrotnie. Samsung idzie jednak inną drogą i rozwija hybrydowy system symulacji.

Istnieją takie procesory, które nawet po latach nie schodzą całkiem ze sceny, bo rynek po prostu nie chce o nich zapomnieć. Ryzen 7 5800X3D jest jednym z najlepszych przykładów takiego układu - w końcu to idealny model dla wielu posiadaczy platformy AM4, by odświeżyć komputer bez wymiany płyty głównej i pamięci. Nic dziwnego zatem procesor wrócił właśnie w edycji 10th Anniversary Edition. Problemem może jednak okazać się jego cena...

Intel znowu przestawia klocki w dziale foundry, ale tym razem sprawa nie kręci się wokół procesów 18A czy też 14A. Firma wydziela pakowanie układów jako zupełnie osobny obszar i oddaje go w ręce Seok-Hee Lee, byłego szefa SK hynix oraz SK On. To ruch ciekawszy, niż wygląda na pierwszy rzut oka, bo dziś o pozycji producenta decyduje to, kto potrafi połączyć logikę, HBM i interkonekt w jeden sensowny, masowo produkowalny pakiet.

Amazon od dawna rozwija własne układy dla AI, lecz do tej pory trzymał je głównie pod dachem AWS. Teraz pojawia się ruch, który zmienia optykę całej sprawy. Firma nie chce już tylko taniej zasilać własnej chmury i poprawiać marż. Zaczyna mierzyć wyżej, bo celuje w rynek, na którym od lat ton nadaje NVIDIA. Tyle że między ambitną deklaracją a realnym przewrotem w serwerowniach stoi jeszcze kilka bardzo przyziemnych problemów.

Skanery EUV od dawna stanowią wąskie gardło dla najnowszych procesów, ale dziś problem nie dotyczy jedynie miniaturyzacji. Fabryki potrzebują więcej wafli, mniej etapów i lepszej kontroli kosztów, bo boom na układy dla AI pompuje popyt szybciej, niż rosną moce produkcyjne. W tym momencie ASML rozrysowuje dalszy plan dla EUV. Najpierw High-NA w realnej produkcji, później kolejny skok, który na razie brzmi jeszcze jak sprzęt z działu R&D.

W segmencie akceleratorów AI coraz częściej brakuje miejsca, sensownego kosztowo montażu i marginesu produkcyjnego. Kolejne generacje akceleratorów puchną od HBM i coraz większych matryc, więc temat pakowania przestał być zapleczem dla inżynierów, a wszedł na pierwszy plan. Najnowsze doniesienia wokół NVIDIA Feynman i technologii TSMC CoPoS dobrze pokazują, gdzie dziś naprawdę jest wąskie gardło.

Dziś Czerwoni mają w ofercie kilka różnych modeli z oznaczeniem X3D, co tylko dobitnie potwierdza, że dodatkowa pamięć podręczna doskonale przyjęła się w konsumenckich procesorach. Co więcej, z okazji 10-lecia podstawki AM4 do sprzedaży przywrócono kultowego już Ryzena 7 5800X3D opartego na architekturze Zen 3. Co jednak najciekawsze, wychodzą na jaw informacje, że producent musiał się mocno namęczyć, by do tego doszło.

Producenci półprzewodników od dawna udają, że najważniejsza walka wciąż toczy się wyłącznie o kolejne nanometry. Tyle że przy akceleratorach AI, pamięciach HBM i konstrukcjach chipletowych coraz częściej decyduje coś mniej efektownego, czyli jak gęsto i jak pewnie da się połączyć kilka kawałków krzemu w jeden sensowny układ. CEA-Leti dorzuciło właśnie do tej układanki wynik, obok którego trudno przejść obojętnie, choć równie trudno bezrefleksyjnie ogłosić przełom.

Przed weekendem firma Qualcomm, dość nieoczekiwanie, ogłosiła nowy procesor SoC dla notebooków. Mowa o Snapdragonie C, dzięki któremu do sprzedaży trafią laptopy w cenach rozpoczynających się od około 300 dolarów. Perspektywa dalszego konkurowania z Apple MacBook Neo wydaje się ciekawa, ale równie ciekawe było to, że Qualcomm nie zająknął się w żaden sposób na temat specyfikacji. Nowe doniesienia mogą wyjaśniać ten zastanawiający stan rzeczy.

Jensen Huang nie owijał w bawełnę, gdyż według niego Tajwan ma pozostać centrum rewolucji związanej ze sztuczną inteligencją. To zdanie wybrzmiało mocno, bo padło chwilę po miesiącach opowieści o wzmacnianiu produkcji w USA i uniezależnianiu Zachodu od azjatyckiego łańcucha dostaw. Problem w tym, że marketing to jedno, a realia projektowania, pakowania i składania serwerów z układami NVIDII to zupełnie inna historia.

