interkonekt
AMD Zen 6 - nadchodzące procesory Ryzen mogą wykorzystać nowy interkonekt oraz technologię pakowania TSMC InFO-oS
AMD w procesorach Ryzen zaczęło stosować technologię chipletową wraz z architekturą Zen 2, gdy po raz pierwszy pojawiła się wewnętrzna magistrala Infinity Fabric. Od tego czasu konstrukcja była stale udoskonalana - aż do najnowszych Ryzenów 9000 i architektury Zen 5 - ale jej podstawowe zadanie pozostawało niezmienne. Teraz jednak budowa tej magistrali może się zasadniczo zmienić, przynosząc niższe zużycie energii i niższe opóźnienia transferów danych.
Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI
Intel, w swojej długoletniej działalności, nie ogranicza się jedynie do produkcji procesorów i rozwoju procesów litograficznych. Amerykańskie przedsiębiorstwo opracowuje także chipy i technologie dla przesyłu danych, obejmujące łączność WiFi i Ethernet, a także całe interkonekty i interfejsy dla centrów obliczeniowych oraz serwerów sztucznej inteligencji. Teraz firma z Santa Clara przedstawiła prototyp zintegrowanego, optycznego chipletu I/O.



























AMD potwierdza: karty graficzne Radeon RX 5000 i RX 6000 nie otrzymają już nowych funkcji i optymalizacji gier
Test Battlefield 6 - Analiza jakości obrazu, wydajności DLSS 4 oraz wpływu Multi Frame Generation na opóźnienia systemowe
Test wydajności Battlefield 6 - Wymagania sprzętowe nie zabijają, ale graficznie również bez fajerwerków
Pudełko, sprzęt i dokumentacja - czy potrzeba czegoś więcej? Sony i Apple pokazują, że nie. W ślad za ładowarkami mogą iść przewody...
TOP 10 gier, które zyskały po latach. Początkowo były unikane przez graczy, dziś uważane są za klasyki