Intel Arrow Lake, Lunar Lake oraz Nova Lake - pierwsze informacje o przyszłych generacjach procesorów z budową hybrydową
Kilka dni temu Intel ujawnił zaktualizowane plany dotyczące kolejnych procesów technologicznych. Wiemy już, że tegoroczne jednostki Alder Lake wykorzystają litografię Intel 7, która wcześniej była znana jako Enhanced 10 nm SuperFin. Z kolei konsumenckie procesory Meteor Lake z technologią pakowania 3D Foveros użyją litografii Intel 4, wcześniej określanej mianem 7 nm. O konkretnych, przyszłych generacjach procesorów już po premierze Meteor Lake nie usłyszeliśmy. Tymczasem w sieci pojawiły się pierwsze, niepotwierdzone informacje na temat planowanych premier procesorów w latach 2023-2025. Wynika z nich przede wszystkim to, że Intel zamierza bardzo mocno promować hybrydową budowę CPU, która zostanie z nami przez kolejne lata.
W sieci pojawiły się pierwsze informacje na temat przyszłych generacji procesorów Intela: Arrow Lake, Lunar Lake oraz Nova Lake. Wszystkie będą wykorzystywały hybrydową budowę.
Intel ogłasza zmiany w litografiach - Alder Lake z procesem Intel 7. Na horyzoncie także Intel Å20 z rewolucyjnym RibbonFET
Według najnowszych informacji, Intel obecnie ma w planach przynajmniej 6 generacji procesorów, wykorzystujących hybrydową budowę typu big.LITTLE. Pierwsza generacja zawita jeszcze w tym roku - mowa oczywiście o 12 generacji Alder Lake z rdzeniami Golden Cove oraz Gracemont. Na przyszły rok zaplanowano premierę rodziny Raptor Lake z dużymi rdzeniami Raptor Cove oraz energooszczędnymi Gracemont. Procesory Raptor Lake mają przynieść także przebudowany system cache, osiągając w ten sposób lepsze rezultaty w grach. Co ciekawe, według źródła, na 2023 rok zaplanowane są premiery dwóch generacji procesorów. W drugim kwartale 2023 roku mają się pojawić procesory Meteor Lake, z kolei w czwartym kwartale - Arrow Lake. Każda z tych serii produktowych ma wykorzystać inne rdzenie.
Intel Alder Lake, Meteor Lake, Sapphire Rapids oraz Granite Rapids - poznaliśmy design nadchodzących procesorów
W przypadku Meteor Lake, miałyby to być duże rdzenie Redwood Cove, podczas gdy małe rdzenie będą oparte na architekturze Crestmont (następcy Gracemont). Źródło wprawdzie podaje, że procesory Meteor Lake mają przynieść wzrost wydajności przede wszystkim jednowątkowej, jednak nie będą w stanie nawiązać równej rywalizacji z konkurencyjnymi układami AMD Zen 4/5. Dopiero kolejna generacja - Arrow Lake z debiutem w Q4 2023, miałaby nawiązać równą i bezpośrednią rywalizację z najnowszymi układami AMD, jednocześnie jednak Arrow Lake nie ma być tak efektywny energetycznie jak ARM Apple, które będą dostępne w tym okresie czasu. Rok później - w Q4 2024 roku - zadebiutują procesory Lunar Lake. Choć wykorzystają również rdzenie Lion Cove oraz Skymont (następcy odpowiednio Redwood Cove oraz Crestmont), mają być produkowane w litografii 3 nm od TSMC oraz zaoferować duży skok wydajności oraz efektywności energetycznej. Dzięki temu mają w pełni konkurować z rozwiązaniami AMD oraz Apple w tym czasie. Na 2025 rok zaplanowano debiut procesorów Nova Lake. Układy te przez źródło określane są jako największy skok technologiczny od czasu wprowadzenia architektury Core w 2006 roku. Kompletnie nowa architektura zbudowana od podstaw (mówi się o rdzeniach Panther Cove oraz Darkmont), ma przynieść rzekomo 50% wyższą wydajność w porównaniu do układów Lunar Lake.
Nieoficjalna lista przyszłych generacji procesorów Intela:
- Q4 2021/Q1 2022 - Intel Alder Lake (Golden Cove + Gracemont)
- Q3 2022/Q4 2022 - Intel Raptor Lake (Raptor Cove + Gracemont)
- Q2 2023 - Intel Meteor Lake (Redwood Cove + Crestmont)
- Q4 2023 - Intel Arrow Lake (Lion Cove + Skymont)
- Q4 2024 - Intel Lunar Lake (Lion Cove + Skymont; litografia 3 nm TSMC)
- 2025 - Intel Nova Lake (Panther Cove + Darkmont)
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7