tsmc

TSMC rzadko opowiada publicznie o własnych wpadkach. Tym razem zrobił to Y.P. Chyn, jeden z dwóch dyrektorów operacyjnych tajwańskiej firmy. Podczas spotkania ze studentami Narodowego Uniwersytetu Cheng Kung w Tainanie, wrócił do eksperymentu, w którym inżynierowie działu R&D mieli pracować również nocą. Program Night Owl zakończył się niepowodzeniem po zaledwie sześciu miesiącach. A w Korei Południowej trwa spór o to, czy ograniczenia czasu pracy nie hamują rozwoju Samsunga i SK hynix.

Opisując postępy w litografii, najczęściej mówi się o wzroście wydajności i zmniejszeniu zużycia energii. Czasem producenci wspominają o większej gęstości upakowania układów logicznych, ale znacznie rzadziej poruszają kwestię wpływu procesu technologicznego na rozmiar komórek pamięci SRAM. Nie bez powodu, parametr ten pozostaje praktycznie niezmienny od 2020 roku, choć wraz z rozwojem chipów wykorzystujących konstrukcję chipletową jego znaczenie rośnie.

Intel od dwóch lat przekonuje rynek, że odbudowa amerykańskiej produkcji półprzewodników ma pokrycie w betonie, stali i maszynach, a nie tylko w prezentacjach dla inwestorów. Najnowszy wpis Nagi Chandrasekarana, szefa technologii i operacji w Intel Foundry, przynosi wieści z dwóch placów budowy: w Arizonie i Ohio. Fab 62 wchodzi w etap instalacji wyposażenia, podczas gdy Ohio One osiągnęło kolejny kamień milowy prac konstrukcyjnych.

Chińskie firmy od lat próbują zdobyć akceleratory NVIDII, których eksport do Chin ograniczają amerykańskie przepisy. Były układy H20, pojawił się RTX 6000D, a dostawy H200 podlegają dodatkowym ograniczeniom i licencjom. Teraz ByteDance, Alibaba i Tencent zamówiły miliony kart RTX PRO 5500, projektowanych z myślą o stacjach roboczych, ale przydatnych również w obliczeniach związanych z AI. Skala zamówień przekracza możliwości produkcyjne NVIDII na 2027 rok.

Serwery AI ogranicza moc akceleratorów i przesyłanie danych. Miedziane połączenia mają limity zasięgu i przepustowości, a także zużywają sporo energii. Producenci rozwijają więc komunikację optyczną. Na OCP Global Summit 2026 w San Jose Intel przedstawił plany rozwoju fotoniki krzemowej. Nic Dubé, wiceprezes Intela ds. centrów danych AI, nazwał ją „złotym młotkiem” przyszłych systemów. Firma chce wykorzystać doświadczenie w integracji laserów.

ASML jest jedynym producentem komercyjnych skanerów EUV, które wykorzystują światło o długości fali 13,5 nm do odwzorowywania najdrobniejszych struktur w zaawansowanych układach scalonych. Z urządzeń tej firmy korzystają najwięksi producenci półprzewodników. W trzecim kwartale 2026 roku ASML osiągnął rekordowe przychody, ale jednocześnie przyznał, że planowana produkcja maszyn nie wystarczy, aby zaspokoić popyt w dwóch kolejnych latach.

Microsoft latami opierał infrastrukturę AI na akceleratorach NVIDII i AMD, równolegle rozwijając własne układy Maia. Druga generacja działa już w środowisku produkcyjnym i obsługuje między innymi Microsoft Copilot. Teraz firma przedstawiła Maia 300, akcelerator zaprojektowany z myślą o inferencji, czyli generowaniu odpowiedzi przez wytrenowane modele. Wraz z nowym układem pokazała projekt szafy, sieci i infrastruktury chłodzenia. Od 2027 roku Microsoft zamierza zwiększać wdrożenia rodziny Maia do...

Fabryki półprzewodników w Arizonie produkują już wafle z układami dla największych firm technologicznych, ale samo wytworzenie procesora nie wystarcza, aby powstał gotowy akcelerator AI. Potrzebne jest jeszcze zaawansowane pakowanie, podczas którego układ obliczeniowy łączy się z pamięcią HBM i innymi elementami. TSMC rozwija ten etap produkcji, a teraz zyskuje amerykańskiego partnera. GlobalFoundries ma dostarczać krzemowe interposery z fabryki w stanie Nowy Jork.