Obecnie AMD jest na etapie zaawansowanych prac nad serwerowymi procesorami EPYC Venice, które skorzystają z nowych rdzeni Zen 6. Ich masowa produkcja już się rozpoczęła, zatem tegoroczna premiera wydaje się niezagrożona. W międzyczasie trwają także prace nad nową generacją konsumenckich procesorów Ryzen, które pojawią się na rynku na początku 2027 roku. Tymczasem do sieci przedostały się nowe szczegóły dotyczące przyszłej generacji rdzeni Zen. Wygląda na to, że AMD nie zamierza zwalniać i...

Wojna o najbardziej dochodowych klientów foundry dawno przestała być grą jedynie na same procesy technologiczne. Dziś liczą się głównie dostępne terminy, uzyski, technologie pakowania, pamięci i zwykła wiarygodność. Najnowsze doniesienia z Tajwanu sugerują, że Samsung po cichu próbuje uderzyć właśnie w ten punkt i przejąć MediaTeka, czyli firmę od lat mocno związaną z TSMC. Czy próby podjęte przez Lee Jae-yonga to nie Mission Impossible?

Firma Intel od miesięcy przekazuje nam jedną historię, a mianowicie to, że foundry ma wreszcie działać jak biznes, a nie jak studnia bez dna dla ambitnych planów. Teraz ta opowieść dostała konkretny, dość konkretny i nieco brutalny dopisek. Jej CEO, Lip-Bu Tan nie tylko podtrzymał harmonogram 14A, ale też jasno zakomunikował, że nie zamierza tolerować żadnych projektów, które po tape-oucie rozjeżdżają się w kolejnych rewizjach.

Firma Intel od miesięcy próbowała przekonać rynek, że jej proces 18A nie skończy jako kolejna ambitna technologia, która dobrze wygląda tylko na prezentacji dla inwestorów. Teraz jej CEO, Lip-Bu Tan mówi już o znacznej poprawie uzysku i klientach, którzy sami pukają do drzwi firmy. Brzmi to jak dokładnie taki komunikat, jakiego Intel potrzebował po latach poślizgów, cięć i nieudanych zwrotów akcji. Czy TSMC ma się czego obawiać?

Firma Xiaomi wraca do tematu, który jeszcze niedawno wielu traktowało jak kosztowną ambicję bez gwarancji ciągu dalszego. Po debiucie procesora XRING O1 firma nie zaprzestaje projektowania swoich SoC. Przeciwnie, zapowiada kolejną generację własnego układu mobilnego i robi to w momencie, gdy rynek coraz wyraźniej premiuje producentów, którzy potrafią spiąć sprzęt, system i funkcje AI we własnym ekosystemie.

Fotorezyst rzadko trafia na pierwszy plan, ale bez niego nie ma ani litografii w EUV, ani stabilnej produkcji najnowszych układów. Dlatego decyzja JSR Corporation, aby po latach zwłoki uruchomić własne zaplecze w Tajwanie bliżej TSMC, mówi o branży więcej niż kolejna prezentacja procesu technologicznego. Przewagę coraz częściej buduje się już nie samym węzłem, lecz logistyką, tempem walidacji i dostępem do inżynierów klienta.

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Od czasu do czasu różne firmy z branży technologicznej wchodzą w jakąś formę współpracy, aby osiągnąć konkretny cel. Tym razem w takiej sytuacji znalazły się tytułowe Sony oraz TSMC. Pierwsza firma znana jest zarówno z mobilnego świata, czy też konsol do gier, jak i segmentu audio. Druga z kolei to tajwański gigant odpowiedzialny za produkcję chipów. Ich partnertstwo ma się przyczynić do stworzenia czujników obrazu, ale zahacza również o sztuczną inteligencję.

Samsung od miesięcy funkcjonuje w cieniu problemów z uzyskiem, odpływu klientów i przewagi Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Teraz Koreańczycy wracają do nagłówków za sprawą procesu 4 nm, który jeszcze niedawno częściej pojawiał się w kontekście kłopotów niż odbudowy pozycji. Pytanie nie brzmi więc tylko, czy 80 proc. uzysku to dobry wynik, ale czy ten wynik naprawdę zmienia układ sił na rynku akceleratorów AI.

Apple iPhone 18, według licznych przecieków i plotek nie będzie miał premiery w roku kalendarzowym 2026, a dokładnie jesienią. Jego debiut ma zostać przeniesiony na wiosnę 2027 roku. To właśnie do tego smartfona ma trafić układ Apple Silicon A20, który według najświeższych doniesień nie skorzysta z pakowania WMCM, a co za tym idzie może również nie otrzymać 12 GB pamięci RAM, jak hucznie ogłaszano w licznych przeciekach.

Intel znów wraca do 18A, ale tym razem nie chodzi o sam debiut tranzystorów RibbonFET i zasilania PowerVia. Na horyzoncie pojawił się Intel 18A-P, czyli wariant, który nie obiecuje nowej klasy gęstości, tylko bardziej dojrzałe parametry tam, gdzie projektanci układów naprawdę patrzą, czyli w poborze mocy, zachowaniu bibliotek i przewidywalności procesu. To ruch mniej widowiskowy niż pełny skok generacji, ale potencjalnie ważniejszy dla klientów fabryki.

