smic

Amerykańskie i holenderskie restrykcje od lat odcinają Chiny od skanerów EUV, czyli maszyn naświetlających wafle krzemowe światłem o długości fali 13,5 nm. Tamtejsze fabryki polegają więc na starszej litografii DUV (Deep Ultraviolet) z laserem 193 nm, w wersji immersyjnej z cienką warstwą wody między soczewką a waflem. Waszyngtoński think tank CTS oszacował, ile takich maszyn ASML trafiło do chińskich producentów chipów. Wynik pokazuje skalę zapasów.

Chińska Akademia Nauk szuka sposobu na dalsze skalowanie tranzystorów bez dostępu do maszyn EUV. Instytut Mikroelektroniki CAS opracował tranzystory GAA wykonane z wykorzystaniem litografii DUV, osiągające stosunek prądu w stanie włączenia do wyłączenia przekraczający 500 000. Parametry elektryczne wskazują na potencjał kojarzony z klasą 3 nm, ale nie oznacza to gotowego procesu 3 nm. Problem pojawia się dalej. Ograniczenia MEOL i najniższych warstw metalizacji nadal blokują wzrost gęstości.

Huawei przyspiesza rozwój własnych akceleratorów AI. Ascend 960DT ma trafić na rynek już w pierwszym kwartale 2027 roku, trzy kwartały wcześniej niż zakładano, a kilka miesięcy później dołączy 960PR. Firma pokazała też Atlas 960E SuperPoD, który łączy 4096 układów za pomocą UnifiedBus i optyki NPO. W dalszej części harmonogramu są Ascend 970 i 980. Pojedyncze układy nadal ustępują NVIDII, więc Huawei próbuje nadrobić różnicę skalą całych systemów.

Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.

Rynek kontraktowej produkcji chipów zamknął drugi kwartał 2026 roku kolejnym rekordem. TrendForce wyliczył, że przychody dziesięciu największych foundry wzrosły do 53,49 mld dolarów, a największą dynamikę w ścisłej czołówce zanotował SMIC. Chińska firma zwiększyła przychody o 20 proc. i umocniła się na trzecim miejscu, zmniejszając dystans do Samsung Foundry. TSMC pozostaje poza zasięgiem konkurencji z 72,5 proc. udziału w rynku.

Zidentyfikowano spółkę stojącą za chińskim programem budowy własnych skanerów litograficznych DUV. Jest nią Shanghai Aishengna. Informacja wywołała spore poruszenie na azjatyckich giełdach, bo dotyczy technologii, którą od lat kontroluje niemal wyłącznie ASML. Chińska maszyna korzysta z immersyjnej litografii i argonowo-fluorkowego lasera o długości fali 193 nanometrów. Dokładnie takiej klasy sprzętu, jaki koncern z Veldhoven sprzedaje od dwóch dekad.

Amerykańskie i unijne restrykcje eksportowe od lat odcinają chińskie fabryki od holenderskich skanerów EUV produkowanych przez ASML i niemieckiej optyki Zeiss, bez której te maszyny w ogóle nie powstają. SMIC i inni chińscy producenci radzą sobie, wyciskając z dziesięcioletnich maszyn DUV znacznie więcej, niż te urządzenia miały kiedykolwiek robić. Frank Rohmund z firmy Zeiss, ocenił niedawno, dokąd ta droga faktycznie prowadzi i gdzie się kończy.

DeepSeek przestał być już tylko laboratorium od głośnych modeli. Według Reutersa firma od około roku buduje zespół pracujący nad własnym układem AI do inferencji, czyli obsługi gotowego modelu po wdrożeniu. Stawka jest większa niż kolejny pokaz ambicji. Chodzi o wejście do projektowania własnego krzemu, ograniczenie zależności od Huawei i próbę zbudowania chińskiego zaplecza AI, które nie rozsypie się po kolejnym zaostrzeniu amerykańskich ograniczeń eksportowych.