Elon Musk przyzwyczaił nas do tego, że nazwy jego firm żyją krócej niż niejedna generacja kart graficznych. Dawne xAI od lutego należy do SpaceX, od lipca działa pod szyldem SpaceXAI, a teraz miliarder znów sięgnął po klawiaturę. Impuls przyszedł tym razem z Białego Domu, który od kilku dni przestawia federalną administrację na nowe terminy. W tle toczy się poważniejsza gra. Do Terafab w Teksasie zagląda TSMC, choć partnerem technologicznym jest już Intel.

Rynek półprzewodników przyzwyczaił nas do tego, że najdroższy krzem powstaje w najnowszych fabrykach układów logicznych. Tymczasem boom na AI mocno podbił ceny pamięci. Według wyliczeń Kernel Insight milimetra kwadratowego DRAM 1b ma dziś wartość 0,654 dolara, podczas gdy taki sam fragment wafla TSMC N2 wyceniany jest na około 0,424 dolara. Różnica sięga 54 proc., ale obydwa wyniki nie opisują dokładnie tego samego.

iFixit tradycyjnie nie czeka długo z rozebraniem nowego iPhone'a na części. Tym razem na stół trafiły iPhone 18 Pro oraz Pro Max, a uwaga ekipy skupiła się przede wszystkim na zmiennej przysłonie aparatu, układzie A20 Pro i nowym systemie chłodzenia. Teardown przyniósł jednak również mniej przyjemną niespodziankę. Plastikowa rama otaczająca ekran pękła lub odkleiła się w trzech z czterech przeprowadzonych demontaży.

Chińska Akademia Nauk szuka sposobu na dalsze skalowanie tranzystorów bez dostępu do maszyn EUV. Instytut Mikroelektroniki CAS opracował tranzystory GAA wykonane z wykorzystaniem litografii DUV, osiągające stosunek prądu w stanie włączenia do wyłączenia przekraczający 500 000. Parametry elektryczne wskazują na potencjał kojarzony z klasą 3 nm, ale nie oznacza to gotowego procesu 3 nm. Problem pojawia się dalej. Ograniczenia MEOL i najniższych warstw metalizacji nadal blokują wzrost gęstości.

W ciągu ostatniego roku jesteśmy wręcz bombardowani podwyżkami cen za komponenty komputerowe, a producenci nie dają klientom tak naprawdę nawet chwili wytchnienia, przynajmniej jeśli chodzi o takie podzespoły jak karty, pamięci RAM czy SSD. Od czasu do czasu dodatkowo jesteśmy świadkami zwiększania cen procesorów, zarówno po stronie Intela jak i AMD. Ostatnio informowaliśmy o zamiarach tego pierwszego, tymczasem okazuje się, że podobny plan ma AMD.

Apple może wrócić do rynku serwerów, który opuściło kończąc produkcję Xserve w 2011 roku. Według doniesień firma od około roku pracuje nad maszyną dla klientów korporacyjnych, która ma korzystać z przyszłych układów M8 Ultra. Rozważane są dwie wersje, z dwoma lub czterema chipami, a Apple prowadzi rozmowy z NVIDIĄ o wykorzystaniu technologii NVLink Fusion. Serwer ma być przeznaczony przede wszystkim do wnioskowania AI i może trafić na rynek w 2029 roku.

Po 2-nanometrowych układach mobilnych wyprodukowanych przez TSMC możemy spodziewać się wiele. Już od dawna przewiduje się, że czeka nas spory przeskok wydajnościowy i pod względem energooszczędności. W nowym procesie powstaje już chip Apple A20 Pro, ale za chwilę do pierwszych androidowych smartfonów zaczną trafiać najnowsze dzieła MediaTeka i Snapdragona. Tak się składa, że swoją 2-nanometrową jednostkę pokazał właśnie producent z Tajwanu.

