Znamy plany TSMC wobec litografii 1,4 nm. Wydatki mogą wzrosnąć do 49 miliardów dolarów

TSMC obecnie finalizuje przygotowania do uruchomienia masowej produkcji w technologii 2 nm, której linie mają ruszyć już w czwartym kwartale 2025 roku. Jednocześnie tajwański gigant półprzewodnikowy ma zamiar wkrótce przejść w zaawansowaną fazę rozwoju procesu 1,4 nm (A14), przechodząc z badań do próbnej produkcji i walidacji układów. Sprawdźmy więc, jakie plany chce zrealizować TSMC w najbliższych latach i gdzie powstanie fabryka nr 25.

TSMC konsekwentnie realizuje plany wdrożenia litografii 1,4 nm (A14). Pierwsza hala produkcyjna w fabryce nr 25 w Taichung ma rozpocząć próbną produkcję pod koniec 2027 roku. Wartość całej inwestycji szacowana jest nawet na 1,5 biliona NT$, czyli około 49 miliardów dolarów.

TSMC ustaliło cenę wafli 2 nm na poziomie 30 000 dolarów za sztukę. Amerykańska inwestycja zwraca się szybciej niż przewidywano

TSMC buduje obecnie nową fabrykę nr 25 w Taichung na Tajwanie, przeznaczoną do produkcji wafli w technologii 1,4 nm (A14). Plan zakłada powstanie czterech hal: pierwsza ma rozpocząć próbną produkcję pod koniec 2027 roku, a masową w drugiej połowie 2028 roku. Według źródeł z łańcucha dostaw, w ramach pierwszej fazy w Taichung powstanie również druga hala dla procesu 1,4 nm, natomiast dwie kolejne, budowane w drugiej fazie, mają zostać przygotowane pod litografię 1 nm (A10). Dodatkowo TSMC osiągnęło istotne przełomy technologiczne i poinformowało dostawców o konieczności przygotowania sprzętu do obsługi procesu 1,4 nm. Szacuje się, że nowa fabryka będzie generować roczne przychody przekraczające 16,39 mld USD.

165 miliardów dolarów i koniec z wysyłaniem chipów przez Pacyfik. TSMC buduje kompletny łańcuch produkcji w Ameryce

Litografia TSMC 1,4 nm (A14) ma zapewnić 15% wzrost wydajności przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii elektrycznej o 30%. Na tle globalnym sytuacja sprzyja firmie - Intel rozważa rezygnację z rozwoju procesu 1,4 nm i kolejnych technologii, a Samsung przesunął masową produkcję własnej litografii 1,4 nm z 2027 na 2029 rok, koncentrując się na dopracowaniu węzła 2 nm. Analitycy wskazują, że decyzje konkurencji otwierają TSMC drogę do szybszego wdrożenia produkcji i wzmocnienia pozycji rynkowej. Mimo że próbna linia ruszy dopiero za kilka lat, technologia ta nie będzie tania - koszt wafla ma wzrosnąć z obecnych 30 tys. USD dla 2 nm (N2) do około 45 tys. USD w przypadku procesu 1,4 nm (A14).