Chińska ofensywa półprzewodnikowa wchodzi w mniej efektowny, ale za to w zdecydowanie poważniejszy etap. Po latach pompowania miliardów w faby i dostawców sprzętu przyszedł moment, w którym same deklaracje przestają wystarczać. Szefowie firm SMIC i AMEC publicznie wezwali wszystkie krajowe faby, aby te zaczęły w końcu sprawdzać rodzime maszyny nie tylko w laboratoriach, lecz także na realnych liniach produkcyjnych.

Nagłówki o litografiach 3 nm i 2 nm klikają się świetnie, ale dla fabryk jest to tylko część problemu. Richard Chang, założyciel Semiconductor Manufacturing International Corporation, przekonuje, że branża za bardzo skupia się na wyścigu o najniższy proces technologiczny. W praktyce równie ważne są dziś sankcje, koszty i uzysk produkcji, bo to one decydują, czy nowa technologia ma sens biznesowy, czy jedynie jest to slogan marketingowy.

Rynek pamięci od kilku miesięcy balansuje na ostrzu noża. Niedobory DDR5 zmusiły takie firmy jak Dell czy HP do rozglądania się za alternatywą w postaci chińskich dostawców, czyli SMIC, CXMT i YMTC. Tymczasem USA po raz kolejny przykręca śrubę. FAR Council opublikowała projekt przepisów, który ma trwale odciąć agencje federalne od układów chińskich producentów. Skala regulacji może mieć konsekwencje daleko wykraczające poza sektor rządowy.

Eksportowe ograniczenia nałożone przez USA i Holandię odcięły chińskie fabryki chipów od najnowocześniejszego sprzętu EUV, pozostawiając im dostęp jedynie do starszych, ale wciąż przydatnych systemów DUV. Według nieoficjalnych doniesień desperacja w pozyskaniu wiedzy technologicznej mogła doprowadzić do incydentu, który rzuca nowe światło na metody stosowane przez chińskich producentów w dążeniu do samowystarczalności technologicznej.

Producenci procesorów prześcigają się w schodzeniu na coraz niższe procesy technologiczne, a nazwy takie jak 3 nm czy 2 nm rozpalają wyobraźnię entuzjastów. To właśnie mniejsza litografia przez lata była głównym gwarantem wzrostu wydajności i efektywności energetycznej. Okazuje się jednak, że nie wszyscy giganci technologiczni podążają tą samą ścieżką. Niektórzy, często z konieczności, szukają alternatywnych dróg do zwiększenia mocy obliczeniowej.

Rrosnące zapotrzebowanie na moc obliczeniową w centrach danych i sztucznej inteligencji otwiera drzwi dla alternatywnych rozwiązań. W tle technologicznego wyścigu toczą się również geopolityczne zmagania, które zmuszają kluczowych graczy do poszukiwania pełnej niezależności. Chińskie firmy, w odpowiedzi na ograniczenia, intensywnie rozwijają własne, kompletne ekosystemy sprzętowe, które mają uniezależnić je od zagranicznych dostawców i technologii.

Huawei kontynuuje rozwój własnych układów mobilnych mimo ograniczeń wynikających z braku dostępu do zaawansowanej litografii. W planach jest nowy procesor w procesie technologicznym 5 nm, który może w przyszłości trafić do flagowych smartfonów tej marki. Choć projekt nabiera kształtów, na komercyjny debiut trzeba będzie jeszcze poczekać. Temat budzi duże zainteresowanie, ponieważ może wpłynąć na przyszłość całego rynku urządzeń mobilnych.

Choć TSMC nadal dominuje w globalnej produkcji chipów, to pierwsze miesiące 2025 roku przynoszą zauważalne zmiany w strukturze przychodów największych foundry. Samsung odnotowuje silny spadek, podczas gdy chińskie SMIC wyraźnie zmniejsza dystans i znajduje się najbliżej pozycji wicelidera w historii. Trendy te pokazują, że zmieniająca się geopolityka, popyt na układy AI oraz rozwój lokalnych rynków wpływają na globalny układ sił w branży półprzewodników.