TSMC przyspiesza budowę kompleksu Fab 25 w Central Taiwan Science Park, który ma produkować układy w procesie A14. Pierwszy z czterech budynków ma być gotowy przed kwietniem 2027 roku, czyli szybciej niż zakładano. Produkcja próbna może rozpocząć się w Q3 2027 roku, natomiast produkcja masowa pozostaje planowana na 2028 rok. W tym samym czasie Samsung przesuwa proces SF1.4 na 2029 rok, a Intel przygotowuje 14A z wykorzystaniem High-NA EUV.

Mobilne procesory Apple od lat potrafią zawstydzać układy innych producentów nie tylko wydajnością, ale również ogólnymi możliwościami - w końcu do dziś zadziwia nas to, jak dobrze działa Macbook Neo z chipem A18 Pro znanym z iPhone'ów 16 Pro. Logiczne jest zatem, że zaprezentowany wczoraj Apple A20 Pro zapowiada się bardzo obiecująco. W sieci pojawiły się już jego pierwsze wyniki wydajności i okazuje się, że gigant nie przesadzał z przechwałkami.

Rynek kontraktowej produkcji chipów zamknął drugi kwartał 2026 roku kolejnym rekordem. TrendForce wyliczył, że przychody dziesięciu największych foundry wzrosły do 53,49 mld dolarów, a największą dynamikę w ścisłej czołówce zanotował SMIC. Chińska firma zwiększyła przychody o 20 proc. i umocniła się na trzecim miejscu, zmniejszając dystans do Samsung Foundry. TSMC pozostaje poza zasięgiem konkurencji z 72,5 proc. udziału w rynku.

ASML od lat rozwija technologię, która ma utrzymać przy życiu prawo Moore'a, czyli regularne podwajanie liczby tranzystorów na chipie mniej więcej co dwa lata. Litografia High-NA EUV przez lata funkcjonowała jako obietnica odległa o kilka generacji procesów. Intel jako pierwszy zainstalował komercyjny egzemplarz tego sprzętu i od tamtej pory zbiera dane produkcyjne szybciej niż reszta branży razem wzięta. Firma właśnie ujawniła liczbę pokazującą realne tempo tej adaptacji.

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme po raz pierwszy pojawił się na zdjęciu przedstawiającym rzeczywisty układ, a nie schemat czy render. Fotografia pokazuje oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także nietypową konstrukcję pakietu z pamięcią umieszczoną obok SoC oraz metalowym elementem chłodzącym. To może oznaczać dużą zmianę względem dotychczasowego układu Package-on-Package. Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów, ale nowe zdjęcie dobrze pasuje do wcześniejszych przecieków.

Alibaba nie zawsze potrzebuje nowej cyfry w nazwie, żeby pokazać postęp. Firma wypuściła Qwen3.8-Max-0902, czyli kolejną wersję dotrenowanego modelu, który zadebiutował miesiąc wcześniej. Architektura pozostaje ta sama, cennik również, a mimo to model wskoczył na pierwsze miejsce rankingu Code Arena: WebDev. Wynik 1691 punktów dał mu trzy punkty przewagi nad Claude Opus 5 Max. W tle pozostaje jednak pytanie, jak długo ta przewaga utrzyma się po premierze Claude Fable 5.1.

Hot Chips 2026 mocno skupił się na pamięciach dla akceleratorów AI. AMD, d-Matrix, Samsung i SK hynix pokazały rozwiązania korzystające z hybrid bonding, czyli bezpośrednie łączenie powierzchni miedzianych bez tradycyjnych połączeń lutowanych. AMD przedstawiło dane wskazujące na nawet 17 razy niższe zużycie energii na bit względem klasycznego HBM. Technologia wciąż ma jednak bariery związane z temperaturą, precyzją wykonania i możliwością masowej produkcji.

Intel od kilku lat ostrożnie mówi o kolejnych węzłach technologicznych. 20A został porzucony jako samodzielny proces, 18A długo mierzył się z problemami z uzyskiem, a o Intel 3 i Intel 4 spółka informowała niewiele. Tym większą uwagę zwraca wypowiedź Davida Zinsnera, CFO Intela. Ocenił on proces 14A, następcę 18A, znacznie lepiej niż wcześniejsze rozwiązania i porównał tempo poprawy do 22 nm. Sprawdzamy, co kryje się za tymi deklaracjami.

