interkonekt
AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.
Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI
Intel, w swojej długoletniej działalności, nie ogranicza się jedynie do produkcji procesorów i rozwoju procesów litograficznych. Amerykańskie przedsiębiorstwo opracowuje także chipy i technologie dla przesyłu danych, obejmujące łączność WiFi i Ethernet, a także całe interkonekty i interfejsy dla centrów obliczeniowych oraz serwerów sztucznej inteligencji. Teraz firma z Santa Clara przedstawiła prototyp zintegrowanego, optycznego chipletu I/O.
























20 urodziny PurePC! Mega konkurs z nagrodami. Do wygrania karta graficzna, procesory, RAM, SSD, monitor, peryferia i wiele więcej
Test wydajności 007 First Light - Jaka karta graficzna do tajnych misji? Kuzyn Borewicza ma duże wymagania
Test chińskiej karty graficznej Moore Threads MTT S80 - Niewiele oczekiwałem i jeszcze mniej dostałem. Dramat w trzech aktach
Test wydajności Gothic Remake - Wymagania sprzętowe niczym magiczna bariera? Bez mocnego sprzętu lepiej nie podchodź
Test kart graficznych AMD Radeon RX 9070 GRE vs NVIDIA GeForce RTX 5070 - Trochę za późno, trochę za słabo, trochę za drogo