Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI

Intel, w swojej długoletniej działalności, nie ogranicza się jedynie do produkcji procesorów i rozwoju procesów litograficznych. Amerykańskie przedsiębiorstwo opracowuje także chipy i technologie dla przesyłu danych, obejmujące łączność WiFi i Ethernet, a także całe interkonekty i interfejsy dla centrów obliczeniowych oraz serwerów sztucznej inteligencji. Teraz firma z Santa Clara przedstawiła prototyp zintegrowanego, optycznego chipletu I/O.

Intel prezentuje pierwszy na świecie prototyp optycznego chipletu I/O integrowalnego z wysoko wydajnymi procesorami dla centrów obliczeniowych i serwerów AI. Nowe rozwiązanie z zakresu fotoniki osiąga astronomiczny transfer danych 4096 Gb/s w odległości do 100 metrów.

Intel przedstawia szczegóły na temat procesu litograficznego Intel 3. Możemy liczyć na 18% przyrost wydajności na wat

Intel prezentuje pierwszy w branży w pełni zintegrowany chiplet OCI (Optical Compute Interconnect) w pakiecie z procesorem, który umożliwia bardzo szybką wymianę informacji za pomocą światłowodów bezpośrednio między układami scalonymi. Rozwiązanie dysponuje 64 kanałami transmisyjnymi z prędkościami danych na poziomie 32 Gb/s w jednym kierunku na każdy z kanałów i umożliwia komunikację w obu kierunkach. To oznacza astronomiczny transfer danych 4096 Gb/s przy wykorzystaniu wszystkich kanałów optycznych na odległość do 100 metrów, z wykorzystaniem ośmiu par światłowodów jednomodowych (SMF). Chiplet OCI wykorzystuje technologie zaawansowanej fotoniki krzemowej, integrując w sobie mikrolasery nadawcze, wzmacniacze optyczne oraz fototranzystory, które przekształcają dane z formy optycznej na elektryczną i umożliwiając ich odbieranie przez chipy.

Charakterystyka mikroarchitektury Lion Cove oraz Skymont dla procesorów Intel Lunar Lake oraz Arrow Lake

Rozwiązanie ma zastąpić wolniejsze, bardziej podatne na zakłócenia i mniej energooszczędne elektryczne moduły I/O w różnego rodzaju procesorach obliczeniowych. Intel zdradza, że standardowy, niezintegrowany moduł optyczny I/O zużywa 15 pJ/bit, natomiast jego rozwiązanie chipletowe zużywa zaledwie 5 pJ/bit (pikodżuli na 1 bit). Firma z Santa Clara współpracuje z wybranymi klientami w celu połączenia chipletu OCI z ich procesorami i SoC. Intel wdraża również nowy węzeł technologiczny dla tego typu rozwiązań, który ma zaoferować m.in. większą gęstość i większą ekonomię produkcji. Ma to przynieść w przyszłości redukcję powierzchni matrycy o ponad 40% i redukcję mocy o ponad 15%.