Pamięć coraz częściej staje się ograniczeniem dla akceleratorów AI. Milionowe konteksty, rosnące modele i obsługa wielu użytkowników sprawiają, że bufor KV może wymagać setek gigabajtów pamięci. HBM4 zapewnia dużą przepustowość i pojemność, SRAM jest znacznie szybszy, ale kosztowny i mały. Na Hot Chips 2026 d-Matrix pokazało Raptor, układ, który łączy DRAM z logiką w jednym stosie. Ma to łączyć pojemność, szybkość i efektywność energetyczną.

Na konferencji Hot Chips 2026 SK hynix zaprezentował strategię pakowania pamięci HBM nowej generacji. Jaesik Lee, wiceprezes ds. inżynierii pakowania, omówił budowę stosów HBM i wykorzystywane technologie, w tym MR-MUF i hybrydowe łączenie warstw. Na slajdzie poświęconym rozwiązaniom zewnętrznym pojawił się także Intel EMIB. To ważny sygnał w kontekście doniesień o współpracy obydwu firm i dywersyfikacji pakowania dla akceleratorów AI.

Sprzedaż najmocniejszych układów AI do Chin przypomina rozgrywkę szachową między Waszyngtonem a Pekinem, w której żadna ze stron nie ujawnia pełnych zamiarów. NVIDIA raz dostaje zielone światło, raz słyszy o zakazie, a jej chińscy klienci składają zamówienia liczone w dziesiątkach tysięcy sztuk, nie wiedząc, czy układy faktycznie do nich dotrą. Najnowsze ustalenia pokazują, że po miesiącach politycznego przeciągania liny dostawy H200 wreszcie ruszyły.

Rynek kontraktowej produkcji chipów coraz mocniej odczuwa boom na AI. TSMC od miesięcy zbiera rekordowe zamówienia na najbardziej zaawansowane układy, a wolne moce produkcyjne stają się towarem deficytowym. Teraz podobny sygnał płynie od Samsunga. Koreański gigant podniósł ceny produkcji w kilku procesach technologicznych, a skala podwyżek sięga 15 proc. To próba wykorzystania wysokiego popytu i jednocześnie poprawy wyników deficytowego działu foundry.

Kilka miesięcy temu firma Qualcomm ujawniła procesor Snapdragon C, który został przygotowany z myślą o rynku tanich notebooków, gdzie istotniejszy jest np. długi czas pracy na akumulatorze niż bardzo wysoka wydajność w wymagających aplikacjach. To bardziej rozwiązanie stworzone jako odpowiedź na chipy pokroju Intel N250 czy Apple A18 Pro (pod kątem MacBooka Neo). Po miesiącach ciszy, firma w końcu potwierdziła specyfikację SoC.

Sezon premier iPhone'ów rządzi się żelaznym kalendarzem. Masowa produkcja układów rusza latem, aby we wrześniu nowe telefony mogły trafić na sklepowe półki. W tym roku ten mechanizm zaczyna się zacinać. TSMC radzi sobie z produkcją układów, ale w magazynach rośnie zapas gotowych procesorów, których nie można przesunąć do kolejnego etapu produkcji. Powód leży w segmencie, który od miesięcy przypomina rynek reglamentowany.

Rio Rancho w Nowym Meksyku kojarzyło się dotąd głównie z pierwszymi liniami produkcyjnymi Intela sprzed czterech dekad. Dziś to tam firma buduje coś, co ma zdecydować o jej pozycji w wyścigu o chipy dla sztucznej inteligencji, nie w litografii, tylko w sposobie sklejania gotowych układów w jedną całość. Fab 9 łączy dwie technologie pakowania, Foveros i EMIB, dorzucając do tego świeżą odmianę krzemowego mostka z kanałami zasilającymi.

Z procesu technologicznego TSMC N2 korzystają obecnie m.in. dwie firmy, Apple oraz AMD. Pierwsza z nich wykorzystuje go do produkcji układów z serii A20 Pro dla iPhone'ów, natomiast druga stosuje go w chipletach opartych na architekturze Zen 6, które trafią m.in. do serwerowych procesorów EPYC Venice. Teraz branżowe media donoszą, że fabryka "Fab 20" na Tajwanie osiągnęła kolejny kamień milowy w zakresie skali produkcji wafli krzemowych w litografii 2 nm.

