Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

interkonekt

AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS

AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS

AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.

Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI

Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI

Intel, w swojej długoletniej działalności, nie ogranicza się jedynie do produkcji procesorów i rozwoju procesów litograficznych. Amerykańskie przedsiębiorstwo opracowuje także chipy i technologie dla przesyłu danych, obejmujące łączność WiFi i Ethernet, a także całe interkonekty i interfejsy dla centrów obliczeniowych oraz serwerów sztucznej inteligencji. Teraz firma z Santa Clara przedstawiła prototyp zintegrowanego, optycznego chipletu I/O.

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.