Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

litografia DUV

Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans

Jensen Huang: Chiny będą mieć zaawansowaną litografię do 2030 roku. Dziś wciąż dzieli je od ASML ogromny dystans

Jensen Huang mówi, że Chiny potrzebują tylko kilku lat, aby zbudować własne zaawansowane maszyny litograficzne. W podcaście All-In wskazał 2030 rok i stwierdził, że dla chińskiego przemysłu taki termin nie jest szczególnie odległy. Problem w tym, że między deklaracją a działającą maszyną klasy ASML znajduje się ogromny łańcuch technologii. Chiny mają już własne skanery DUV, ale ich produkcja dopiero się rozpędza, a projekt EUV wciąż pozostaje prototypem.

Chińska firma SiCarrier prezentuje na Semicon China 2025 zaawansowane narzędzia do produkcji chipów, zaskakując branżę

Chińska firma SiCarrier prezentuje na Semicon China 2025 zaawansowane narzędzia do produkcji chipów, zaskakując branżę

Chińska firma SiCarrier zaskoczyła uczestników targów Semicon China 2025, prezentując szeroką gamę zaawansowanych narzędzi do produkcji półprzewodników. Nowe technologie mogą znacząco wpłynąć na zdolność Chin do produkcji zaawansowanych chipów, zmniejszając zależność od zagranicznych dostawców. Jakie innowacje wprowadza SiCarrier i jakie mogą być ich konsekwencje dla globalnego rynku półprzewodników? Szczegóły w dalszej części newsa.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.