Na AI Summit w San Francisco padła kwota, która jeszcze dwa lata temu brzmiałaby jak żart: ponad pół biliona dolarów. Tyle mają być warte plany NVIDII i południowokoreańskiego SK Group, na razie ujęte w listach intencyjnych, a nie w kontraktach. W tle stoi SK Telecom, zapowiadający budowę gigantycznej infrastruktury obliczeniowej w Korei, oraz SK hynix, który ma dać NVIDII coś, czego firmie brakuje najbardziej, czyli stabilne dostawy pamięci.

Branża półprzewodnikowa od miesięcy zastanawia się, czy NVIDIA rzeczywiście odda Intel Foundry kawałek produkcji swoich przyszłych układów GPU. Temat wrócił po telekonferencji wynikowej Intela za drugi kwartał 2026 roku, podczas której firma podniosła prognozy nakładów inwestycyjnych i wspomniała o pakowaniu EMIB-T. Chwilę później w sieci pojawił się wpis anonimowego konta, które twierdzi, że zna nazwę klienta stojącego za tymi inwestycjami.

Już od wielu miesięcy pojawiały się mniej lub bardziej szczegółowe informacje na temat nowej generacji, serwerowych procesorów AMD EPYC z rodziny Venice. Są to pierwsze układy, oparte na mikroarchitekturze Zen 6, mającej charakteryzować się znacznie wyższą wydajnością od Zen 5 i będąc lepiej dostosowaną pod zadania oparte na wykorzystaniu sztucznej inteligencji. Podczas dzisiejszej konferencji Advancing AI, firma ujawniła pierwsze szczegóły nowych procesorów.

AMD ogłosiło trzeci w ciągu dziewięciu miesięcy kontrakt na dostawy Instinct w skali gigawatów, tym razem z Anthropic. Twórca Claude'a ma wdrożyć do 2 GW mocy bazującej na układach z serii MI450 w systemach rack-scale Helios, a pierwszy gigawat ruszy w pierwszej połowie 2027 roku. AMD dokłada do tego zobowiązanie inwestycyjne sięgające 5 mld dolarów. Warunki tej umowy różnią się jednak wyraźnie od poprzednich kontraktów AMD.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company robi to nie pierwszy raz. Rok temu stawki wzrosły o 3 do 10 proc. na 2026 rok. Tłumaczono to rosnącymi kosztami materiałów i budowy zagranicznych fabryk. Teraz, według doniesień, TSMC zamknęło kolejną rundę negocjacji z największymi odbiorcami krzemu, NVIDIĄ, Apple, AMD i Qualcommem. Lista objętych procesów jest tym razem dłuższa, a dopłaty za pilne zamówienia potrafią zaboleć mocniej niż rok wcześniej.

Amerykańskie i unijne restrykcje eksportowe od lat odcinają chińskie fabryki od holenderskich skanerów EUV produkowanych przez ASML i niemieckiej optyki Zeiss, bez której te maszyny w ogóle nie powstają. SMIC i inni chińscy producenci radzą sobie, wyciskając z dziesięcioletnich maszyn DUV znacznie więcej, niż te urządzenia miały kiedykolwiek robić. Frank Rohmund z firmy Zeiss, ocenił niedawno, dokąd ta droga faktycznie prowadzi i gdzie się kończy.

Google od 2016 roku buduje własne układy TPU do trenowania i obsługi modeli AI, ale najnowsze doniesienia sugerują coś nowego. Według nich firma testuje projekt chipu, który zamiast obsługiwać dowolne modele, ma zostać skrojony wyłącznie pod jeden, czyli Gemini. To pomysł na tyle nietypowy w świecie akceleratorów AI, że wymaga wyjaśnienia, ile Google chce zaszyć w krzemie, kiedy sprzęt trafi do serwerowni i co firma ryzykuje, stawiając na jedną architekturę modelu.