Można miesiącami opowiadać o nowej litografii i prezentować ją na slajdach, ale rynek i tak patrzy na jedno, czyli na to, czy producent odważy się zbudować na niej własny produkt. Intel właśnie zrobił krok, którego długo mu brakowało. Firma nie chce już tylko przekonywać klientów Intel Foundry do 14A, lecz coraz wyraźniej sygnalizuje, że sama oprze na tym procesie część przyszłych układów. A to od razu ustawia tę historię w innym świetle.

TSMC pozostaje obecnie liderem, jeśli chodzi o firmy wdrażające najnowszej generacji procesy technologiczne. To właśnie u TSMC produkuje się większość nowoczesnych układów scalonych, w tym procesorów czy jednostek graficznych. W ostatnich latach TSMC niemal zdominował ten rynek, co doprowadziło oczywiście to znaczących wzrostów cen za wafle krzemowe dla klientów firmy. Z kolei wdrażanie kolejnych, coraz bardziej zaawansowanych litografii odbywało się w miarę płynnie. Jakie plany ma przedsiębiorstwo...

Najciekawsze ruchy Tesli coraz częściej nie dzieją się na drodze, tylko na poziomie krzemu. Najnowsza układanka Elona Muska pokazuje to bardzo wyraźnie. Firma nie chce już tylko zamawiać mocy obliczeniowej, ale rozpisuje sobie cały łańcuch dostaw pod kolejne generacje własnych akceleratorów AI. Tym razem gra toczy się nie o samą specyfikację, lecz o to, kto i gdzie zbuduje fundament pod następny etap FSD, Optimusa i zaplecza obliczeniowego xAI.

Przez lata to właśnie dojrzałe procesy litograficzne ratowały budżety producentów elektroniki, gdy najnowsze litografie robiły się absurdalnie drogie. Teraz pęka i ten bufor. Firma UMC zapowiada podwyżki cen wafli w drugiej połowie 2026 roku, a sprawa jest ważniejsza, niż sugeruje sam komunikat. Tu nie chodzi wyłącznie o jedną tajwańską firmę, ale o zmianę układu sił w całym segmencie starszych technologii i podwyżki cen elektroniki i samochodów.

Tesla po raz kolejny próbuje przesunąć środek ciężkości rozmowy z samochodów na krzem, sugerując, że to właśnie własne układy scalone będą kluczowym wyróżnikiem kolejnych generacji pojazdów. Elon Musk zaprezentował pierwszą próbkę układu AI5 i, zgodnie z przyjętą narracją, dorzucił do tego liczbę, która miała zrobić odpowiednie wrażenie i ustawić kontekst przełomu. Problem polega na tym, że między efektowną fotografią procesora a realną zmianą na drodze rozciąga się cały,...

Producenci smartfonów chętnie opowiadają o kolejnych przełomach w projektowaniu układów, podkreślając wzrost wydajności i efektywności energetycznej, ale rachunek za te ambicje zwykle przychodzi z opóźnieniem, i rzadko bywa niski. Tym razem może okazać się szczególnie wysoki, bo na stole leżą jednocześnie kosztowna litografia 2 nm oraz wyraźnie drożejąca pamięć, która już dziś stanowi istotny składnik ceny urządzenia.

Najciekawsze ruchy w dziedzinie sztucznej inteligencji dzieją się dziś nie na scenie konferencyjnej, lecz w serwerowniach. Meta Platforms rozszerza układ z firmą Broadcom wokół własnych akceleratorów MTIA i robi to w skali, która mówi więcej niż jakiekolwiek marketingowe hasła. Gdy gigant zaczyna liczyć waty, przepustowość sieci i koszt pojedynczej odpowiedzi modelu, wiadomo, że stawka jest większa niż kolejna premiera potężnego procesora lub GPU.

Wyścig o litografię 2 nm dawno przestał być wojną marketingowych slajdów. Teraz liczy się to, kto potrafi dowieźć układ nie tylko szybki, ale też opłacalny i powtarzalny w masowej produkcji. Najnowsze doniesienia pokazują, że Samsung Foundry nadal goni, choć dystans do Taiwan Semiconductor Manufacturing Company wcale się nie zmniejsza się tak szybko, jak chciałby tego rynek. Niestety niższy uzysk SF2 komplikuje plany Samsunga.

Największy korek w branży układów związanych ze sztuczną inteligencją wcale nie musi powstawać w litografii. Coraz częściej zaczyna się później, na etapie pakowania gotowych układów, kiedy GPU, pamięć HBM i interposer trzeba zamienić w realny produkt. TSMC najwyraźniej uznało, że dalsze dokładanie mocy w samych fabrykach już nie wystarczy, skoro rynek blokuje inny fragment łańcucha. Chodzi o wykorzystanie starych fabryk 8-calowych wafli.