Nie ma wątpliwości, że firma TSMC ma wyraźną przewagę technologiczną nad chińskimi podmiotami z branży półprzewodników. Niełatwo jest oszacować, na ile dokładnie lat się ona przekłada. W grę wchodzą bowiem rozmaite czynniki, które mogą przyspieszyć lub opóźnić rozwój firm z Państwa Środka. Wydaje się, że najbliższe prawdy informacje na ten temat posiadają władze Tajwanu. Według nich TSMC i jego partnerzy jeszcze przez długi czas mogą spać spokojnie.

Chiny starają się szybko nadrobić dystans, który dzieli ich branżę półprzewodników od zachodnich rozwiązań technologicznych. Proces nie jest łatwy i trudno ocenić, kiedy i czy w ogóle te działania zakończą się sukcesem. Trudności widać dobrze na przykładzie firmy Huawei, która opracowała własne chipy do obsługi sztucznej inteligencji – Ascend 910B. Ich produkcją zajmuje się od pewnego czasu chiński SMIC i wiele wskazuje na to, że nie przebiega ona gładko.

Choć chiński potencjał w zakresie produkcji chipów znacząco ograniczają amerykańskie sankcje, to tamtejsze firmy starają się nadrobić opóźnienie względem technologicznych liderów. Osiągnięcie poziomu zaawansowania produkcji, którym charakteryzuje się choćby tajwański TSMC, nie będzie możliwe w bliskiej przyszłości. Najnowsze doniesienia wskazują jednak, że SMIC może jeszcze w tym roku rozpocząć produkcję chipów w procesie klasy 5 nm.

Stany Zjednoczone Ameryki nieco zbyt późno obudziły się w obliczu technologicznego zagrożenia (dominacji) ze strony Chin. Poprzedniemu prezydentowi USA, Donaldowi Trumpowi, udało się jednakże zahamować nieco napływ azjatyckiego sprzętu oraz rozwiązań i wydaje się, że podejście takie chce kontynuować także Joe Biden. Jak donosi bowiem Reuters, Biały Dom ma szykować się do wprowadzenia kolejnych sankcji, mających na celu jeszcze mocniejsze utrudnienie pracy chińskim producentom chipów.

W związku z amerykańskimi sankcjami nałożonymi na Federację Rosyjską wskutek jej zbrojnego wkroczenia na terytorium Ukrainy, sekretarz Departamentu Handlu Stanów Zjednoczonych, Gina Raimondo, oświadczyła, że jej kraj w następnej kolejności weźmie na celownik azjatyckich producentów chipów, jeśli tylko zdecydują się oni dostarczać do Rosji swoje produkty. Amerykańskie sankcje mają na celu utrudnić rosyjskiemu wojsku dostęp do zaawansowanych technologii. Sekretarz Raimondo przedstawiła swe uwagi...

Prezydent USA, jeszcze przed opuszczeniem Białego Domu może wpłynąć w istotny sposób na zwiększenie napięcia pomiędzy Stanami Zjednoczonymi a Chinami. Wszystko przez wpisanie SMIC na czarną listę Departamentu Handlu. Sprawa nie jest jeszcze co prawda przesądzona, jednakże raport Reutersa jest w tej kwestii klarowny. W myśl dokumentu istnieją źródła twierdzące, że Trump stara się o nadanie SMIC statusu firmy będącej pod wpływem rządu Państwa Środka. W teorii może to zagrażać w sposób...

Amerykanie ani myślą odpuścić Chinom. Wojna handlowa trwa w najlepsze, a Donald Trump co chwila wytacza przeciwko Państwu Środka coraz potężniejsze działa. Wpisanie Huawei na czarną listę podmiotów Departamentu Handlu USA skutkuje znacznym pogorszeniem sytuacji firmy na rynku. Choć jest to koronny przykład walki pomiędzy supermocarstwami, nie można powiedzieć, aby stanowił jednostkową sytuację. Administracja Trumpa komplikuje też działania TSMC, choć jedynie w ograniczonym stopniu. Teraz Departament...