Dekadę (i więcej) temu, gdy wychodziła nowa generacja kart graficznych, skok wydajności był znacznie większy niż obecnie, a sam rynek kart nie wyglądał tak patologicznie jak w obecnie. Poszczególne modele były lepiej wycenione i przede wszystkim adekwatniej do swoich możliwości. Kilka tygodni temu minęła dekada od premiery karty graficznej GeForce GTX 1080, należącej do udanej generacji Pascal. Teraz podobną rocznicę świętuje najpopularniejszy układ z tej samej generacji - GeForce GTX 1060.

Kiedy Waszyngton odcina dostęp do najnowszych procesów litograficznych i pamięci HBM, chińscy producenci chipów szukają obejść poza głównym nurtem rozwoju krzemu. DFSX pokazał pierwszy efekt takiej strategii, czyli akcelerator DF1000, zbudowany w całości na krajowym łańcuchu dostaw. Firma nie goni TSMC ani Samsunga, tylko przebudowuje architekturę pamięci wokół gotowego procesu 14 nm. Efekt da się podobno zestawić wprost z ofertą NVIDII.

ASML rzadko chwali się szczegółami produkcyjnymi klientów, ale tym razem zrobiło wyjątek. Intel Foundry zaczął wykorzystywać najdroższe i najbardziej wyczekiwane maszyny litograficzne świata do produkcji realnych, sprzedawanych procesorów. Chodzi o Core Ultra Series 3, znane szerzej jako Panther Lake, budowane na węźle Intel 18A w fabryce w Oregonie. Do tej pory High NA EUV istniało głównie w laboratoriach i materiałach prasowych.

Bruksela wyraża zgodę na dofinansowanie niemieckiego przemysłu chipowego. Kolejny pakiet pomocy dla czterech mniej rozpoznawalnych graczy, producentów płytek z węglika krzemu, tranzystorów mocy i sprzętu pomiarowego, zaakceptowany przez KE. Decyzja zapada po przyjęciu propozycji Chips Act 2.0 i pokazuje, jak Komisja stosuje własne zasady pomocy państwowej w praktyce. Niemcy po raz kolejny wychodzą na prowadzenie w wyścigu o unijne pieniądze na półprzewodniki.

Jeszcze niedawno projekt Microna w stanie Nowy Jork wyglądał jak kolejna amerykańska megainwestycja, którą łatwo ogłosić, znacznie trudniej przeistoczyć w beton, stal i maszyny. Teraz firma wraca z konkretem, gdyż ruszyły pierwszy wylewki betonu pod fab w Clay. Łączny plan inwestycji w USA urósł do ponad 250 mld dolarów. Problem polega na tym, że między efektownym placem budowy a działającą produkcją DRAM leży jeszcze kilka lat kosztownej pracy.

Ostatnie informacje o procesorach Intel Nova Lake miały ostatecznie potwierdzić przywrócenie wsparcia dla instrukcji AVX-512, tym razem jednak jednocześnie dla rdzeni Performance (Coyote Cove) jak i Efficient (Arctic Wolf). W planach jest także specjalny, desktopowy procesor z mocniejszym, zintegrowanym układem graficznym Xe3P "Celestial", choć jego dostępność może zostać ograniczona do rynku Edge. Kolejne informacje dotyczą procesu technologicznego.

Minęło już sporo czasu od premiery ostatniej generacji architektury Zen od AMD. Mikroarchitektura Zen 5 pojawiła się w 2024 roku, a obecnie czekamy na oficjalne informacje na temat możliwości oferowanych przez Zen 6. Od dłuższego czasu wiemy, że w pierwszej kolejności na rynek trafią serwerowe procesory EPYC. Dotychczas nie wiedzieliśmy kiedy dokładnie spodziewać się tych układów, jednak najnowsza zapowiedź AMD wzbudziła niemałe zaskoczenie. Oficjalna zapowiedź jest już tuż tuż.

DeepSeek przestał być już tylko laboratorium od głośnych modeli. Według Reutersa firma od około roku buduje zespół pracujący nad własnym układem AI do inferencji, czyli obsługi gotowego modelu po wdrożeniu. Stawka jest większa niż kolejny pokaz ambicji. Chodzi o wejście do projektowania własnego krzemu, ograniczenie zależności od Huawei i próbę zbudowania chińskiego zaplecza AI, które nie rozsypie się po kolejnym zaostrzeniu amerykańskich ograniczeń eksportowych.