Miliony poszły w sprzęt, teraz zaczyna się trudniejsza część. Chińskie faby mają sprawdzić, co naprawdę potrafią lokalne maszyny

Chińska ofensywa półprzewodnikowa wchodzi w mniej efektowny, ale za to w zdecydowanie poważniejszy etap. Po latach pompowania miliardów w faby i dostawców sprzętu przyszedł moment, w którym same deklaracje przestają wystarczać. Szefowie firm SMIC i AMEC publicznie wezwali wszystkie krajowe faby, aby te zaczęły w końcu sprawdzać rodzime maszyny nie tylko w laboratoriach, lecz także na realnych liniach produkcyjnych.

Chińska branża półprzewodników przestała udawać, że same zakupy i prototypy wystarczą. Teraz trzeba sprawdzić krajowe maszyny na prawdziwej produkcji, a tam kończą się prezentacje i zaczyna walka o uzysk.

Szef NVIDIA poleciał z Trumpem do Chin. Stawką są restrykcje eksportowe, układy NVIDIA H200 i pozycja wobec Huawei

Richard Chang ze SMIC i Gerald Yin z AMEC nie owijali w bawełnę. Jeśli chiński sprzęt ma realnie dogonić Zachód, musi przejść przez normalną kwalifikację produkcyjną obejmującą stabilność procesu, poziom zanieczyszczeń, przepustowość, powtarzalność parametrów i czas pracy bez awarii. Samo uruchomienie maszyny w laboratorium albo pokazanie pojedynczego działającego wafla nie rozwiązuje problemu, bo przemysł półprzewodników opiera się przede wszystkim na przewidywalności i wysokim uzysku w produkcji masowej. Chang mówił o małych partiach startowych rzędu 100 wafli, które mają ograniczyć ryzyko podczas pierwszych wdrożeń. To rozsądne podejście, ale jednocześnie bardzo wymowne. Pokazuje, że chińscy producenci nadal podchodzą do własnych narzędzi ostrożnie i nie są jeszcze gotowi do szerokiego wdrażania ich na liniach produkcyjnych bez dodatkowej asekuracji, jak również długiego procesu weryfikacji.

JSR Corporation buduje pierwszą fabrykę fotorezystów w Tajwanie. Celem jest skrócenie drogi do TSMC

Postęp widać, tylko nie tam, gdzie branża odczuwa największą zależność od zagranicy. Reuters podaje, że chińskie firmy wyraźnie poprawiły swoją pozycję w obszarach takich jak czyszczenie wafli, usuwanie fotorezystu, trawienie czy część procesów osadzania warstw. AMEC dostarcza już maszyny wykorzystywane nawet przy liniach związanych z procesem 5 nm, a Naura Technology Group zbudowała szerokie portfolio sprzętu dla fabryk półprzewodników. Największy problem pozostaje jednak praktycznie bez zmian, a jest nim litografia. Shanghai Micro Electronics Equipment Group komercyjnie obsługuje dziś głównie okolice 90 nm, podczas gdy segment 7 nm i niżej nadal w ogromnym stopniu zależy od zagranicznych technologii. To właśnie tutaj przewaga firm takich jak ASML, Canon i Nikon pozostaje najbardziej widoczna i najtrudniejsza do nadrobienia dla Chińczyków.

Intel jeszcze się nie poddał. 18A nagle zaczęło przyciągać klientów, a stawka jest dużo większa niż nowe CPU

Chiny coraz lepiej radzą sobie z budowaniem własnego zaplecza dla elektroniki przemysłowej, motoryzacji czy też dla tańszych układów, więc właśnie tam ryzyko braków i przestojów powinno stopniowo maleć. Znacznie trudniej wygląda sytuacja w segmencie najbardziej zaawansowanych chipów, gdzie bez nowoczesnej litografii nadal trudno mówić o pełnej niezależności technologicznej. Pisaliśmy już wcześniej o rekordowych wydatkach Chin na sprzęt do produkcji półprzewodników, jak również o ambicjach SiCarrier. Teraz coraz wyraźniej widać kolejny etap tej strategii. Po zakupowym sprincie zaczyna się długie i kosztowne docieranie maszyn pod realną produkcję, a także wysoki uzysk. To może odbić się także na marżach lokalnych producentów, bo chińskie firmy coraz agresywniej konkurują między sobą ceną, podobnie jak wcześniej próbowały wypierać zagraniczny import.