Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans
Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.
Jensen Huang ocenia, że Chiny będą miały własne zaawansowane systemy litograficzne do 2030 roku. Chiński przemysł rzeczywiście rozwija immersyjne skanery DUV, ale własny system EUV pozostaje na etapie prototypu i testów.
MediaTek Dimensity 9600 Pro - nowy flagowy chip wykonany w litografii 2 nm. Do oferty dołącza również wariant 9600M
W podcaście All-In Jensen Huang stwierdził, że Chiny będą miały własne zaawansowane systemy litograficzne do 2030 roku. Szef NVIDII uznał, że dla chińskiego przemysłu osiągnięcie takiego celu jest przede wszystkim kwestią czasu. To jednak prognoza, a nie opis obecnego poziomu chińskiej technologii. Chiny zrobiły ostatnio postęp w dziedzinie DUV. Shanghai Aishengna Electronic Technology Group rozpoczęła produkcję krajowych skanerów immersyjnych, a pierwsze urządzenia mają trafić do SMIC, Hua Hong Semiconductor i ChangXin Memory Technologies. Plany zakładają około pięciu maszyn w 2026 roku i 20 w 2027 roku. Sprzęt musi jednak przejść wiele testów, a część najważniejszych komponentów nadal pochodzi z zagranicy.
THE ALL-IN SUMMIT IS LIVE!@JensenHuang joins The Besties live on stage! (ft. a legendary phone call from @POTUS)
— The All-In Podcast (@theallinpod) September 14, 2026
-- The AI Doomer Hoax
-- Superintelligence Has Arrived?
-- What RSI Actually Is
-- The Future of AI: Open Source, China, The Next Industrial Revolution$NVDA… pic.twitter.com/sSrhPO0pkn
Intel Nova Lake-S z układem graficznym Xe3P nie powstanie. Projekt miał zostać przeniesiony do kolejnej generacji
Jeszcze większym wyzwaniem jest EUV, wykorzystujące promieniowanie o długości fali 13,5 nm. Reuters informował o prototypie chińskiej maszyny zbudowanym w tajnym laboratorium w Shenzhen przez zespół obejmujący byłych inżynierów ASML. Urządzenie było nadal testowane, a Reuters informował, że chiński prototyp EUV nadal nie potrafi produkować działających chipów, a według osób zaznajomionych ze sprawą może osiągnąć tę zdolność dopiero około 2030 roku. Nie oznacza to jednak osiągnięcia produkcji porównywalnej z systemami ASML. W tym samym czasie ASML rozwija High-NA EUV, czyli kolejną generację maszyn zwiększającą aperturę numeryczną układu optycznego (zdolność układu optycznego do skupiania światła i rozdzielania bardzo drobnych szczegółów obrazu). Technologia ta ma wejść do produkcji u części klientów pod koniec dekady. Oznacza to, że Chiny muszą nadrabiać dystans nie wobec nieruchomego celu, lecz firmy, która równocześnie rozwija następną generację litografii.
AMD Ryzen 5 5500F pozytywnie zaskakuje w pierwszych testach. Nowy budżetowy procesor wyraźnie pokonuje Ryzena 5 5500
Chiński przemysł przeszedł więc od importowania zaawansowanych narzędzi do budowy własnych skanerów DUV, ale EUV pozostaje znacznie trudniejszym zadaniem. Sam prototyp nie wystarczy, gdyż potrzebne są jeszcze odpowiednie źródła światła, precyzyjna optyka, systemy sterowania, metrologia, a także możliwość produkcji urządzeń na dużą skalę i z wysoką powtarzalnością. Dane potwierdzają szybki rozwój chińskiej litografii, ale nie pokazują poziomu technologicznego, niezawodności ani skali produkcji porównywalnych z rozwiązaniami ASML.
Powiązane publikacje

Sankcje miały zatrzymać chińskie chipy 7 nm. Chiny przez dwa lata kupowały większość immersyjnych skanerów DUV od ASML
24
Procesory Intel Nova Lake BFC mają być jednymi z pierwszych na rynku. Mimo to producent mocno ogranicza ich testowe próbki
33
Exynos 2700 wszedł do masowej produkcji. Samsung może go użyć nawet w topowym Galaxy S27 Ultra
17
Intel Core Ultra 9 4970K BFC będzie początkowo najwydajniejszym procesorem Nova Lake dla PC. Znamy listę pierwszych układów
85







![Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans [1]](/image/news/2026/09/16_jensen_huang_chiny_beda_miec_zaawansowana_litografie_do_2030_roku_dzis_wciaz_dzieli_je_od_asml_ogromny_dystans_0.jpg)
![Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans [2]](/image/news/2026/09/16_jensen_huang_chiny_beda_miec_zaawansowana_litografie_do_2030_roku_dzis_wciaz_dzieli_je_od_asml_ogromny_dystans_1.jpg)






