Intel Nova Lake - przyszła generacja procesorów Core Ultra może powstać w litografii TSMC 2 nm
Intel obecnie przygotowuje się do premiery procesorów Arrow Lake oraz Lunar Lake. Obie generacje będą miały premierę w 2024 roku, jednak będą one korzystać z różnych procesów technologicznych (prawdopodobnie jest to główny powód, że w ogóle uda się wydać obie te generacje w jednym czasie). Intel Arrow Lake skorzysta z procesu Intel 20A, podczas gdy Lunar Lake w całości przejdzie do fabryk TSMC, gdzie skorzystają z litografii N3 w wariancie N3B. W przyszłym roku wyjdzie natomiast Panther Lake, który zostanie wyprodukowany w fabrykach Intela (przynajmniej jeśli chodzi o Compute Tile) i w procesie Intel 18A. Według nowych informacji, nie tylko Lunar Lake zostanie w pełni wyprodukowany w fabrykach TSMC.
Według nieoficjalnych informacji z Tajwanu, Intel planuje wykorzystać litografię TSMC N2 (2 nm) do produkcji procesorów z generacji Nova Lake.
Intel Arrow Lake-S - nowe informacje o nadchodzącej platformie dla procesorów, w tym kontroler RAM i obsługa PCIe 5.0
Taiwan Economic Daily poinformował o nieoficjalnych planach dotyczących wykorzystania litografii TSMC N2 (2 nm) przez klientów tajwańskiego przedsiębiorstwa. Wygląda na to, że Apple oraz właśnie Intel będą głównymi klientami na wafle krzemowe w nowym procesie produkcyjnym. Apple nadal ma być najważniejszym partnerem, co jest podkreślane w materiale. Jednocześnie Intel również ma ponownie skorzystać z technologii TSMC, by wyprodukować procesory z rodziny Nova Lake. Premiera miałaby się odbyć w 2026 roku.
Intel prezentuje wyniki finansowe za Q4 2023 i cały 2023 rok. Intel Panther Lake wkrótce trafi do fabryki
O generacji Intel Nova Lake obecnie nie wiadomo jeszcze zbyt wiele konkretów. Nieoficjalnie mówi się o 50% wzroście wydajności w stosunku do serii Lunar Lake. Przyszła generacja procesorów ma być jednocześnie największym skokiem technologicznym, prawdopodobnie większym nawet od wprowadzenia pierwszej generacji Intel Core (mówi się o wprowadzeniu rdzeni Panther Cove oraz Darkmont). Wykorzystanie litografii TSMC N2 umożliwiłoby nie tylko zaoferowanie odpowiedniego skoku wydajności, ale również poprawę samej efektywności energetycznej. Przyszłość pokaże, czy Intel ponownie skorzysta z fabryk TSMC.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7